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( MIM) 用於傳統加工不易達成小型、複雜外形的精密金屬零件製造，適合大量生產。

( MIM) 用於傳統加工不易達成小型、複雜外形的精密金屬零件製造，適合大量生產。. 金屬粒徑 5~15 μ m 之間， 造粒：使其方便搬運及儲存 射出成形 ( 使結合劑熔化結合金屬粉粒 ) 後形成毛壓胚 脫脂：將毛壓胚的結合劑去除 燒結：可增加毛壓胚製品的強度. 電積成形 ( 電鑄 ) ：在電解液中，純金屬桿作陽極、導電的模型作陰極；利用電解作用使金屬積聚於模型而成型，表面需塗石墨以預作離模處理，鍍層厚度較電鍍層厚。. 粗糙度在 2 μ m 以下. 鍍層厚度限 9.5mm 以下. 但外部尺寸不易控制. 磨料溶液中，工具與接觸面垂直振動

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( MIM) 用於傳統加工不易達成小型、複雜外形的精密金屬零件製造，適合大量生產。

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Presentation Transcript

  1. (MIM)用於傳統加工不易達成小型、複雜外形的精密金屬零件製造，適合大量生產。(MIM)用於傳統加工不易達成小型、複雜外形的精密金屬零件製造，適合大量生產。

  2. 金屬粒徑5~15 μm之間， 造粒：使其方便搬運及儲存 射出成形(使結合劑熔化結合金屬粉粒)後形成毛壓胚 脫脂：將毛壓胚的結合劑去除 燒結：可增加毛壓胚製品的強度

  3. 電積成形(電鑄)：在電解液中，純金屬桿作陽極、導電的模型作陰極；利用電解作用使金屬積聚於模型而成型，表面需塗石墨以預作離模處理，鍍層厚度較電鍍層厚。電積成形(電鑄)：在電解液中，純金屬桿作陽極、導電的模型作陰極；利用電解作用使金屬積聚於模型而成型，表面需塗石墨以預作離模處理，鍍層厚度較電鍍層厚。

  4. 粗糙度在2 μm以下 鍍層厚度限9.5mm以下 但外部尺寸不易控制

  5. 磨料溶液中，工具與接觸面垂直振動 超音波熔接(USW)：振動方向與接合面平行

  6. 以壓縮空氣控制磨料，使其高速撞擊工件而達到磨削目的。以壓縮空氣控制磨料，使其高速撞擊工件而達到磨削目的。 切削磨料：氧化鋁或碳化矽 清潔、磨光用磨料：白雲石、重碳酸鈉

  7. 以高速水束作為切削工具之法，又稱為水刀。 主要用來切斷木材、塑膠、纖維以及瓷器之加工。

  8. 單色光束 一般金屬之切削大都用氣體CO2 亦可用於非金屬、硬質材料之加工，如鑽石、碳化鎢

  9. (ECM)又稱為反電鍍 工具為導體，大都為銅 工具與工件不接觸 電解液：氯化鈉 特點： (1)加工後不產生殘留應力 (2)可製作極複雜形狀 - +

  10. (ECG) 工具：金屬膠合之氧化鋁或鑽石磨料 電解液為磷酸鈉、硝酸鈉、亞硝酸鈉 特點： (1)不產生熱量、無毛邊 (2)90%工作係藉電解作用完成，10%為磨削。

  11. 化學切胚之特點： (1)適用於形狀複雜、製模困難且價昂、板材太薄、性質太軟太脆而不易沖製。 (2)製品不留毛邊、極薄之金屬片亦不會扭曲變形，設備及操作費用低。 (3)缺點：操作者需具備專業技術及照相設備， 化學溶劑具有腐蝕性。

  12. 半導體製程常用

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