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材料報告

材料報告. 組員： 4A140070 彭孟君 4A140076 劉晏婷 指導老師： 蔡明雄 老師. 主題. 智慧型手機殼. 前言. 過去 智慧型手機材料清一色的只有工程塑膠（聚碳酸酯）或是金屬機殼，但隨著智慧型手機尺寸越來越大、消費者逐漸追求輕薄的大趨勢之下，各種新世代材料也開始出現在智慧型手機上。. 材質 分類. PC ( 聚碳酸酯 ) 特點 ： 強度高，抗拉伸強度 69MPa 、抗彎曲強度 96MPa 。 耐高溫，長期使用可耐 130 攝氏度溫度環境。 透明性好，無毒。 原料配色及表面塗覆不如 ABs 。. ABS 特性：

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  1. 材料報告 組員： 4A140070彭孟君 4A140076劉晏婷 指導老師： 蔡明雄 老師

  2. 主題 智慧型手機殼

  3. 前言 過去智慧型手機材料清一色的只有工程塑膠（聚碳酸酯）或是金屬機殼，但隨著智慧型手機尺寸越來越大、消費者逐漸追求輕薄的大趨勢之下，各種新世代材料也開始出現在智慧型手機上。

  4. 材質分類 PC(聚碳酸酯) 特點： • 強度高，抗拉伸強度69MPa 、抗彎曲強度96MPa 。 • 耐高溫，長期使用可耐130攝氏度溫度環境。 • 透明性好，無毒。 • 原料配色及表面塗覆不如ABs。

  5. ABS特性： (丙烯脂—丁二烯—苯乙烯共聚物) • 強度低，抗拉伸強度43MPa，抗彎曲強度79MPa。 • 不耐溫，長期使用溫度不得高於60攝氏度。 • 流動性、著色及表面噴塗和電鍍性能均好。

  6. 鎂鋁合金〈金屬材料〉 • 優點：鋁合金材料既有金屬的強度，而且重量輕、也易於散熱、同時抗壓性較強，在機械強度、耐磨性有了極大的提升。 • 缺點：在對外界電磁干擾屏弊的同時，手機內收發無線訊號的各式天線性能也大大降低，這也就是 Apple IPhone第一代或 HTC 金屬機殼機種都要在上下方搭配使用塑膠材料（於該處安置天線）的原因。

  7. 碳纖維材料 • 優點：具有一般碳素材料的特性如耐高溫、耐磨擦、導電、導熱及耐腐蝕等，但與一般碳素材料不同的是，碳纖維其外形有顯著的各向異性、柔軟、可加工成各種織物，沿纖維軸方向表現出很高的強度。 • 缺點：目前碳纖維材料的生產成本仍十分昂貴，且碳纖維外殼的成型技術目前不如 ABS 外殼那樣成熟、加上表面處理與上色技術難度也較高，因此碳纖維機殼的形狀一般都比較簡單缺乏變化、外觀上也欠缺時尚。

  8. 功夫龍（Kevlar） • 優點：最大的特性是具有極高的強度（約為22cN/dtex，其強度是相同重量鋼絲的五倍以上、是高強度工業尼龍和玻璃纖維的兩倍以上）。同時功夫龍纖維的熱性能極佳而且熱穩定性好，還有良好的絕緣性和抗腐蝕性，因此贏得「合成鋼絲」的美譽。 • 缺點：目前在消費性電子產品領域的應用還比較少，主因在於其壓縮強度、剪切強度都較低、同時吸水性較高，因此在機殼設計上的局限性很大。

  9. 工程塑膠 隨著 3D 輔助建模和注塑科技的革命，越來越多手機設計師相信工程塑膠並不一定比金屬的質感要差。塑膠材質可以實現更經濟卻更複雜的加工程序，還有更精確的鑽孔與更快速的生產速度。過去 HTC 處理金屬材質的工藝深受顧客好評、但並不是每一款手機都適合金屬機身，HTC One X 機型由於其尺寸較大、因此需要更輕巧的工程塑膠材料。

  10. 由於對手持式電子產品輕量化的需求越來越高，人類對工程塑膠材料的改進從未停止。超薄筆記型電腦結合了筆記型電腦和平板電腦的優勢，但由於價格過高而無法擴大其銷售量。為此 Intel 華盛頓研發中心的工程師研發出一套新技術，可以使得塑膠外殼的筆記電腦像更昂貴的金屬外殼一樣堅固。這樣的機殼強度和厚薄度都可以做到和金屬機殼不相上下，但成本卻預估只有金屬機殼的三分之一，甚至是四分之一。隨著新技術的導入，工程塑膠機殼有望在智慧型手機產品上重新取得主流地位。

  11. 手機殼含超強致癌物? 目前手機殼分硬殼和軟殼兩種，軟殼主要材料為硅膠類，這種材料本身無毒；硬殼是目前最為常見的手機殼，主要材料為聚氨脂、聚苯脂、碳酸酯等PC材料類，目前使用最廣泛，常用於家用電器、電子產品等。雖然塑膠手機殼在常溫下是穩定、無毒的，但是隨著溫度的升高，手機殼中的“苯”、“醛”等物質會變成游離狀態，會釋放到空氣中，具有一定毒性。

  12. 參考文獻 http://www.sogi.com.tw/newforum/article_list.aspx?topic_ID=6195112

  13. 謝謝大家

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