1 / 45

S zilícium alapanyagok minősítése

S zilícium alapanyagok minősítése. Somlay Gergely Juhász László Mizsei János. Bevezető. Félvezető anyagok és eszközök minősíthetőek: Elektromos jellemzőik Optikai jellemzőik Kémiai és fizikai jellemzőik alapján Számunkra az elektromosak a legfontosabbak. Fontosabb jellemzők.

emera
Télécharger la présentation

S zilícium alapanyagok minősítése

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript


  1. Szilícium alapanyagok minősítése Somlay Gergely Juhász László Mizsei János

  2. Bevezető • Félvezető anyagok és eszközök minősíthetőek: • Elektromos jellemzőik • Optikai jellemzőik • Kémiai és fizikai jellemzőik alapján • Számunkra az elektromosak a legfontosabbak Szilícium alapanyagok minősítése

  3. Fontosabb jellemzők • Elektromos: • Ellenállás, négyzetes ellenállás • Adalékkoncentráció • Mozgékonyság • Töltéshordozó élettartam (kisebbségi) • Optikai: • Szigetelő vastagsága • Oxigén és szén szennyezés meghatározása • Kémiai és fizikai: • Szennyezők eloszlása • Összetevők azonosítása és sűrűségük meghatározása Szilícium alapanyagok minősítése

  4. Ellenállás • Az ellenállás függ a szabad elektronok és lyukak sűrűségétől és a mozgékonyságuktól: • Extrinsic anyagoknál általában elhanyagolhatóak a kisebbségi töltéshordozók • A töltéshordozó koncentráció és a mozgékonyság nem mindig ismert, lehet az adalékolás inhomogén laterálisan és vertikálisan is • Több, különféle módszer kellhet Szilícium alapanyagok minősítése

  5. Négyzetes ellenállás 1 négyzet esetén: [ρs] = ohm/négyzet Szilícium alapanyagok minősítése

  6. Négyzetes ellenállás inhomogén adalékolás esetén: Gummel szám: Szilícium alapanyagok minősítése

  7. Tűs kontaktus: fém-félvezető átmenet, „félvégtelen” térrész r Szilícium alapanyagok minősítése

  8. Tűs kontaktus: fém-félvezető átmenet, „félvégtelen”, vékony lemez r Szilícium alapanyagok minősítése

  9. Két tűs mérés • Egyszerűen megvalósítható, de problémás az eredmények kiértékelése • Rc, Rsp értékét külön nem lehet meghatározni Szilícium alapanyagok minősítése

  10. Négy tűs mérés • Előzőnél jobb megoldás • A parazita Rc, Rp és Rsp elhanyagolható Szilícium alapanyagok minősítése

  11. Négytűs mérés – feszültség 1. • A feszültség az elektródától r távolságra: • Feszültség az 1. és 4. elektródák között végtelen félteres közelítés esetén: Szilícium alapanyagok minősítése

  12. Négytűs mérés – feszültség 2. • Feszültség a 2. elektródán: • Feszültség a 3. elektródán: • A mért feszültség: Szilícium alapanyagok minősítése

  13. Négytűs mérés - ellenállás • Innen az ellenállás: • Egyenközű elektródák esetében: • A képletben az elektródatávolság szerepel! • Kisebb közzel szelet szélén is mérhetünk Szilícium alapanyagok minősítése

  14. Ellenállás vékony lemez esetében • Valós szeletekre a végtelen félteres közelítés nem jó, nagyobb egykristály tömbök esetében jó lehet • A geometriai tulajdonságokat korrekciós tényezőkkel vesszük figyelembe: • In-line elektródák esetében F=F1F2F3 • F1 – minta vastagsága • F2 – laterális méret • F3 – elektródák helyzete a minta széléhez képest Szilícium alapanyagok minősítése

  15. Korrekciós tényező - vastagság • Nem vezető hátoldal esetén vékony mintára: • Ez t ≤ s / 2 esetében igaz • Vékony minták esetében, F2 és F3 ≈ 1 mellett: • A képletben az elektródatávolság helyett a lemez vastagsága szerepel, mint geometriai paraméter! Szilícium alapanyagok minősítése

  16. Négyzetes ellenállás • Teljes vastagságában egyenletesen adalékolt (homogén adalékolású) mintára t ≤ s / 2 esetén: • Diffuziós, ionimplantált (inhomogén adalékolású), epitaxiális, vezető és polikristályos rétegek jellemzésére is megfelel Szilícium alapanyagok minősítése

