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公 司 简 介

强茂股份有限公司. 公 司 简 介. 2005/05/01. 成立时间 : 1986 年5月20日 总部设在 : 台湾高雄 注册资本 : 5250 万美金 (1.68 亿台币 ) 上柜时间 : 1999 年12月22日 上市时间: 2001 年9月24日 职员人数 : 873 人 ( 台湾 ); 2540 人 ( 总人数 ) 2004 营业收入 : 1.44 亿美金 2005 预估收入 : 1.93 亿美金. 公 司 简 介. 组 织 架 构. 强茂. 晶圆加工. 研发中心.

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Presentation Transcript

  1. 强茂股份有限公司 公 司 简 介 2005/05/01

  2. 成立时间:1986年5月20日 总部设在:台湾高雄 注册资本:5250万美金(1.68 亿台币) 上柜时间:1999年12月22日 上市时间: 2001年9月24日 职员人数: 873 人(台湾); 2540 人(总人数) 2004营业收入:1.44亿美金 2005预估收入:1.93亿美金 公 司 简 介

  3. 组 织 架 构 强茂 晶圆加工 研发中心 封装测试 销售市场 Pynmax （台湾永安） 美 国 强 茂 （美国凤凰城） 亚 洲 强 茂 （大中国） 冈 山 工 厂 （台湾） 无 锡 工 厂 （中国） 美国强茂 （美国凤凰城） 美 国 强 茂 （美国） 欧 洲 强 茂 （欧洲） 苏 州 群 鑫 （中国） 强 茂 （台湾永安） 苏 州 工 厂 （中国） 深 圳 工 厂 （中国） 深圳桥堆工厂 （中国）

  4. 台 湾 中国大陆 美 国 方 针 策 略 强茂一直为成为世界级分立半导体供应商，用有竞争力的产品来支持我们的客户，秉持合作发展的理念，在全球设立了如下机构： • 在美国设立新产品研发中心 • 在美国设立发展及测试实验室 • 在台湾设立晶圆加工中心 • 在美国和台湾进行新封装的研制 • 在台湾和中国大陆设立制造中心 • 销售分支和市场开拓遍布全球

  5. 机 构 分 布 慕尼黑 无锡/苏州 凤凰城 台北 深圳 高雄 总部 制造与销售 研发/销售/市场分析 销售机构

  6. 重 大 事 件 1986强茂成立 1987开始生产轴向式和桥堆整流产品 1991开始生产贴片整流桥 1993引进贴片工艺进行产品封装 1994引进TVS（瞬态电压吸收）二极管技术 1996台湾冈山工厂成立；通过ISO 9002认证 1997通过QS 9000认证; 深圳工厂开始投产 1998为FAIRCHILD（飞兆半导体）做代工 1999台湾上柜 2000通过ISO 14001 认证; 无锡工厂投入生产。 2001引进小信号产品工艺; 设立强茂美国分公司 2002台湾Pynmax 晶圆厂投入生产；在美国并购一家晶圆厂，建立强茂技术 2003设立强茂欧洲分公司，并购苏州群鑫，扩大玻璃管封装产品的产量 2004建立苏州强茂和无锡强茂生产基地。

  7. 单位 : 百万美金 193 200 144 180 160 110 140 120 76 72.6 100 48 58 80 30 60 18.6 40 20 0 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 预计 营 业 收 入

  8. 台湾强茂－新封装的研制 • 地理位置:台湾高雄 • 占地面积:16,280 平方米(175,200 平方英尺) • 厂房面积:12,120 平方米(130,400平方英尺) • 在职员工:773 人 • 功 能:新品封装 • 封装容量: • SOD-123: 80 KK/月 • SOD-123FL: 40 KK/月 • SOD-323: 30 KK/月 • SOT-23: 220 KK/月 • SOT-323: 30 KK/月 • SOD-523: 10 KK/月 • SOT-523/553/563: 2005 • SOT-353/363:2005 • SOT-25/26:2005 • 无铅制程: 2005 • TO/ITO-220: 18 KK/月 • D2/D-Pak: 4 KK/月 • TO-3P: 1 KK/月

  9. PYNMAX –晶圆加工 地理位置:台湾高雄 占地面积: 6,000 平方米 厂房面积:1,880平方米 在职员工: 100 人 功 能 :4寸, 5寸, 6寸晶圆 生产容量: GPP 晶圆– 200,000 片/月(4”) EPI 晶圆– 60,000片/月(4”, 5” & 6”) 晶闸管晶圆– 4,000片/月(4”) 肖特基晶圆– 25,000片/月(5”) 统计时间: 2002年三月

  10. 无锡强茂－贴片产品和功率管的封装 封装能力: 地理位置:中国无锡 占地面积:74,000 平方米(796,600 平方英尺) 厂房面积:33,000平方米(355,200平方英尺) 在职员工:775 人 • SMA: 140 KK/月 • SMB: 30 KK/月 • SMC: 9 KK/月 • DIP/mini-DIP: 16 KK/月 • GBU/GBJ/GBL: 17KK月 • TO-220/ TO-3P: 10 KK/月

  11. 美国强茂－新产品研发中心 • 地理位置 :美国亚利桑那州 • 在职人数 : 15 人 • 工龄 : • 半导体专职兼 职 • 人均25年的经验人均18年的经验 • 占地面积 : 1,160 平方米 • 功能 :新品设计 • 销售/市场调研 • 新品试验 • 物流仓储 • 产品类别 : • 晶闸管 (过压保护, 双向可控硅,普通晶闸管 ) • 肖特基(标准件, 高电压, 低压降) • 晶体管(高电压, 小信号) • 系列产品(瞬态电压吸收二极管; 防静电二极管,小型排阻与小型电容)

