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NEW WAVE 激光切割机

JPSA 激光切割机. NEW WAVE 激光切割机. 里德 劈裂机. 抛光. 晶片背面朝上. 研磨. 研磨抛光. 陶瓷盘. 裂片. 切割. 激光切割后的切割线. 后 工 艺. AA0234YBBT18. AA0234YBBT18. AA0234YBBT18. 切 割 裂 片. 研磨是减薄厚度的主要来源，衬底从 450um 减少至 100um. 抛光可以使背表面更光滑，并且可以减少应力. 从晶片背面劈裂， 劈开后晶粒完全分开. 点测、分选. 点测分选的主要工作：

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NEW WAVE 激光切割机

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Presentation Transcript

  1. 湘能华磊光电股份有限公司 JPSA 激光切割机 NEW WAVE 激光切割机

  2. 湘能华磊光电股份有限公司 里德 劈裂机

  3. 抛光 晶片背面朝上 研磨 研磨抛光 陶瓷盘 裂片 切割 激光切割后的切割线 后 工 艺 AA0234YBBT18 AA0234YBBT18 AA0234YBBT18 切 割 裂 片 湘能华磊光电股份有限公司 研磨是减薄厚度的主要来源，衬底从450um减少至100um 抛光可以使背表面更光滑，并且可以减少应力 从晶片背面劈裂， 劈开后晶粒完全分开

  4. 湘能华磊光电股份有限公司 点测、分选 • 点测分选的主要工作： 1.点测大圆片或方片上每一颗晶粒电性和光学性能； 2. 将大圆片按照条件表分成规格一致的方片； 3. 吸除外观不良部分，并贴上标签。 • 设备简介： 点测机、分选机、显微镜等

  5. 湘能华磊光电股份有限公司

  6. 湘能华磊光电股份有限公司 点测机 分选机

  7. 湘能华磊光电股份有限公司 检测入库 FQC:负责检验各种规格的方片或大圆片的电性和外观，合格后判定等级入库。 ORT:抽样进行封装、老化测试。 方片 大圆片

  8. 湘能华磊光电股份有限公司 华磊芯片荟萃

  9. 湘能华磊光电股份有限公司 封装

  10. 湘能华磊光电股份有限公司

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