  17. Tetszőleges alakú minták ellenállása • Az in-line elrendezés a leggyakoribb négy tűs elrendezés, de léteznek ettől eltérőek is • A négyzet elrendezés gyakori (négyzetes minták) • van der Pauw kimutatta, hogy tetszőleges mintára megadható egy konstans, ha • A kontaktus a minta peremén helyezkedik el • A kontaktus kicsi • A minta egyenletes vastagságú • A minta teljesen egybefüggő Szilícium alapanyagok minősítése

  18. Az áram a 1-es kontaktuson folyik be és a 2-esen folyik ki A mért feszültség: U34 = U3 – U4 R23,41 definíciója hasonló Tetszőleges alakú minta 1. Szilícium alapanyagok minősítése

  19. Tetszőleges alakú minta 2. • Az ellenállás: • ahol F az Rr = R12,34 / R23,41 arány függvénye Szilícium alapanyagok minősítése

  20. Tetszőleges alakú minta 3. • Szimmetrikus minták (kör, négyzet) esetében Rr = 1 és F = 1, ekkor az ellenállás: • A négyzetes ellenállás: Szilícium alapanyagok minősítése

  21. Tetszőleges alakú minta 4. • A van der Pauw egyenletek feltételezik az elhanyagolhatóan kis méretű kontaktusokat • A valóság más • A nem ideális kontaktusok hibája eliminálható lóhere alakú elrendezéssel • Ez bonyolultabb előkészítést igényel • Továbbfejlesztés: görög kereszt alakú elrendezés Szilícium alapanyagok minősítése

  22. Mérési hibák és megelőzésük 1. • Minta mérete • Az elektródák távolságánál vékonyabb szelet vagy réteg esetén a számolt ellenállás egyenesen arányos a minta vastagságával • Fontos a minta vastagságának pontos ismerete • Többségi/kisebbségi töltéshordozó injektálás • Nagy áram mellett nem elhanyagolható a fém-félvezető átmenet kisebbségi töltéshordozó injektálása („tűs tranzisztor”: transfer resistor) • A kisebbségi hordozók növelik a többségi hordozók sűrűségét is (töltéssemlegesség), ezáltal nő a vezetés • Ennek csökkentésére növelni kell a kisebbségi töltéshordozók rekombinációját Szilícium alapanyagok minősítése

  23. Mérési hibák és megelőzésük 2. • Elektródák távolsága • Mechanikus négytűs mérésnél a távolság nem pontos • Erősen inhomogén adalékolásnál probléma • Áramerősség • Kétféle hatás: • Növeli az ellenállást a melegedés • Csökkenti az ellenállást a kisebbségi és/vagy többségi töltéshordozó injekció Szilícium alapanyagok minősítése

  24. Mérési hibák és megelőzésük 3. • Hőmérséklet • Termoelektromos feszültségek elkerülése érdekében egyenletes hőmérséklet • A hőmérséklet gradienseket az elektródák árama okozza főleg • Kis ellenállású anyagoknál nagy áram kell, ami melegedést okoz • A félvezetők érzékenyek a külső hőmérséklet változásaira • A hőmérsékleti korrekciós tényező: FT = 1 – CT(T – 23), ahol CT a vezetés hőmérsékletfüggését leíró tényező Szilícium alapanyagok minősítése

  25. Mérési hibák és megelőzésük 4. Szilícium alapanyagok minősítése

  26. Mérési hibák és megelőzésük 4. • Nagy ellenállású anyagok • Nagy ellenállású anyagok (GaAs) ellenállása nehezen mérhető 4 tűs méréssel • Közepesen adalékolt félvezetők mérése is nehéz alacsony hőmérsékleten • A legegyszerűbb mérési elrendezés: egy nagy kontaktus az egyik oldalon, míg egy kis kontaktus a másikon • Hátránya a szivárgási áram Szilícium alapanyagok minősítése

  27. Szelet térképezés • Eredetileg ionimplatáció minősítésére • Négyzetes ellenállás vagy egyéb paraméter mérése több pontban, majd az eredményekből szintvonalas ábra Szilícium alapanyagok minősítése

  28. Áram tomográfia • Szelet peremén fix számú (16,32) kontaktus • Egy elektródapáron keresztül áram folyatása • A többi elektróda feszültségét mérjük • Nincsenek mérés közben mozgatások (idő) • A hasznos felülettel nincs érintkezés, így nem is szennyeződik • Az ellenállás eloszlás az orvosi tomográfiai technikák segítségével kapható Szilícium alapanyagok minősítése

