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Universit à di Modena e Reggio Emilia Facoltà di Ingegneria – Sede di Modena

Universit à di Modena e Reggio Emilia Facoltà di Ingegneria – Sede di Modena Corso di Laurea in Ingegneria Elettronica. CERN European Organization for Nuclear Research.

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Presentation Transcript


  1. Università di Modena e Reggio Emilia Facoltà di Ingegneria – Sede di Modena Corso di Laurea in Ingegneria Elettronica CERN European Organization for Nuclear Research Progetto di due circuiti integrati digitali resistenti a radiazione per la lettura di dati da esperimenti di fisica delle alteenergie. Relatore: Prof. Ing. Giovanni Verzellesi Tesi di: Sandro Bonacini Correlatori: Dr. Alessandro Marchioro Dr. Kostas Kloukinas Controrelatore: Prof. Ing. Fausto Fantini

  2. Sommario • Tecniche di realizzazione di circuiti integrati resistenti a radiazione • Il CERN e la fisica delle alte energie • L’acceleratore LHC e l’esperimento CMS • Il calorimetro elettromagnetico ECAL ed il preshower. • Il Kchip: un circuito per la lettura di dati dal preshower • Una RAM statica “radhard” in tecnologia CMOS 0.13 micron • Conclusioni

  3. Effetti dovuti a radiazione nei dispositivi MOS Threshold voltage shift Leakage current

  4. Radiation hardening mediante tecniche di layout Inverter • Utilizzo di una tecnologia commerciale • NMOS: • Enclosed Layout Transistor • p+ Guard Rings • PMOS: • Standard transistor Drain interno al gate Source esterno Guard ring

  5. Single Event Upset e ridondanza • Una particella carica che attraversi i dispositivi può mutare il valore dell’uscita • Impossibile utilizzare logiche dinamiche o memorie dinamiche • È necessaria una ridondanza nei dati memorizzati • Le state machines impiegate nella logica di controllo sono di solito triplicate

  6. Sommario • Tecniche di realizzazione di circuiti integrati resistenti a radiazione • Il CERN e la fisica delle alte energie • L’acceleratore LHC e l’esperimento CMS • Il calorimetro elettromagnetico ECAL ed il preshower. • Il Kchip: un circuito per la lettura di dati dal preshower • Una RAM statica “radhard” in tecnologia 0.13 micron • Conclusioni

  7. Il Large Hadron Collider ed il Compact Muon Solenoid CMS CERN LHC • Collisioni protone-protone fino ad un energia di 14 TeV

  8. Il sistema di lettura datidel preshower • I dati da 4 rivelatori convergono in 1 link ottico uscente dall’esperimento • È necessaria un unità che unisca i 4 canali: il Kchip Silicon strip detector Preamplifier and analog memory ADC Kchip Serializer and laser driver Outgoing optical link 800 Mbit/s

  9. Sommario • Tecniche di realizzazione di circuiti integrati resistenti a radiazione • Il CERN e la fisica delle alte energie • L’acceleratore LHC e l’esperimento CMS • Il calorimetro elettromagnetico ECAL ed il preshower. • Il Kchip: un circuito per la lettura di dati dal preshower • Una RAM statica “radhard” in tecnologia 0.13 micron • Conclusioni

  10. Il Kchip: funzionalità • Lettura dei dati da 4 ADC ad alta risoluzione (12-bit) • Buffering • Formattazione del pacchetto dati • Ottimizzazione del fattore di utilizzo del collegamento • Aggiunta di informazioni importanti per la ricostruzione degli eventi • CRC • Controllo della parte analogica • Costante monitoraggio di possibili malfunzionamenti e perdite di sincronizzazione • