低能量雷射 (660nm) 促進傷口瘉合的臨床運用

1. 低能量雷射(660nm)促進傷口瘉合的臨床運用 盧貞祥醫師、盧宏杰醫師 簡介： 傷口的疼痛及不適是臨床上經常遇到的問題，不論是外傷還是各種術後的傷口，只要是尚未復元，不但帶給病人疼痛，還有感染的風險。有關低能量雷射的研究報告很多，臨床上的使用也已經超過三＋年(Sinclair及Knoll在1965就已經將雷射應用在醫療領域)。低能量雷射被證實能促進組織、淋巴、血液的微循環及傷口復元(Lievens 1989)。Mezawa et al. 也在1988年發表研究結果證實低能量雷射光能降低痛覺神經的動作電位達60%。此外Rochkind(1986)；Midamba(1993) 報告指出低能量雷射可以促進週邊神經再生。正確地雷射光能量，照射時間，照射間隔及照射時機不只促進傷口再 生還能緩解疼痛。 (Figure 4) 同樣的，我們再次使用50mW的diode laser直接對傷口照射三分半鐘。雷射治療的過程有幾點必需注意。1. 照射之前必需先將患部清潔乾淨，例如化妝品等物質會阻礙雷射光的吸收要先清除。2. 為防止雷射光對眼睛的傷害，病患及相關人員皆必需配戴護目鏡。尤其是肉眼不可見的雷射光，眼睛的損害不容易察覺3. 雷射光的能量設定極為重要，能量低於30毫瓦治療效果佳，能 量高於120毫瓦以上反而會抑制細胞活性。 研究目的： 本篇文章舉出一個臨床案例，目的在顯示臨床治療方法、能量設定、流程，及注意事 項。 Fig 3.傷口三天後，可以見到明顯的 收斂情況。 Fig 4.第二次回診，低能量雷射治療後 第六天，傷口幾乎完全復原。 術後追踨： 兩個星期後病人再次回診傷口已經完全康復 無任何不適(Figure 5) 病例報告： 六十八歲的男性沒有特別的健康問題，在#46植牙術後因為麻藥尚未退去，不慎咬傷嘴唇而不自知(Figure 1) 傷口長10mm，寬 7mm，沒有感染化膿及其他病理現象。 Figure 5 兩個星期後傷口已經完全康復。 結論： 大面積的口內潰瘍通常困擾病人超過一個星期以上的時間，傷口刺痛影響情緒；飲食、刷牙時疼痛更甚。低能量雷射光能夠活化組織細胞的修復速度，縮短傷口復元所需時 間。 Fig 1.large ulceration due to lip biting Fig2.diode laser 50mW；連續波直接照 射傷口三分半鐘(圖中為病人自己的手指) 治療過程： 清洗傷口之後以低量雷射治療。根據Sommer et al. (2000)，細胞對於長時間，每平方公分4到6焦耳之間的雷射光能量反應最 佳。我們知道： 瓦(Watts) × 秒(seconds) = 焦耳(J) 雷射光能量為50毫瓦，現在要施予6焦耳的能量所以需要照射時間為 6 ÷ 0.05 = 120秒，但考慮雷射光通過光纖大約會損失40%的能量所以照射時間必需乘1.66得199.2秒，約三分半鐘(光纖的tip面積剛好是1平方公分)。我們用二極體雷射，波長660nm、能量50亳瓦，請病人自行照射三分半鐘(Figure 2) 病人於三天後回診，同樣的能量、時間與步驟再操作一次。Figure 3為病人三天後回診的復原狀況，請病人再三天後回診治療一次，這個時侯可以見到傷口幾乎完全復原 參考文獻： • A. Moritz: Oral Laser Application • Aldo Brugnera Junior, Ana Eliza C. Garrini dos Santos, Elisangela Donnamaria Bologna: Atlas of Laser Therapy Applied to Clinical Dentistry • Walsh LJ: The Current Status of Low Level Laser Therapy in Dentistry. Part 1 Soft Tissue Applications. Aust Dent J 42:247-245 1997 • Pereira AN. Effect of low-power laser irradiation on cell growth and procollagen synthesis of cultured fibroblasts. Lasers Surg Med 2002;31:263-267