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Chipset

Chipset. Miguel Angel Chávez Reza Diana Cecilia Ramírez Ramírez. Herramientas utilizadas. Se utilizo la herramienta AIDA64 v2.70.2200/es. http://www.aida64.com/. Contenido. CHIPSET. CPU. E/S. MEMORIA. PLACA BASE. CHIPSET. Intel Bearlake G31. North bridge. South bridge.

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Presentation Transcript

  1. Chipset Miguel Angel Chávez Reza Diana Cecilia Ramírez Ramírez

  2. Herramientas utilizadas • Se utilizo la herramienta AIDA64 v2.70.2200/es. • http://www.aida64.com/

  3. Contenido CHIPSET CPU E/S MEMORIA PLACA BASE

  4. CHIPSET Intel Bearlake G31 North bridge South bridge

  5. Propiedades del North bridge • Velocidades de FSB soportadas: • Tipos de memoria soportados: • Cantidad máxima de memoria: • Revisión: • Tipo de paquete: • Tamaño del paquete: • Tecnología del proceso: • Voltaje del núcleo: • TDP: • In-OrderQueueDepth: FSB800, FSB1066, FSB1333 DDR2-667, DDR2-800 SDRAM 4 GB 10 1226 Pin FC-BGA 34 mm x 34 mm 90 nm 1.25 V 17 W 12

  6. Controlador de memoria • Tipo: • Modo Activo: Dual Channel (128 bits) Dual Channel (128 bits)

  7. Tiempos de memoria 5T 5T 5T 15T 44T 2T 3T 13T Same Rank: 4T, Different Rank: 6T 8T Same Rank: 11T, Different Rank: 5T Same Rank: 4T, Different Rank: 6T • CAS Latency (CL): • RAS To CAS Delay (tRCD): • RAS Precharge (tRP): • RAS Active Time (tRAS): • RowRefreshCycle Time (tRFC): • CommandRate (CR): • RAS To RAS Delay (tRRD): • WriteRecovery Time (tWR): • ReadToReadDelay (tRTR): • ReadToWriteDelay (tRTW): • WriteToReadDelay (tWTR): • WriteToWriteDelay (tWTR):

  8. 5T 13T 1T 2600T 3T 6T 8T 3 Neutral 14T 6T 13T 5T • ReadToPrechargeDealy (tRTP): • WriteToPrechargeDelay (tWTP): • PrechargeToPrechargeDelay (tPTP): • RefreshPeriod (tREF): • DRAM Read ODT: • DRAM Write ODT: • MCH Read ODT: • Performance Level: • ReadDelayPhaseAdjust: • DIMM1 Clock Fine Delay: • DIMM2 Clock Fine Delay: • DIMM3 Clock Fine Delay: • DIMM4 Clock Fine Delay:

  9. Corrección de errores • ECC • ChipKill ECC: • RAID: • ECC Scrubbing: No soportado No soportado No soportado No soportado

  10. Ranuras de memoria • Ranura DRAM #1: • Ranura DRAM #2: 1 GB (DDR2 SDRAM) 1 GB (DDR2 SDRAM)

  11. Controlador gráfico integrado • Tipo de controlador gráfico: • Estado del controlador gráfico: • Tamaño del “Frame Buffer” gráfico: Intel GMA 3100 Activado 8 MB

  12. Propiedades del South bridge • South bridge: • Revisión / Stepping: • Tipo de paquete: • Tamaño del paquete: • Tecnología del proceso: • Voltaje del núcleo: • TDP: - E1 / A1 652 Pin mBGA 31 mm x 31 mm 130 nm 1.05 V 3.3 W

  13. High Definition Audio • Nombre del códec: • ID del códec • Revisión del códec: • Tipo de códec: Realtek ALC883 10EC0883h / 1458C603h 1000h Audio

  14. Controlador PCI Express • PCI-E 1.0 x1 port #1: • PCI-E 1.0 x1 port #2: Vacío En uso @ x1 (Atheros AR8132 PCI-E Fast Ethernet Controller)

