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程序拷贝

程序拷贝. 方法一：用1.44 M 3.5”DOS 软盘拷贝(压缩） 沿路径 OptionsOperating system level 打开对话框，在 u/p_lr> 后输入 ZipPCB( 注意大小写），按回车键，出现两个选择项： 1) compress a PCB and it’s Bes and GFs. 2) uncompress Z file of a PCB and it’s Bes &GFs. 选1)，将程序（*. la *.be *.gf） 压缩到磁盘中；

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Presentation Transcript

  1. 程序拷贝 方法一：用1.44M 3.5”DOS软盘拷贝(压缩） 沿路径Options\Operating system level打开对话框，在u/p_lr>后输入ZipPCB(注意大小写），按回车键，出现两个选择项： 1) compress a PCB and it’s Bes and GFs. 2) uncompress Z file of a PCB and it’s Bes &GFs. 选1)，将程序（*.la *.be *.gf）压缩到磁盘中； 选2)，将磁盘中的压缩程序解压到Import/Export文件中，再用copy功能将相应的*.la *.be *.gf拷贝到相应的数据库中。

  2. 程序拷贝 • 方法二： 用1.44M 3.5”UNIX软盘拷贝*.la *.be *.gf *.ar • 方法三： 用磁带拷贝*.la *.be *.gf *.ar

  3. 程序编辑 • 程序组成 西门子程序一般由以下几部分组成： 1、PCB(*.la) 2、Package(*.gf) 3、Component(*.be) 4、Feeder(*.ri) 5、Setup(*.ar) 此五部分相互关联，缺一不可。

  4. 程序编辑 • PCB 顾名思义，就是写PCB板，包括板的尺寸、参照点（Fiducial Mark)的类型和坐标、元件的贴打坐标和角度(Placement Data)、PCB板的偏移量（offset)。 常用功能： 新建、拷贝、删除、偏移量设定 1、新建：建一个新的子板 2、拷贝：拷贝分为三种： a、单独拷贝； b、带Placement的复制，子板与子板之间不相连； c、带Placement的复制，子板与子板之间相连 3、删除：删除一行placement或一块子板 4、偏移量设定：根据坐标原点与PCB原点，设定偏移量

  5. 大板 子板1 子板2 程序编辑 • PCB 大板：写PCB尺寸及Fiducial Mark的类型和坐标。 子板：写元件贴打坐标及角度。 FPC的Fiducial Mark写在子板中。 PCB编辑的具体操作需进行实际演示。

  6. 程序编辑 • PCB Placement Data：1、人工输入，列与列之间空一格； 2、用CAD-Import功能转换编辑好的*.txt文档。 bkdns的定义： b: 表示此元件要贴打 k: 表示一种点胶模式 d: 表示一种点胶模式 n: 表示只打选中的元件 s: 表示跳过选中的元件 lev：表示贴打元件的先后顺序（1~40） #：表示无先后顺序，任机器安排。 pp design: 贴打位置（location) fiducial set: 对于精度要求较高的元件，为了获得更佳的贴打质量，一般都会选贴打位置周围的两点作到为第二基准点，提高贴打精度。#表示不选用。 Siplace有一个选项，点胶功能

  7. 程序编辑 • PCB 点中大板或子板图标，在下拉菜单service中会弹出cluster edit选项，编辑cluster。 PCB Size：vector(0,0)→corner1:PCB左下角坐标 vector corner1 →corner2:PCB右上角坐标 PCB height: Place Position recognition: 贴打元件时，是否要照第二定位点。一般选NO。 Ink spot:是否要照作记号PCB的定位点，一般选NO。 PCB Position recognition:是否要照PCB的定位点，一般选YES。（FPC除外） Omit cluster: skip PCB选项，大板不选中。 Max. Comp. Height to (cop1): 250 (1/1000mm)

  8. 程序编辑 • PCB 编辑定位点（edit fiducial)，具体操作需进行实际演示。 Insert:：插入一个新的fiducial set Delete fiducial set:：删除左边的fiducial set Block fiducial set：给第二定位点定义fiducial set Ink spot fiducial set：给作记号的PCB定义fiducial set PCB position recognition：作为PCB的定位点用，选中出现“L”显示。 Delete fiducials：删除右边的fiducial Block fiducials： Ink spot fiducials： 通常情况下，不选用

