第四章　主板

计算机维修与维护 第四章　主板 • 教学目的： • 了解主板的基本知识和结构 • 学会鉴别、选购主板的方法 • 掌握依据CPU合理选配主板的方法 • 教学重点（难点）： • 鉴别、选购主板 • 教学用具：各架构主板各一 • 教学课时：４课时

第四章　主板 4.1 基础知识：认识主板 4.1.1 主板的结构　　主板的平面是一块PCB印刷电路板，分为四层板和六层板。为了节约成本，现在的主板多为四层板：主信号层、接地层、电源层、次信号层。而六层板增加了辅助电源层和中信号层。六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强，主板也更加稳定。常见的主板PCB结构（四层）

第四章　主板 4.1 基础知识：认识主板 4.1.1 主板的结构 AGP插槽 PCI插槽电容北桥芯片纽扣电池 CPU插槽(Socket478) BIOS芯片南桥芯片内存插槽电源接口软驱接口 IDE接口华硕的P4P800 Delux主板组成图

第四章　主板 4.1 基础知识：认识主板 4.1.1 主板的结构 LPT打印口（并口） 1394接口 PS2接口（鼠标） RJ45接口 PS2接口（键盘）声音输入 S/PDIF的同轴输出声音输出 COM口 USB接口麦克风接口主板接口面板示意图

第四章　主板 4.1 基础知识：认识主板 4.1.1 主板的结构风扇接口面板插针主板的机箱接口串行ATA接口

第四章　主板 4.1 基础知识：认识主板 4.1.2 主板的芯片组介绍　　主板芯片组的技术含量相当高，因此有能力设计、生产主板芯片组的厂商并不多。此外，由于主板芯片组得与CPU 配套，因此目前的主板芯片组主要分为“For Intel ”和“For AMD”两大类，分别支持Intel 的CPU 和AMD 的CPU 。　　目前市场上专为Intel 处理器提供芯片组的厂商主要有Intel、VIA、SIS 等几家，专为AMD 处理器提供芯片组的厂商主要有VIA、SIS、NVIDIA 等几家。　　其中，Intel 、VIA 、SIS 、NVIDIA 是市场上主要的芯片组厂商。了解这四家的主流产品，可以清楚主板芯片组市场中的主流产品。

第四章　主板 4.2 制定选购方案 • 4.2.1 主板选购的基本原则 • 　注意芯片组：芯片组是主板的灵魂，对系统性能的发挥至关重要。不同的芯片组，性能上有较大的差别。不同的芯片组往往支持的硬件也不同。所以选择什么样的主板是由CPU的类型而定的。根据CPU挑选一块合适的主板是最为重要的。 • 　考虑主板布局：主板电子元器件布局设计是否合理对于用户来说也是非常重要的；主板的CPU 插槽周围空间是否宽敞，否则CPU 和风扇的拆装不方便，而且影响CPU的散热。 • 　扩展功能：产品的扩展功能对于用户也很重要，如主板是否支持USB2.0、是否具备AGP接口、PCI的条数等等。 • 　调节功能：主板如具有丰富的BIOS调节功能，可以最大限度发挥硬件性能。一般的主板都具有CPU外频、倍频等调节功能。

第四章　主板 4.2 制定选购方案 • 4.2.2 Intel P4 CPU平台主板选购方案 • 　　项目1：以Intel 的Pentium 4 CPU平台选购各档主板。 • 分析： • 　　主板的档次主要依据对CPU的支持和主板集成功能和接口来定。 • Pentium 4高端应用平台 • 　　高端应用平台的Pentium 4 处理器的前端总线为800MHz，封装为Socket 478；而且对于高端平台来说，主板应具有丰富快速的接口来适应应用的需求。因此，只有I875和865系列的全功能主板可以满足应用要求。 • Pentium 4中低端应用平台 • 　　经济版的I865主板由于是采用ICH5南桥，功能较全功能型I865主板要少，但价格低。I865主板的最大优势是技术成熟、性能强劲、兼容性很好。

第四章　主板 4.3实战：选购主板 4.3.1主板质量鉴别方法选购主板时，要看主板上的电子元器件布局是否合理，安装显示卡和内存时是否存在相互干扰，也就是主板的设计工艺是否合理。在这方面，要考虑以下几点。 1．CPU插槽的周围是否有足够空间，如果周围的电容太密，就会影响CPU的拆装、CPU的散热。 2．CPU风扇是否对主板主芯片的散热有积极影响；CPU插槽旁边也没有密集的电容，对CPU和桥芯片散热十分有利。 3 ．主芯片组与CPU,内存和AGP部分的走线安排是否合适。一块将CPU,内存和AGP设计在离北桥芯片组的越近的位置的主板，就越能提高了CPU与内存和AGP通过北桥芯片组进行数据交换的速度的。

第四章　主板 4.3实战：选购主板 4.3.1主板质量鉴别方法 4 ．各种插槽的位置是否合理，特别注意到AGP和内存的位置，因为如果设置不合理可能会导致一方无法安装。要注意电源、IDE、USB、软磁盘等等的接口位置，要考虑到设备的插拨是否方便。 5．检查电容质量，电容是保证主板质量的关键，也是衡量主板做工的重点。电容在主板中的作用主要是用于保证电压和电流的稳定起到储能、滤波、延迟等等的作用，并要保证相关信号的稳定性，此外还有信号的时序性的完整。 6．检查插槽与接口，对于插槽，主要关注用料是不是名牌、高品质的广为用户认可的厂家的产品。主要检查CPU插槽、显示卡(AGP)、PCI、内存插槽以及IDE设备的接口等。对于接口，主要是观察位置是否合适，是否会影响到IDE设备的连接；仔细地观察接口是否有裂缝，针脚是否弯曲，针脚的金属颜色是否光鲜等等。另外，还要注意一下主板的外设接口的数量多少等。

第四章　主板 4.3实战：选购主板 4.3.2．主板稳定性和可靠性测试　　由于稳定性和可靠性与不同厂商的设计水平、制作工艺、选用的元器件质量等有非常大的关系，因此很难精确测定。　常用的测试方法有三种：　①负荷测试：是在主机板上尽可能多地加入外部设备，例如插满内存，使用CPU可用的最高频率等。在重负荷情况下（使用资源需求比较大的Windows NT），主机板功率消耗和发热量均增大，那么主板如果有稳定性和可靠性方面的问题就比较容易暴露。　②烧机测试：是让主机板长时间、大运算量运行，看看系统是否能持续稳定运行，如：进行DVD的压缩、读写。　③物理环境下的测试：可以改变环境变量包括温度、湿度、振动等考察主板在不同环境下的表现。

第四章　主板 4.3实战：选购主板 • 4.3.3 主板测试软件简介 • 　　由于主板的可以连接众多设备，但没有测试软件能够直接体现主板各方面的性能水平，因此对主板的性能测试成绩就需要通过测试与之相连的子系统获得，其中比较重要的子系统包括CPU子系统，内存子系统，磁盘子系统和图形子系统等。 • CPU子系统的整数和浮点数性能通过SiSoft Sandra2003的Dhrystones和Whetstones，还有PCMark2002获得； • 　磁盘子系统和内存子系统可以通过ZD Winbench 99获得； • 　图形子系统性能的测试包括D3D和OpenGL二方面的测试，用目前比较流行的大型3D游戏和专业测试软件SPEC Viewperf可以获得； • 　主板的整体性能测试可以测通过ZD CC Winstone 2002和ZD Business Winstone 2001来获得。

第四章 主板