  15. CPU

  16. Propiedades de la CPU • Tipo de CPU: • Alias de la CPU: • Escalonamiento de la CPU: • Conjunto de instrucciones: • Reloj original: • Multiplic. De CPU Mín / Máx: • EngineeringSample: • Caché de código L1: • Caché de datos L1: • Caché L2: DualCore Intel Pentium E5400, 1800 MHz (9 x 200) Wolfdale-2M R0 x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 - 6.0x / 13.5x No 32 KB per core - 2 MB (On-Die, ECC, ASC, Full-Speed)

  17. Información física de la CPU • ´Tipo de paquete: • Tamaño de paquete: • Transistores: • Tecnologia del proceso: • Tamaño interno: • Volteja del núcleo: • Voltaje de E/S: • Potencia típica: • Potencia máxima: 775 Contact FC-LGA8 37.5 mm x 37.5 mm --------- millón(es) 45 nm, CMOS, Cu, High-K + Metal Gate --------- mm2 1.100 – 1.288 V 1.100 – 1.288 V 65 W @ 2.70 GHz 91.9 W @ 2.70 GHz

  18. Multi CPU • ID de la placa base: • CPU #1: • CPU #2: OEM00000 PROD00000000 IntelPetium® Dual-Core CPU E5400 @ 2.70 GHz, 2700 MHz IntelPetium® Dual-Core CPU E5400 @ 2.70 GHz, 2700 MHz

  19. E/S

  20. Primary IDE • Diseño de referencia interna: • Tipo de conector interno: • Tipo de conector externo: PRIMARY IDE On - Board IDE Ninguno

  21. Secundary IDE • Diseño de referencia interna: • Tipo de conector interno: • Tipo de conector externo: SECUNDARY IDE On - Board IDE Ninguno

  22. FDD • Tipo de puerto: • Diseño de referencia interna: • Tipo de conector interno: • Tipo de conector externo: 8251 FIFO Compatible FDD On – BoardFloppy Ninguno

  23. COM1 • Tipo de puerto: • Diseño de referencia interna: • Tipo de conector interno: • Tipo de conector externo: Serial Port 16450 Compatible COM1 9 Pin Dual Inline (pin 10 cut) DB – 9 pin male

  24. COM2 • Tipo de puerto: • Diseño de referencia interna: • Tipo de conector interno: • Tipo de conector externo: Serial Port 16450 Compatible COM2 9 Pin Dual Inline (pin 10 cut) DB – 9 pin male

  25. LPT1 • Tipo de puerto: • Diseño de referencia interna: • Tipo de conector interno: • Tipo de conector externo: Parallel Port ECP/EPP LPT1 DB-25 pin female DB-25 pin female

  26. Keyboard • Tipo de puerto: • Diseño de referencia interna: • Tipo de conector externo: Keyboard Port Teclado PS/2

  27. Mouse • Tipo de puerto: • Diseño de referencia interna: • Tipo de conector interno: • Diseño de referencia externa: • Tipo de conector externo: Mouse Port PS/2 Mouse PS/2 No detected PS/2

  28. USB • Tipo de puerto: • Diseño de referencia interna: • Tipo de conector interno: • Tipo de conector externo: USB USB Ninguno USB

  29. MEMORIA

  30. Memoria física • Total: • Usada: • Libre: ------ ------ 857 MB

  31. Espacio de intercambio • Total: • Usada: • Libre: 4075 MB 1430 MB 2645 MB

  32. Memoria virtual • Total: • Usada: • Libre: 6112 MB 2610 MB 3502 MB

  33. Archivo de paginación • Archivo de paginación: • Tamaño actual: • Uso Actual / Pico: C:\pagefile.sys 2037 MB 169 MB / 169 MB

  34. PhisicalAddresExtension (PAE) • Soportado por el sistema operativo: • Soportado por la CPU: • Activo: Sí Sí Sí

  35. DIMM1: Kingston (1 GB DDR2-667 DDR2 SDRAM)

  36. Propiedades del módulo de memoria • Nombre del módulo: • Numero de serie: • Fecha de fabricación: • Tamaño del módulo: • Tipo de módulo: • Tipo de memoria: • Velocidad de la memoria: • Ancho del módulo: • Voltaje del módulo: • Método de detección de errores: • Velocidad de actualización: Kingston 5C021BDAh (365903166) Semana 5 / 2010 1 GB (1 rank, 8 bancks) Unbuffered DIMM DDR2 SDRAM DDR2-667 (333 MHz) 64 bit SSTL 1.8 Ninguno Reducido (7.8 us), Self-Refresh