  29. Termikus hullám módszer 1. • Modulált lézersugár segítségével melegítik a mintát • A lokális hőmérséklet változás térfogatváltozással jár, aminek termoelasztikus és optikai hatásai vannak • Egy második lézerrel a visszatükrözés változását mérjük • Kalibráció szükséges ismert minták segítségével • Nincs kontaktus és nem destruktív • Csupasz és oxidált szeleten is működik Szilícium alapanyagok minősítése

  30. Termikus hullám módszer 2. Szilícium alapanyagok minősítése

  31. Ellenállásprofil meghatározása • A négy tűs módszerrel kapott négyzetes ellenállás értékből csak egyenletesen adalékolt félvezetőkre lehet fajlagos ellenállást számítani • Nem egyenletes adalékolásnál nem elég a négyzetes ellenállás meghatározása • Sok esetben csak az adalékolás profiljára és az összes bevitt adalékatomra van specifikáció Gummel szám: Szilícium alapanyagok minősítése

  32. Differenciális Hall effektus 1. • A mintából vékony rétegeket távolítunk el • Minden lépésnél mérés • A négyzetes ellenállás: • A vizsgált réteget el kell szigetelni a szubsztráttól (pn átmenet) Szilícium alapanyagok minősítése

  33. Differenciális Hall effektus 2. • A négyzetes ellenállás egyenletesen adalékolt rétegre (konstans töltéshordozó sűrűséggel): Szilícium alapanyagok minősítése

  34. Terjedési ellenállás mérése (Spreading Resistance Profiling - SRP) • Két pontosan igazított elektróda végigléptetése a mintán • A ferde felület dőlésszöge 1°-nál kisebb is lehet • Az eredeti felület oxidálása: segít a helyes skálázásban Szilícium alapanyagok minősítése

  35. Spreading resistance • Az áram az elektródánál koncentrálódik és onnan áramlik szét sugárirányban • Hengeres, a felülettel csak érintkező elektróda esetében végtelen féltérre: • A mintába behatoló, félgömb felületű elektródára: • --> Szilícium alapanyagok minősítése

  36. Érintésmentes módszerek • Két nagy kategória: • Elektromos • Nem elektromos • Elektromos módszerek típusai: • Mikrohullámú áramkörrel transzmisszió és reflexió vizsgálata • A minta és a mérőeszköz kapacitív csatolása • A minta és a mérőeszköz induktív csatolása Szilícium alapanyagok minősítése

  37. Örvényáramok 1. • Párhuzamos renzonáns tank –ból épül fel • Egy vezető anyag behelyezése lerontja a jósági tényezőt Szilícium alapanyagok minősítése

  38. Örvényáramok 2. • Az elnyelt teljesítmény: • Adott teljesítmény mellett: Pa = VTIT • Pa definíciója csak akkor igaz, ha a minta vastagsága kisebb, mint a skin mélység Szilícium alapanyagok minősítése

  39. Minta vastagságának mérése • Két érintésmentes módszer: • Ultrahangos: a minta alsó és felső felületéről visszaverődő hullámokat mérik • Kapacitív: két elektróda közé helyezik a mintát, így két sorbakapcsolt kondenzátor keletkezikA minta vastagsága (t): Szilícium alapanyagok minősítése

  40. Konfokális rezonátor 1. • Felületi ellenállás elemző (SRA) • Az r görbületű tükör r/2 távolságra van a mintától • A kialakuló álló elektromágneses hullámok a minta dielektromos és vezetési tulajdonságitól függenek Szilícium alapanyagok minősítése

  41. Konfokális rezonátor 2. • A mérés során a Q jósági tényezőt és az f0 rezonancia frekvenciát mérik • Az impedancia valós része: • Ebből az ellenállás: Szilícium alapanyagok minősítése

  42. Szelettípusok (150 mm alatti átmérők esetén): • Csiszolatok segítségével • Alapcsiszolat <110> irányban Szilícium alapanyagok minősítése

  43. Melegtűs mérés (a) • A szelet típusa a hőmérséklet gradiens keltette Seebeck feszültség előjeléből határozható meg. A többségi hordozók árama n és p típusú anyagra: Vezetési típus megállapítása Schottky kontaktussal (b): A szelet típusa négytűs elrendezésben váltakozóáramú táplálással és az egyenirányított komponens mérésével is meghatározható. Szilícium alapanyagok minősítése

  44. Ellenállás adalékolásfüggése Szilícium alapanyagok minősítése

  45. Intrinsic töltéshordozó sűrűség • A 275 ≤ T ≤ 375 K tartományban: 130 oC Szilícium alapanyagok minősítése

More Related