  12. 结点绝缘性好 • 4-12 掩模步骤 • 将产品平面化的能力 • 能将单层，双层，三层金属化 美国强茂– 测试实验室 地理位置 :美国亚利桑那州 占地面积 :1,860 平方米, 其中930平方米为100级 无尘实验室 投产时间 : 2002年3月 在职员工 :36 人 功 能 :新产品测试与改进特殊产品/定制产品 特 点: 主要产品(总计生产能力10K片/月): • 瞬态电压吸收二极管,瞬态电压与防静电吸收 合成的二极管及稳压管－－6K片/月 (4寸晶圆) • 开关二极管－－1K片/月 (4寸晶圆) • 凸柱二极管－－ 3K片/月(4寸晶圆) • N,P型双结晶体管和小信号晶体管 • 调谐和PIN二极管 • 扩散隔离3um Epi 数字双极型和ECL 制程 • 扩散隔离15um Epi 模拟制程

  13. 深圳强茂－ 轴向型产品 地理位置 :中国深圳; 占地面积 :7,000 平方米(75,340平方英尺) 在职员工 :350 人 封装容量 :轴式封装 - R-1：60 KK/月 - A-405：60 KK/月 - DO-41： 70 KK/月 - DO-15： 35 KK/月 - P-600： 18 KK/月 - DO-201AE/AD：30 KK/月 总容量:轴式封装：273 KK/月

  14. 强茂威铨工厂－桥堆产品 地理位置 :中国深圳 占地面积 :4,500 平方米(320,000 平方英尺) 厂房面积 :4,000平方米(86,000 平方英尺) 在职员工 :300 人 封装容量:桥堆封装 - AG/AM/WOB ：6 KK/月 - FI/KBP ： 2 KK/月 - FL/KBL ： 2.5 KK/月 - CP6/CP8/K6-8 ：0.4 KK/月 - KBU ： 200 K/月 - CM/K15/K25/K35：400 K/月 - KBJ： : 400 K/月 总容量:桥堆封装 ：11.3 KK/月

  15. 强茂群鑫工厂－玻璃管封装产品 地理位置 :中国苏州 成立时间 :1992年；并通过ISO-9001/QS-9000 认证 占地面积 :7,000 平方米(75,340 ft2) 在职员工 :863人 封装容量 :玻璃管封装：开关管/ 稳压管/ 肖特基二极管 - DO34/35/41 350 KK/月 - 小型/微型/方形/超小型300 KK/月 计划到2005年底封装容量达到1000KK/月。

  16. 苏州强茂– 整流二极管产品 地理位置 :中国苏州高新区出口加工区 占地面积 :30,000 平方米(320,000 平方英尺) 厂房面积 :8,000 平方米(86,000 平方英尺) 在职员工 :195 人 投产时间:2004年第三季度; 2005年1月 通过 ISO9001 & 14000认证 产品种类: 普通二极管, 极快恢复二极管, 超快恢复二极管

  17. 欧洲强茂销售中心 地理位置 :德国慕尼黑 在职员工 : 6 人 占地面积 : 170 平方米(1,830 平方英尺) 功 能 : 销售/市场调研/欧洲物流中心 成立时间 : 2003年1月

  18. 销 售 渠 道 主 要 客 户 销售渠道 占有比率 25% CENTRAL SEMICONDUCTOR DIODE INC. 飞兆半导体 代工生产 UPS电源: APC,信瑞, 台达, 山特,科士达…etc. 开关电源:雅达, AULT, 台达, 飞煌世亚, SPI, HIPRO, SALCOMP, MITSUMI, FOXLINK, 康舒, 飞宏, ENG, CHANNEL WELL, SUNFONE, 全汉, HJC, 斯比泰, KTEC,…etc. 液晶显示器: 冠捷, 台达, 飞利浦, 三星, 索尼, JVC, TITANIC…etc. 主板:华硕, 大众,技嘉,微星, 富士康, 精英…etc. 手机: CHRYSLER, DELCO, KIMBALL, HELLA, LEAR…等. AUDIO:JVC, 松下, 飞利浦, 三星, 索尼, 等. COMMUNICATION:富士康, ACCTON, D-LINK,惠普, GEMTEK…等. 电视: 飞利浦, JABIL, VESTEL, 三星, 松下…等. 空调: 格力、美的、海尔、TCL、海信…等 其他: APS, 佳能, FLEXTRONIC, JABIL, 日立LIGHTING…等. 代工生产 25% 自有品牌 75% 75% 自有品牌

  19. 产品范围

  20. 封装类型 封装类型

  21. 封装类型 封装形式

  22. 产品种类发展图 分离元件 整流元件 保护元件 晶闸管 小信号元件 双极功率晶体管 场效应管 普通型二极管 瞬态电压吸收二极管 过压保护 小信号二极管 小信号晶体管 开关管 快恢复二极管 稳压二极管 可 控 硅 肖特基管 极快恢复/超快恢复 防静电产品 三端双向可控硅 调频用二极管 肖特基管 批量生产 正在研发中 计划中 整 流 桥 软恢复二极管

  23. 品质系统

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