  9. 程序编辑 • Package 此为元件数据，俗称part data，是连接component(*.be)与feeder(*.ri)的桥梁。 元件外形一般分为四种： 1、PDC:指CHIP，MELF等没有引脚的元件 2、REGULAR FDC:①元件轴对称②元件引角角度为0°，90°， 180°，270°③元件每一边只有一种管角 3、INREGULAR FDC:不对称的元件 4、BGA：指BGA元件 判别元件X和Y轴的规则 ①吸嘴吸取元件时吸嘴的长边对应的元件边为X-DIRECTION ②把元件的极性点放在X-Y坐标的第三区（参见极性培训资料） ③引角多的一边为底边 ④当元件有一些不规则的引角时，将其中较宽的引角放在底部

  10. 程序编辑 • Package Nomaral Dimension X：元件X-DIRECTION的长度（包括引脚在内的总长） Y：元件在Y-DIRECTION的长度（包括引脚在内的总宽） Z：元件的高度（从吸嘴吸取元件时元件和吸嘴的接触面开始计算） Body Dimension：本体尺寸（元件类型不同，其本体尺寸的算法不同） Package Tolerance: X:元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值（在X-DIRECTION） Y:元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值（在Y-DIRECTION） Angle：元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值（在ROTATE ANGLE） cubic component:立方体元件(除了MELF元件）

  11. 程序编辑 • Package Centering(中心定位选项）： Centering in head:使用在贴片头上进行元件对中 ①with H jaws:使用机械对中 ②with Z jaws:使用机械对中 ③with camera:使用照相机 External centering:使用外部照相机进行元件对中 ①optical:使用照相机对中 ②mechanical:使用机械对中 Rotate before centering:在进行对中之前先将元件的角度转到贴打时 的角度

  12. 程序编辑 • Nozzle & Camera 吸嘴编号的含义： 第一位：代表使用这种吸嘴的机器和贴片头 第二位：代表吸嘴的材料 0：陶瓷 1：塑料 2～9：代表此中 吸嘴是一些特殊的吸嘴 第三位：代表吸嘴的尺寸（数字越大表示吸嘴也越大） 照相机的选择： SIPLACE的照相机是根据其可识别元件的尺寸来分类的。 SP12：18*18mm Component Sensor<12> SP6:32*32mm Component Sensor<13> IC-Head:IC Camera<7>

  13. 程序编辑 • Component Component(*.be)是连接package(*.gf)、PCB(*.la)和setup(*.ar)的桥梁。 comment:元件的描述 package form:此元件的package form号码（输入号码后，必须按一下回车键） processing placing:贴打此元件 glueing:点胶 component disposal:当此元件在贴打过程中发生错误时，将此元件抛到一 个专用的抛料带上（此功能只限HS180） Rotate before CRDL:在做CRDL（机械检测）之前先将元件转到要贴打的角度 Omit:将此元件不贴打（当此按扭不选中时，所有程序中此元件均不贴打） Coplanarity check:是否对此元件进行共面性检测

  14. 程序编辑 • Component no polarity:此元件没有极性 container size:一卷此种料有多少颗元件，当打完一卷料以后，STATION COMPUTER会出现一个提示信息（告诉操作员此时该换料了） CRDL(只限于HS180） Set point value:在做CRDL时元件的值（即元件的电阻或者电容的容值等） tolerance:元件的误差值 voltage:元件在检测其值时，可以承受的电压值（即防止电容等元件被高压击穿 no check:不对元件进行CRDL检测

  15. 程序编辑 • Component Resistor: Coil Diode Zener diode Capacitor Tantalum capacitor Tantalum capacitor with polarity Barcode list：用于扫描系统 新建一个此元件条形码：create→输入此元件的条形码（在Barcode)→输入此元件条形码的有限位数 （在Filter中）注意：1为有效 0为无效→输入此元件的描述（在Comment中）→点击ok即完成 定义此元件是什么元件？

  16. 10Ω 10Ω 程序编辑 • Feeder 选择元件（选择的feeder在优化时只针对此元件） 选择package form（选择的feeder在优化时只针对此种package form） 添加一个元件或者package form的喂料器：选择元件（点 击）或者选择package form(点击）→选择机器（点 击），注意此时所有的机器的供料站都会变成绿色，可以通过有鼠标点击任何一台机器的供料站

  17. 10Ω 程序编辑 • Feeder （此时会只有那一个供料站变成绿色，即选择的feeder在优化时只针对所选的机器供料站）→选择feeder(feeder list中） 给元件舔加替代feeder:选择元件（点击）或者选择package form(点击）→点击 →用鼠标点击某一机器供料器（此时机器供料器的变成绿色）→选择feeder(在feeder list中）→此时出现一个图框: Feeder:此元件所选的FEEDER（即元件已经添加好的 FEEDER） ALTERNATIVE FEEDEER：选择替代FEEDER MAX NUMBER：在所选的的机器中最多可以有几把此种FEEDER（在优化中用完那么多把FEEDER后，才用替代FEEDER)

