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台灣電子產業發展史

台灣電子產業發展史. 陳鍾誠. 簡史 1958-1970. 1958 : 創立交通大學 - 電子研究所 1964 : 交大成立半導體實驗室 1965 : 交大凌宏璋、張俊彥及郭雙發共同製作出台灣第一顆 IC 1966 : 高雄設立加工出口區 高雄電子公司成立，開始做 『 電晶體 』 的裝配 1967 : 高雄電子公司開始做 『 積體電路 』 的裝配 1969 : 飛利浦建元電子公司開始做 『 積體電路 』 的裝配 台灣通用器材開始生產 『 二極體 』 。 環宇電子公司成立開始做 『 電晶體 』 ， 『 積體電路 』 的裝配.

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台灣電子產業發展史

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Presentation Transcript

  1. 台灣電子產業發展史 陳鍾誠

  2. 簡史 1958-1970 • 1958 : 創立交通大學 - 電子研究所 • 1964 : 交大成立半導體實驗室 • 1965 : 交大凌宏璋、張俊彥及郭雙發共同製作出台灣第一顆 IC • 1966 : • 高雄設立加工出口區 • 高雄電子公司成立，開始做『電晶體』的裝配 • 1967 : • 高雄電子公司開始做『積體電路』的裝配 • 1969 : • 飛利浦建元電子公司開始做『積體電路』的裝配 • 台灣通用器材開始生產『二極體』 。 • 環宇電子公司成立開始做『電晶體』 ，『積體電路』的裝配

  3. 簡史 1970-1971 • 1970 : • 德州儀器公司開始做『積體電路』的裝配 • 菱生精密開始做積體電路的裝配 • 交大成功製作出台灣第一片晶圓 • 三愛電子成立??、交大畢業生成立萬邦電子 • 1971 • RCA 與台灣安培開始做『積體電路』的裝配 • 華泰電子公司開始做『積體電路』的裝配

  4. 簡史 1972-1974 • 1973 • 萬邦電子公司開始做『積體電路』的裝配 • 菱生公司與三菱公司開始做『電晶體』的裝配 • 1974 • 由潘文淵撰寫計劃書，成立工研院電子所，接著成立電子技術顧問委員會 • 該會決定自美國引進IC製造技術，並決定以CMOS 技術為主。 • 該會成立評選委員會，委員有方賢齊、胡定華、杜俊元、溫鼎勳及張俊彥。 • 鴻海塑膠成立 • 州際電子公司開始做二極體之裝配 • 集成電子公司開始生產電晶體

  5. 簡史 1975-1976 • 1975 • 台灣光寶電子開始裝配發光二極體 • 新美化精機開始製造焊線機 • 1976 • 電子技術顧問委員會評選後與 RCA 簽訂 MOS 技轉合約，並派人受訓，合約保證良率 17% • 台灣東京晶體開始裝配『電晶體』 • 萬邦電子公司開始製造 GaAsP 發光二極體 • 同欣電子公司開始製造厚膜混合積體電路 • 大同公司成立矽晶中心開始籌備生產矽晶片 • 欣賢電子公司開始製造層流台。

  6. 簡史 1977 • 1977 • RCA 受訓人員返國後建立工研院積體電路示範工廠，結果、建廠後六個月、良率達 70%，遠超過 RCA 之預期。 • 電正電子開始做整流二極體 • 高雄日立電子開始做電晶體裝配 • 大聯半導體開始做 IC 裝配 • 光源電子開始裝配太陽電池 • Apple發展出 個人電腦 Apple II。

  7. 簡史 1978-1979 • 1978 • 工研院示範工廠首次接受客戶委託設計 IC • 工研院決定、以RCA 技術轉移後成立的晶圓廠，成立一公司。 • 電子所與電信所合作雙極積體電路 • 台灣東京晶體開始裝配二極體 • 1979 • 電子所與工業局簽訂第二期計畫與電腦技術發展專案計畫 • 電子所第一批雙極積體電路試製成功 • 聯華電子公司成立籌備，該公司即為聯電，由杜俊元出任第一任總經理 • 萬邦電子開始製造 GaAs紅外線二極體，光電晶體及光電耦合器

  8. 簡史 1980 • 1980 : • 科學園區成立，聯電第一家登記，生產電子錶、計算機與電視用 IC。 • 統一企業成立電子事業部籌備製造雙擊功率電晶體及太陽電池 • 大王電子公司成立開始籌備製造MOS 功率電晶體 • 光達電子公司成立開始籌備製造 LED 及整流二極體 • 宏碁電腦成立 ??

