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ナノ接着によるフレキシブル基板への配線

ナノ接着によるフレキシブル基板への配線. フレキシブル回路基板 (FPC) とは・・・ 　　○電子機器等の軽量化・小型化・高密度化に欠かすことの出来ない 　　　耐屈曲性に優れた柔軟な回路基板 　　○用途はケータイやデジカメ、薄型ディスプレーなど. 従来の FPC の模式図. 銅箔. 耐熱性、絶縁性などに優れた エンジニアプラスチック. 接着剤. ポリイミドフィルム （厚さ : 数 10 m m ）. 従来の FPC 作製法 　○ポリイミドフィルムに銅箔を接着剤で貼り付ける 　○銅箔貼り付け後に回路を描く. LB 膜を利用することの利点

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ナノ接着によるフレキシブル基板への配線

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  1. ナノ接着によるフレキシブル基板への配線 フレキシブル回路基板(FPC)とは・・・ 　　○電子機器等の軽量化・小型化・高密度化に欠かすことの出来ない 　　　耐屈曲性に優れた柔軟な回路基板 　　○用途はケータイやデジカメ、薄型ディスプレーなど 従来のFPCの模式図 銅箔 耐熱性、絶縁性などに優れた エンジニアプラスチック 接着剤 ポリイミドフィルム （厚さ:数10mm） 従来のFPC作製法 　○ポリイミドフィルムに銅箔を接着剤で貼り付ける 　○銅箔貼り付け後に回路を描く LB膜を利用することの利点 ・平滑かつ均一な表面修飾が可能 ・化学的な結合による接着強度が期待 接着剤の代わりにLB膜を使う 基板と導体の接着強度、回路のさらなる小型化

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