  37. Tiempos de memoria • @ 333 MHz: • @ 266 MHz: • @ 200 MHz: 5-5-5-15 (CL-RCD-RP-RAS) / 20-43-3-5-3-3 (RC-RFC-RRD- WR-WTR-RTP) 4-4-4-12 (CL-RCD-RP-RAS) / 16-34-2-4-2-2 (RC-RFC-RRD- WR-WTR-RTP) 3-3-3-9 (CL-RCD-RP-RAS) / 12-26-2-3-2-2 (RC-RFC-RRD- WR-WTR-RTP)

  38. Características del módulo de memoria • AnalysisProbe: • FET SwitchExternal: • Weak Driver: No está presente Desactivado Soportado

  39. DIMM3:

  40. Propiedades del módulo de memoria • Nombre del módulo: • Numero de serie: • Fecha de fabricación: • Tamaño del módulo: • Tipo de módulo: • Tipo de memoria: • Velocidad de la memoria: • Ancho del módulo: • Voltaje del módulo: • Método de detección de errores: • Velocidad de actualización: ------ 212C33D2h (3526568993) Semana 12 / 2010 1 GB (2 rank, 4 bancks) ------ DDR2 SDRAM DDR2-800 (400 MHz) 64 bit SSTL 1.8 Ninguno Reducido (7.8 us), Self-Refresh

  41. Tiempos de memoria • @ 400 MHz: • @ 333 MHz: • @ 266 MHz: 6-6-6-18 (CL-RCD-RP-RAS) / 24-42-3-6-3-3 (RC-RFC-RRD- WR-WTR-RTP) 5-5-5-15 (CL-RCD-RP-RAS) / 20-35-3-5-3-3 (RC-RFC-RRD- WR-WTR-RTP) 4-4-4-12 (CL-RCD-RP-RAS) / 16-28-2-4-2-2 (RC-RFC-RRD- WR-WTR-RTP)

  42. Características del módulo de memoria • AnalysisProbe: • FET SwitchExternal: • Weak Driver: No está presente Desactivado Soportado

  43. PLACA BASE

  44. Propiedades de la placa base • ID de la placa base: • Nombre de la placa base: 02/24/2010 - G31 – ICH7 – 6A99OG0KC – 00 Gigabyte GA– G31- ES2C v2

  45. Propiedades del bus principal • Tipo de bus: • Ancho de bus: • Reloj real: • Reloj efectivo: • Ancho de banda: INTEL AGTL+ 64 bits 200 MHz (QDR) 800 MHz 6400 MB/s

  46. Propiedades del bus de memoria • Tipo de bus: Intel Direct Media Interface

  47. Información física de la placa base • CPU sockets/slots: • Ranuras de expansión: • Ranuras de RAM: • Dispositivos integrados: • Forma: • Tamaño de la placa base: • Chipset de la placa base: • Características extra: 1 LGA775 ------ 32 DDR2 DIMM Audio, Video, LAN Micro ATX 190 mm x 240 mm G31 ------

  48. North bridge • Es el circuito integrado más importante del conjunto de chips (Chipset) que constituía el corazón de la placa base. Recibía el nombre por situarse en la parte superior de las placas base controla las funciones de acceso desde y hasta microprocesador, AGP o PCI-Express, memoria RAM, vídeo integrado (dependiendo de la placa) y Southbridge. Su función principal es la de controlar el funcionamiento del bus del procesador, la memoria y el puerto AGP o PCI-Express. Regresar

  49. South bridge • Controla las funciones de acceso desde y hasta microprocesador, AGP o PCI-Express, memoria RAM, vídeo integrado (dependiendo de la placa) y Southbridge. Su función principal es la de controlar el funcionamiento del bus del procesador, la memoria y el puerto AGP o PCI-Express. Regresar

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