  9. 簡史 1981 • 1981 • IBM 發展出 PC ，很成功。 • 美國Osborne 發展出可攜型電腦，又貴又大台，不成功。 • 中美矽晶開始生產矽晶片 • 電子所四位元單晶片微電腦 IC 研製成功 • 電子所開始提供半客戶委託設計 IC 服務 • 電子所完成光罩自製系統 • 電子所自行完成開發 N 通道矽閘 MOS 製程技術

  10. 簡史 1982 • 1982 • 聯電量產，11月損益平衡，營業額一億九千萬，員工380人，隔年六月，月銷售額達一億元，全年營業額暴增至11億，員工610人。 • 太欣半導體設計公司成立 • 工研院接連開發計時器、電話機、音樂記憶體、閘排列、語音合成、微電腦、計算器、音響、類比/數位轉換 IC 成功。

  11. 簡史 1983 • 1983 • 工研院與國科會合作開始 MPC 計畫、建立大學內 IC 設計與 CAD 研究能力。 • 工研院專案，成立經VLSI 實驗工廠，以促進台灣 IC 設計工業的發展， • IC 相關公司開始萌芽(合德 IC 設計、日月光、華旭封裝)。(1983-1985)

  12. 簡史 1985 • 1985 • 工研院院長張忠謀提出將 VLSI 實驗工廠轉移民間成立代工公司之構想， • 工研院開始電子束精密光罩製作服務 • 工研院成立共同設計中心，推廣 IC 設計服務 • 工研院與華智公司發展成功1.5微米CMOS 256K DRAM。 • IC 電路公司接連成立(其朋設計、漢磊製造、Motorola封裝)。 (1985-1987)

  13. 簡史 1986-1987 • 1986 • 益華 CAD 公司成立、(設計：通泰、普盛　制造：國善) • 1987: • 台積電成立，張忠謀提出將 VLSI 實驗工廠轉移民間成立代工公司之構想實現，後來張忠謀直接轉任為董事長。 • Toshiba 發展出 T1000型筆記型電腦，6.25磅，不太成功。 • 廣達成立 • IC 設計：大智、矽統、揚智、瑞昱、詮華、華展、群立、普騰成立 • IC 製造：天下、台積、華邦、華隆微

  14. 簡史 1988 • 1988 • 台積電進入量產階段，IC 製造公司增至六家 • IC 設計：一華、華麥、飛虹成立 • IC 製造：合泰、臺灣光罩、偉智 • IC 封裝：福雷、立衛

  15. 簡史 1989 • 1989 • Compaq 發展出LTE/286的筆記型電腦，七磅，成功。 • IC 製造廠大量成立，達 13 家 • IC 設計：勁傑、偉詮 • IC 製造：旺宏 • IC 封裝：華特、巨大、微矽 • 草擬晶片保護法 • 規劃次微米製程發展計畫，由 ERSO 與業者共同合作進行。 • 台灣光罩公司成立 • 偉詮公司進入園區，從事數位/類比 IC 專業設計

  16. 簡史 1989 • 1990 • 新台科技成立，使台灣的光罩公司增為兩家 • 景氣衰退，多家廠商進行人力結構調整，並積極與國外技術合作。 • 偉智與合泰建廠落成啟用，加入 IC 製造行列。 • 巨大與矽品購裝廠進行策略聯盟。 • 半導體技術列入台灣未來十年的十大新興產業。 • Intel 與台積電、聯電合作生產記憶體。 • 裕創公司進入園區，專業為次微米計畫進行記憶體生產。 • IC 設計：凌陽、矽成 • IC 製造：德碁 • 1991 • 華邦成功開發國產首顆 64K SRAM • 鑫成科技完成 SMT 封裝廠 • 天下電子發生財務危機，尋求資金紓困 • 旺宏與日本 NKK 策略聯盟。 • 茂矽、華智首開 IC 廠合併先例，於 10/22 簽約。 • IC 設計：鈺創、民生 • IC 製造：茂矽 • IC 封裝：鑫成 • 1992 • 電子所與聯電，台積電簽訂次微米製程技術授權合約，並成立次微米製程技術使用者同盟會 • 旺宏 與 MIPS 簽訂 R3000 RISC 技術授權合約 • 茂矽華智由太平洋電線電纜接手經營，胡洪九接任董事長 • 漢磊科技新廠完工，生產 Bipolar IC。 • 華邦 VLSI 二廠落成，合泰擴廠 • 電子所加速進行 MCM 技術開發，自 PMC 公司引進五層導體 MCM 量產技術 • 各半導體廠陸續進入 0.6 微米製程。 • IC 設計：巨華、冠林、沛亨 • 1993 • 次微米實驗室落成，是國內第一座八吋晶圓廠 • 國科會晶片設計製作中心成立 • 台灣茂矽與日本 OKI 簽訂合作協議，將轉移 4M DRAM技術 • 日本住友工廠爆炸，造成環氧樹酯缺貨 • 台積電三廠動工，德碁斥資16億提升設備 • IC 設計：宇慶、台晶 • IC 封裝：矽豐、大眾 • 1994 • 矽豐公司進軍高腳數 IC 測試市場 • 華邦完成亞洲首顆 MPEG 標準的影像壓縮 IC • 聯電、華邦開發完成 0.5 微米製程 • 南亞與 OKI 簽訂技術轉移契約 • IC 製造：世界先進、力晶、嘉蓄、南亞 • IC 封裝：華新先進、福懋、致福、日生科技。 • 1995 • 華新先進公司成立 • 德碁生產 4M DRAM。 • 南亞 DRAM 廠動土 • 台積電四廠動工、世界先進二廠動工，德碁二廠動工、茂矽三廠動工 • 南亞科技公司成立 • 旺宏推出 16M Flash IC。 • 大眾電腦 IC 測試暨封裝公司啟用 • 聯電與 S3、alliance合資成立八吋晶圓代工廠(聯誠) • 聯電與 Trident、ATI、ISSI合資成立聯瑞公司 • 台積電宣布將在美國成立八吋晶圓廠 • 華邦與東芝策略聯盟

