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KLC-2700SA 均豪雷射機操作說明書

KLC-2700SA 均豪雷射機操作說明書. 機台開機程序 1. 確認雷射電控箱電源開關已在 ON 的位置。 2. 確認雷射控制面板 K-Switch 已順時針轉至最右 3. 確認 IPC 電源開關已在 ON 的位置。 4. 將機台後方之 2 個漏電斷路器開到 ON 的位置。 5. 待 IPC 開機程序完成後，執行桌面上 『 捷徑 -Project1.exe』 系統 6. 進入程序讓機臺回原點. 機台關機程序 1. 機台短期關電： 2. 將雷射控制面板 Key-Switch 逆時針轉到底。

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KLC-2700SA 均豪雷射機操作說明書

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  1. KLC-2700SA均豪雷射機操作說明書

  2. 機台開機程序1.確認雷射電控箱電源開關已在ON的位置。2.確認雷射控制面板K-Switch已順時針轉至最右3.確認IPC電源開關已在ON的位置。4.將機台後方之2個漏電斷路器開到ON的位置。5.待IPC開機程序完成後，執行桌面上『捷徑-Project1.exe』系統6.進入程序讓機臺回原點.機台開機程序1.確認雷射電控箱電源開關已在ON的位置。2.確認雷射控制面板K-Switch已順時針轉至最右3.確認IPC電源開關已在ON的位置。4.將機台後方之2個漏電斷路器開到ON的位置。5.待IPC開機程序完成後，執行桌面上『捷徑-Project1.exe』系統6.進入程序讓機臺回原點. • 機台關機程序 • 1.機台短期關電： • 2.將雷射控制面板Key-Switch 逆時針轉到底。 • 3.等待雷射系統完全停機後，執行『Shut Down』退出Laser Short Ring Cut系統，然後依正常程序關閉IPC。 • 4.把機台後方之2個漏電斷路器關閉到OFF的位置

  3. 選擇一想要建立的Tray組別(必須是沒用過的組別，即Tray Type 是顯示”No Use”)，並按一下組數標頭(選定後標頭會變為黃色)。 • 按『New』。 • 按一下白色區域後，即可填入Type資料。 • 按一下白色區域後，即可填入Row資料。 • 按一下白色區域後，即可填入Column資料。 • 按一下白色區域後，即可填入Pitch Y資料。 • 按一下白色區域後，即可填入Pitch X資料。 • 按『Yes』後，全新的Tray參數組即建立完成

  4. 切換至”Recipe”頁面。 • 選擇要建立的機台製程組別(要選擇沒使用過的組別，即Recipe Name是顯示”No Use”)。 • 按『New』按鈕，開始填入新製程之相關資料。 • 填入製程名稱(可依產品名稱輸入)。 • 選擇Tray組別(按下後，會出現選擇視窗)。 • 按『Yes』即完成新機台製程建立。

  5. 在欲切換的製程組別標頭上按下(變成黃色，表示點選成功)。在欲切換的製程組別標頭上按下(變成黃色，表示點選成功)。 • 按『Select』按鈕。 • 在確認視窗上按『Yes』即可。

  6. 6.2 各軸伺服位置教導 • 1. 選擇伺服移動速度。 • 2. 選擇並移動欲移動的伺服軸。 • 3. 選擇欲教導的伺服位置。 • 3-1. 將現在的伺服位置教導到欲儲存的位置。 • 3-2. 欲儲存的位置可選擇Change Position、Alignment Position1、Alignment Position 2或任何欲教導的雷射切割線段均可，但一定要按在表示該儲存位置的黑色標頭上；選定該位置後若變成黃色，則表示選擇成功。 • 4. 按『Teach』，然後會出現儲存位置的確認視窗。 • 5. 按『Yes』後，系統會把現在的伺服位置存為欲教導的伺服位置； • 『No』則跳離確認視窗，取消儲存。

  7. 5.2.1 Tray參數組刪除： • 切換至”Tray”頁面。 • 5. 製程(Recipe)建立選擇及刪除 • 選擇要刪除的組別 (一定要選已建立過的) • 按『Delete』按鈕。 • 按『Yes』即刪除所選擇的組別。

  8. XY Table之Alignment Position教導 • Alignment Position 1 教導： • 移動XY Table，直到Panel Alignment Pattern出現在影像畫面中（如圖所示，Pattern的中心要盡量移至影像畫面十字線中心） • 點選『Alignment Position 1』。 • 按『Teach』按鈕，之後影像上會出現一個綠色的方框（若教導不成功，則會出現一個警告訊息，請參考”8.2 特殊錯誤排除”）。 • Alignment Position 2 教導： • 移動XY Table，直到另一個Panel Alignment Pattern出現在影像畫面中（Pattern的中心要盡量移至影像畫面十字線中心）。 • 點選『Alignment Position 2』。 • 按『Teach』按鈕，之後影像上會出現一個綠色的方框（若教導不成功，則會出現一個警告訊息，請參考”8.2 特殊錯誤排除”）

  9. Pnale之Alignment Pattern教導 • 按Teach按鈕後，左方影像畫面上會出現一個教導框。 • 使用滑鼠點選該教導框，並拉選至適當的位置及大小。 • 按『OK』按鈕。 • 設定Pattern辨識的Threshold（Pattern辨識得分(Score)大於Threshold，代表辨識成功；反之，為辨識失敗），設定範 • 圍最高為1.0，最小為0.0，建議值為0.6～0.7。

  10. 雷射切割路徑教導： • ”CCD Focus位置”、” Alignment Pattern”、”Alignment Position 1”及”Alignment Position 2”教導完後，就移動XY Table將各個雷射切割線段的起始及終點位置移到CCD影像十字中心位置，並逐一教導儲存至系統中（十字線中心所教導的位置，即是往後雷射實際切割位置）。 • 記得將雷射要切割的位置開啟，不然就算系統有儲存該雷射切割伺服位置，實際切割時，伺服不會跑該位置。 • 『S』：代表水平方向切割。 • 『G』：代表垂直方向切割。 • 空白：代表不切割。

  11. 打開安全門。 • 將Panel放置在Tray上。 • 確實將Tray往裡面推至定位。 • 確實將安全門關好。 • 設定『加工/不加工』。 • 按安全門旁的『Start』綠色按鈕，開始進行加工。

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