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三菱 IGBT 模块的命名

三菱 IGBT 模块的命名. CM -----IGBT 模块 PM ----- 智能功率模块. 结线方式 :. 三菱 对应于 infineon D -----2 单元 ( 半桥模块 ) FFGB. T -----6 单元 ( 三相全桥 ) FSGD. B -----4 单元 (H 桥 ) F4. H -----1 单元 FZGA.

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三菱 IGBT 模块的命名

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Presentation Transcript


  1. 三菱IGBT模块的命名 CM-----IGBT模块 PM-----智能功率模块 结线方式: 三菱 对应于 infineon D-----2单元(半桥模块) FF\GB T-----6单元(三相全桥) FS\GD B-----4单元(H桥) F4 H-----1单元 FZ\GA ES----1单元+崭波二极管 FD,DF\GAL,GAR R-----PIM功率模块(6单元+制动单元) GP\FP

  2. 三菱IGBT模块与infineon模块的系列名比较 系列名:三菱 第3代前期:H系列。 第3代后期:U系列, KA系列FS\GD 第4代:F系列,DUS系列(高频) 第5代:NF/A系列,NFH系列,Mega Power Dual。 系列名:infineon (芯片技术共分为四代) 第一代:PT型 后缀为”DN1”只要以600V系列为主 第二代:NPT型 后缀为”DN2\DLC\S4” 第三代:沟槽栅(trench gate)+电终止层技术(field stop) 后缀为”T3\E3” 第四代:基于第三代的技术优化,与第三代相比,提升了开关速 度,关断的波形更为平滑,更低的饱和压降. 后缀为”T4\E4\P4”

  3. Infineon与三菱IGBT模块用在商用电磁炉上的性能比较Infineon与三菱IGBT模块用在商用电磁炉上的性能比较 电磁炉常用的IGBT模块比较(三菱与infineon) 半桥系列: Infineon: KS4, KT4,DN2系列 KS4: FF100R12KS4\FF150R12KS4\FF200R12KS4\FF300R12KS4 KT4: FF200R12KT4\FF300R12KT4\FF450R12KT4 DN2: BSM50/75/100/150/200GB120DN2/BSM100GB120DN2K 三菱: H系列,A系列,NFM系列 H系列: CM100DY-24H\CM150DY-24H\CM200DY-24H\CM300DY-24H\CM400DY-24H A系列: CM100DY-24A\CM150DY-24A\CM200DY-24A\CM300DY-24A\CM400DY-24A NFM系列: CM100DC-24NFM\ CM150DC-24NFM\CM200DC-24NFM\CM300DC-24NFM

  4. Infineon与三菱IGBT模块用在商用电磁炉上的性能参数比较Infineon与三菱IGBT模块用在商用电磁炉上的性能参数比较 电磁炉常用的IGBT模块比较(三菱与infineon) Infineon( KS4, KT4系列) 与 三菱(H系列,A系列,NFM系列)比较的优势: 1. 温升: infineon模块温升低,据以前用三菱模块而现在使用 infineon模块的客户(金肯...等)反馈,可节省20-30%的散热片. 2. 开关频率:infineon模块开关频率要高于三菱模块, infineon KS4系列的硬开关频率最大可达40K,KT4可达20K. 3. 结温更高,infineon采用第四芯片技术的KT4系列,结温高达175℃(在直流下Tvj=175℃,在开关状态下150℃),而三菱所有IGBT模块的结温最大为150 ℃ (在直流下Tvj=150℃,在开关状态下125℃), 4. 过流能力:据以前用三菱模块而现在使用infineon模块的客户 (金肯...等)反馈,infineon模块的实际过流能力强于三菱.

  5. Infineon与三菱IGBT模块用在商用电磁炉上的性能参数比较Infineon与三菱IGBT模块用在商用电磁炉上的性能参数比较 5. 饱和压降(以200A模块为例) infineon模块KT4系列饱和压降 : Tvj=25℃. VCE(sat)=1.75 V Tvj=125℃. VCE(sat)=2.05 V Tvj=150℃. VCE(sat)=1.75 V 三菱模块H系列的饱和压降: Tvj=25℃. VCE(sat)=2.9 V Tvj=125℃. VCE(sat)=2.85 V 三菱NFM系列的饱和压降: Tvj=25℃. VCE(sat)=3.0 V Tvj=125℃. VCE(sat)=3.0 V 通过以上数据比较很明显,在饱和压降方面infineon要低于三菱.

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