1 / 12

Основание кластера на 16 планарных 4-х канальных модулей

Основание кластера на 16 планарных 4-х канальных модулей. Габарит плиты: 136х136 мм Толщина плиты: 11 мм. Тепловой макет кластера на 16 4-х канальных модулей. Установка для исследования теплового макета кластера. Результаты исследования теплового макета кластера. Силовое питание ППМ.

durin
Télécharger la présentation

Основание кластера на 16 планарных 4-х канальных модулей

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. Основание кластерана 16 планарных 4-х канальных модулей • Габарит плиты: 136х136 мм • Толщина плиты: 11 мм ОАО "НИИПП", г.Томск

  2. Тепловой макет кластера на 16 4-х канальных модулей ОАО "НИИПП", г.Томск

  3. Установка для исследования теплового макета кластера ОАО "НИИПП", г.Томск

  4. Результаты исследования теплового макета кластера ОАО "НИИПП", г.Томск

  5. Силовое питание ППМ • Планарная шина питания (толщина до 1 мм) • Низкая последовательная индуктивность шины • Сопротивление (шина+вывод питания) <0.2 мОм • Падение напряжения <0.02 В ОАО "НИИПП", г.Томск

  6. 16 мм R L ESR ESR ESR C C C Проектирование шины питания 13.5 мм • ESR лучших танталовых конденсаторов >20 мОм (>10В,>100мкФ) • Сопротивление силового контакта ППМ (Ø2мм) <0.2 мОм 64.5 мм ОАО "НИИПП", г.Томск

  7. ТЕХНОЛОГИЯ СПЕКАНИЯ МЕДНЫХ ЛИСТОВ DBC Высокая механическая прочность Высокая технологичность Низкая стоимость Ф. Curamik, Германия ОАО "НИИПП", г.Томск

  8. ТЕХНОЛОГИЯ СПЕКАНИЯ МЕДНЫХ ЛИСТОВ DBC ОАО "НИИПП", г.Томск

  9. ТЕХНОЛОГИЯ СПЕКАНИЯ МЕДНЫХ ЛИСТОВ DBC Образцы медных пластин для микроканальных охладителей изготовленные в рамках ОКР «Планар-БНК» ОАО "НИИПП", г.Томск

  10. ТЕХНОЛОГИЯ СПЕКАНИЯ МЕДНЫХ ЛИСТОВ DBC Образцы микроканальных охладителей изготовленные в рамках ОКР «Планар-БНК» и разрезанный микроканальный охладитель Сuramik ОАО "НИИПП", г.Томск

  11. Технология LTCC керамики • Пробивка переходных и реперных отверстий • Заполнение пастой переходных отверстий • Трафаретная печать • Выполнение отверстий и окон • Пакетирование • Изостатическое прессование • Обжиг • Разделение на подложки ОАО "НИИПП", г.Томск

  12. Технологическая линейка ОАО «НИИПП» по изготовлению многослойных модулей на LTCC – керамике ОАО "НИИПП", г.Томск

More Related