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Estrutura e Componentes

M I B. Estrutura e Componentes. M I B. Estrutura e Componentes. M I B. Estrutura e Componentes. Gabinete - alguns requisitos que um gabinete deve preencher para que não comprometa o funcionamento de outros componentes. M I B. Estrutura e Componentes. ESPAÇO INTERNO

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  1. M I B Estrutura e Componentes

  2. M I B Estrutura e Componentes

  3. M I B Estrutura e Componentes Gabinete - alguns requisitos que um gabinete deve preencher para que não comprometa o funcionamento de outros componentes

  4. M I B Estrutura e Componentes • ESPAÇO INTERNO • Importante a disposição e forma de fixação dos drives e HD. • Deve ter espaço suficiente para que possa movimentar esses componentes sem ter que desmontar todo o micro • Importante que os componentes não obstruam totalmente o interior do gabinete (Ventilação)

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  6. M I B Estrutura e Componentes • FONTE DE ALIMENTAÇÃO • Um dos mais importantes itens a ser observado quando analisamos um gabinete devido a capacidade e a qualidade da fonte de alimentação. • A potência da fonte de alimentação é importante porque ela é que vai determinar quanto de hardware adicional pode-se ligar no micro.

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  10. Estrutura e Componentes M I B Para fazer com que fontes ATX liguem sem estarem conectadas à placa-mãe, basta aterrar o pino PS-ON da fonte de alimentação, isto é, conectar o pino PS-ON (pino 14) ao terra (pinos 3, 5, 7, 13, 15, 16 ou 17). Ou Seja, Ligar o fio verde a qualquer fio preto.

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  13. Estrutura e Componentes M I B 110 / 220 Volts Nível de Tensão fornecedio pela Concessionária Deve apresentar 0 Volts Entre 0,3V e 3,0V e/ou Resistência de 3 ôhms Entre 110 V e 127 V Apresenta potencial igual ao da Terra 0 Volts

  14. M I B Estrutura e Componentes VENTILAÇÃO Verificar se o gabinete tem boas condições de ventilação Entradas de ar ficam sempre em posição oposta a posição da fonte de alimentação Tipo Mini torre as fontes ficam na parte superior do gabinete, as entradas de ar ficam na parte inferior Tipo desktop, em que normalmente as fontes ficam à direita, as entradas de ar ficam à esquerda. Esse esquema é para forçar a circulação de ar pelo interior do micro, com o fim de evitar problemas de super aquecimento. Importantes que não deixe o micro em funcionamento com essas entradas de ar obstruídas.

  15. M I B Estrutura e Componentes MOTHERBOARD É a responsável pela interligação de todos os componentes do micro. Nela estão os módulos de memória, CPU, slots para ligação de outras placas, enfim, tudo passa pela placa mãe.

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  24. M I B Estrutura e Componentes Importante ao lidar com componentes eletrônicos, como é o caso da motherboard e outros componentes do micro, é não toca-los sem que tenha descarregado a energia estática do corpo. Essa energia, aparentemente pequena, pode causar danos aos micros circuitos de uma placa ou módulo de memória.

  25. M I B Estrutura e Componentes BIOS - BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM Estão armazenadas as informações necessárias a inicialização do micro. Ficam gravadas o tamanho e tipo do disco rígido, o(s) drive(s) de disco flexível, data e hora, tempos de acesso da memória e CPU, portas disponíveis, etc. A performance da motherboard está diretamente ligada aos ajustes de tempo de acesso a memória, que são feitos através da BIOS.

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  30. M I B Estrutura e Componentes CHIPSET Responsável pelas informações necessárias ao reconhecimento de hardware. Essas informações vão desde os tipos de memória que podem ser usados na placa, quantidade de processadores, tamanhos máximos de memória cache, e outras especificações

  31. M I B Estrutura e Componentes Seguramente, o chipset é o componente mais importante da placa mãe, pois é ele quem comanda todo o fluxo de dados entre o processador, as memórias e os demais componentes. Os barramentos ISA, PCI e AGP, assim como as interfaces IDE, portas paralelas e seriais, além da memória e do cache, são todos controlados pelo chipset. O chipset é composto internamente de vários outros pequenos chips, um para cada função que ele executa. Temos um chip controlador das interfaces IDE, outro controlador das memórias, etc. Daí o nome Chipset, ou “conjunto de chips”. Existem vários modelos de chipsets, cada um com recursos bem diferentes.

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  33. M I B Estrutura e Componentes Barramentos É uma via de comunicação, onde o processador comunica-se com o seu exterior. • ISA (Industry Standard Achitecture). • EISA (Extended Industry Standard Architecture). • VLB (Vesa Local Bus). • PCI (Peripheral Component Interconnect). • AGP (Accelerated Graphics Port). • USB (Universal Serial Bus). • Firewire (também chamado IEEE 1394). • IrDA (Infrared Developers Association).

  34. M I B Estrutura e Componentes ISA Formado pelos slots de 8 e 16 bits existentes nas placas-mãe, além de alguns dos seus circuitos internos. Originado no IBM PC de 8 bits, e posteriormente aperfeiçoado no IBM PC AT, chegando à versão de 16 bits. Possui as seguintes características: • Transferências em grupos de 8 ou 16 bits • Clock de 8 MHz

  35. M I B Estrutura e Componentes VLB A VESA (Vídeo Electronic Standards Association – Associação de Padrões Eletrônicos de Vídeo) foi formada pelos fabricantes de interface de vídeo, a fim de definir padronizações, como Super VGA. O VLB é conectado diretamente ao barramento local, através de um buffer, dessa forma a freqüência de operação do VLB é igual à freqüência de operação do barramento local.

  36. M I B Estrutura e Componentes PCI (Peripheral Component Interconnect) Ao desenvolver o microprocessador Pentium, a Intel criou também um novo barramento,tão veloz quanto o VLB, porém mais versátil. Características: • Opera com 32 ou 64 bits • Apresenta taxas de transferência de até 132 MB/s, com 32 bits • Possui suporte para o padrão PnP (Plug and Play)

  37. M I B Estrutura e Componentes AGP (Peripheral Component Interconnect) É utilizado apenas para placas de vídeo 3D. Seu desempenho varia entre 1 até 8 vezes a taxa de transferência de dados = 264 Mbs 1x – 264 Mbps 2x – 528 Mbps 4x – 1024 Mbps 8x – 2048 Mbps A freqüência máxima de trabalho do Barramento é igua a 66 Mhz

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  48. M I B Estrutura e Componentes Memórias de Semicondutores: Memórias Voláteis Não Voláteis ROM RAM EEPROM Estática Dinâmica EPROM PROM ROM

  49. M I B Estrutura e Componentes Pentes de Memória - ROM

  50. M I B Estrutura e Componentes Pentes de Memória - RAM SIPP 30 vias Os módulos de MEM 30 vias têm uma largura de dados de 8 bits SIPP – “Single In line Pin Package” Existe apenas uma linha de contatos

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