  17. 1983-1987 • 1988-1990 • IC 設計製造公司紛紛設立。 • 工研院專案，成立經VLSI 實驗工廠，以促進台灣 IC 設計工業的發展， • 1985 • 工研院院長張忠謀提出將 VLSI 實驗工廠轉移民間成立代工公司之構想， • 1987: • 該構想實現，成立台積電，後來張忠謀直接轉任為董事長。 • 廣達成立

  18. 台灣電子產業的未來 • Windows + PDA Phone + (TI | Intel | ARM)

  19. 多普達 Dopod • Name CPU • ========================================== • Dopod 565 TI OMAP 730 tri-band GSM/GPRS solution 200 MHZ • Dopod 577W TI OMAP 850 • PDA Phone • ========================================== • Dopod700 ?? Clock Speed 400MHZ • Dopod699 520 MHz (Intel Bulverde) • Dopod818 416 MHz (Intel Bulverde) • Dopod828 416 MHz (Intel Bulverde) • Dopod838 TI OMAP 850

  20. 電子產業領導人

  21. 資訊產業領導人

  22. 台灣IC產業的特色 • 垂直分工 • 臺式分紅入股 • 獨立自主的技術發展

  23. 垂直分工的特點 • 提升技術專精度 • 提升產能利用率 • 縮短生產周期

  24. 臺式分紅入股 • 方式 • 以10元價值認購股票 • 作法 • 現金增資時發行新股，供員工認購 • 認購時可由員工直接出錢購買 • 或者以年度分紅轉為認購金 • 優點 • 以10元課稅，繳稅極少 • 可以吸引到許多優秀的人才 • 可以讓員工盡心盡力改善公司 • 缺點 • 造成賦稅不公，國家財源不足 • 挖角風氣盛行 • 員工向錢看，人心隨股票起舞

  25. 台灣的知識經濟發展模式 • 政治方面 • 1990 年以前，政府主導了 • 工研院、交通大學、新竹科學園區的設立。 • 聯電、台積電乃是工研院設廠後轉移民間經營的。 • 經濟方面 • 承襲1960年以來，小型工業的發展，以中小企業為主的產業結構。 • 逐漸競爭淘汰後，規模逐漸向上提升，形成今日的中大型規模。 • 教育方面 • 華人重視教育的傳統，造成了識字率高的民眾。 • 採著重記憶式的教學，以取得文憑為導向的升學方式。 • 由於升學與戒嚴的因素，較為著重數理課程。 • 文化方面 • 受機車精神與黑手文化影響的人士主導產業界與基層政治界。 • 受儒家文化薰陶的人士主導高層政治與學術界。 • 融合的結果形成了科學與技術結合，產業與學術融合的優良互動環境。

  26. 高層 政治界 基層 政治界 預算 稅收 補助 採購 教育 人才 學術界 產業界 技術 理論

  27. 參考文獻 • 活力 • 張俊彥，游伯龍等著 • 業競天擇 – 高科技的產業生態 • 楊丁元、陳慧玲著 • Computer History • http://www.computerhistory.org/timeline/

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