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贴片元器件的手工焊接

贴片元器件的手工焊接. 一、手工焊接 SMD 元器件 　　（一） 焊接材料 　　焊锡丝更细，一般使用直径 0.5 ～ 0.8mm 的活性焊锡丝，也可以使用膏状焊料（焊锡膏）；但要使用腐蚀性小，无残渣的免清洗助焊剂。 　　（二） 焊接工具 SMD 元器件对温度比较敏感，维修时必须注意温度不能超过 390℃ ，因此，手工焊接与维修 SMD 元器件常选用恒温电烙铁。除了恒温还具有 ESD 保护功能。. 　　（三） 焊接方法 1. 焊接两端 SMC 元器件（电阻、电容、二极管）

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贴片元器件的手工焊接

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Presentation Transcript

  1. 贴片元器件的手工焊接

  2. 一、手工焊接SMD元器件 　　（一） 焊接材料 　　焊锡丝更细，一般使用直径0.5～0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用膏状焊料（焊锡膏）；但要使用腐蚀性小，无残渣的免清洗助焊剂。 　　（二） 焊接工具 SMD元器件对温度比较敏感，维修时必须注意温度不能超过390℃，因此，手工焊接与维修SMD元器件常选用恒温电烙铁。除了恒温还具有ESD保护功能。

  3. 　　（三） 焊接方法 1. 焊接两端SMC元器件（电阻、电容、二极管） 　　 先在一个焊盘上镀锡后，烙铁不要离开焊盘，保持焊锡处于熔融状态，用镊子夹着元器件放到焊盘上，先焊好一个焊端，再焊接另一个焊端。 另一种焊接方法是，先在焊盘上涂敷助焊剂，并在基板上点一滴不干胶，再用镊子将元器件粘放在预定的位置上，先焊好一脚，后焊接其他引脚。 2014/8/25

  4. 2、焊接QFP封装的集成电路 先把芯片放在预定的位置，用少量焊锡焊住芯片角上的3个引脚，使芯片被准确地固定，然后给其他引脚均匀涂上助焊剂，逐个焊牢。 焊接时，如果引脚间发生焊锡粘连现象，可在粘连处涂抹少许助焊剂，用烙铁尖轻轻沿引脚向外刮抹。 3、焊接SOT晶体管、SO、SOL封装的集成电路 先焊住两个对角，然后逐个焊接其他引脚。

  5. 二、 焊点质量检查 SMD焊接缺陷主要包括焊点开路、焊点桥接、锡裂、焊盘翘起、引脚弯曲、极性错误、焊点紊乱、拉尖、元件错误、胶水污染、焊锡过多、焊锡球、元件侧立、位置偏移过大、不润湿/半润湿、针孔/吹孔、不共面等情况。以下是几种不良焊点图。 焊点开路 焊点桥接 焊盘翘起 引脚弯曲 焊点锡裂

  6. 三、返修 　　用专用加热头拆焊 　　仅使用电烙铁拆焊SMC/SMD器件是很困难的，只能拆焊两端元件或引脚数目少的器件，如电阻、电容、二极管、晶体管等。想要拆焊晶体管和集成电路，要使用专用加热头。 1. 长条加热头 　　用于拆焊翼形引脚的SO、SOL封装的集成电路。操作见图所示。将加热头放在集成电路的一排引脚上，来回移动加热头，待整排引脚上的焊锡都熔化并被吸锡铜网吸走，引脚与电路板之间没有焊锡后，用专门旋具或镊子将集成电路单侧撬离电路板。同样方法拆焊芯片的另一排引脚，集成电路即可取下。

  7. 2. S型、L型加热头 　　头部较窄的S型加热头，配合相应的固定基座，可以用来拆焊SOT晶体管。头部较宽的L型加热头，配合相应的固定基座，可以用来拆焊SO、SOL封装的集成电路。

  8. 四、任务实施 （一） SMT组件的手工组装及返修练习 设备与器材：恒温电烙铁、热风枪、焊锡丝（KISTER Sn63Pb37，线径φ0.4）、SMD实训板、元器件若干、斜口钳、镊子、放大镜、显微镜。 内容： 1、电阻CHIP1206的手工焊接 2、电阻CHIP0603的手工焊接 3、电阻CHIP 0402的手工焊接 4、电容CHIP1206的手工焊接 5、电容CHIP0603的手工焊接 6、电容CHIP 0402的手工焊接 7、MELF二极管的手工焊接 8、SOL的手工焊接

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