  18. 程序编辑 • Setup Setup(*.ar)是程序优化后生成的文件，初始文件名后都加01。显示了料站的排列、喂料器的大小、元件的吸取位置及吸取方向。 功能简介： NEW：新建一把FEEDER与元件（*.be) COPY：将一把FEEDER拷贝成两把或更多 MOVE：移动一把FEEDER，同上料台的一站移到另一站；同机器的一个上料台移到另一个上料台。（不可以从一台机器移到另一台机器） DELETE：删除一把FEEDER或一个元件

  19. 程序编辑 • Feeder 封装改变时，要相应修改程序中的FEEDER类型，以适应新的元件封装。（参见“极性培训”资料） REEL→TUBE： 先增加一个STICK FEEDER，再根据此STICK FEEDER选择其相应的LONG MAGAZINE（长形铁管），再加上/拷贝元件，最后用新的STICK FEEDER替代原FEEDER。此时，如果元件的包装方向改变，应在下拉菜单Package Library中修改吸取方向。 REEL →TRAY： 1、如果此TRAY为一个新类型，应先根据TRAY的尺寸，在Line Computer中编辑此TRAY，然后将*.gf或*.be与之相连。 2、打开WPC的SETUP编辑框，先增加一个基盘（大铁盘），再用新建功能将此元件（*.be）加到新建的基盘上。此时如出现提示“RI data ….”，先选用下拉菜单“RI data update”的功能，对第1点的内容进行确认，再做一次加元件的操作，即可将TRAY成功加到基盘上。

  20. 元件测试 • Teach Component（Vision） 元件测试的目的： 1、确认所写的元件是否正确 2、确认吸取位置 3、确认元件的包装方向与程序设定一致 根据测试结果，修改元件参数及吸取参数。 具体操作（略）

  21. 定位点 • 定位点（Fiducial Mark） 定位点编号：1~248为可选编号，是teach ficucial时所任选的编号范围。 249~251为厂商做校准时用的定位点，不可删除。 如果机器中没有某一编号，则在PCB中编写定位点时，不可选用此不存在的号码，否则在程序检测时，Line Computer将给出错误信息，提示设定的fiducial不存在。 所有的编号将存储在Line Computer\Master Data中。 具体操作（略）

  22. JOB • 传送程序 1、在JOB中调入一个新的程序 2、用检测功能对调入的程序进行检测（此步可省略） 3、点击“发送”命令（左边绿灯），将程序传给机器。 4、在弹出的确认对话框中，选最后一项，对机器进行确认。 此时，机器会根据新的SETUP作NOZZLE调整（换NOZZLE、测真空、测高度） • 回收程序 如果更换产品或是程序调整后需再传送程序时，要将原来已经传送的程序收回，点击“回收”命令（左边红灯），再点要收回的程序，即可将程序收回。

  23. JOB • 状态显示 在传送或检测程序时，在程序前会显示不同的字符： R：处于准备状态 E：出现错误 tP：正在检测中 P：正在传送中 S：已经传送 当程序检测或传送完成时，从下拉菜单中的Result一栏中，可以查看被选中程序的cycle time、nozzle configuration、machine utilization等等一些生产数据。

  24. First Run Step1:check program and feeder list,make sure PCB size,offset,fiducial coordinates,placement data are right.[compare with the original program] Step2:check setup file,make sure the pickup angle of TANT,SOT,ECD,TRAY and STICK type components is right. Step3:teach component,such as SOT,SOIC,QFP,GBA etc…,make sure these components pass vision system successfully.At the same time,make sure the pickup position,do adjustment if necessary. Step4:place a FA board,mass production after FA pass. Step5:modify the temporary feeder list and update its soft copy in time. Any change,need sign. Step6:after first run,issue the official feeder list to PD dept. in time.

  25. FA Step1:program preparation,according to BOM,COM_XY.txt,Gerber file,do program and feeder list in advance. Step2:according to PCB or PCBA sample,check placement angle, fiducial position and offset,etc… Step3:according to component sample,edit *.gf,renew *.be and *.ri [especially tray] Step4:check setup file,make sure the pickup angle of TANT,SOT,ECD,TRAY and STICK type components is right. Step5:teach component,such as SOT,SOIC,QFP,GBA etc…,make sure these components pass vision system successfully.At the same time,make sure the pickup position,do adjustment if necessary.

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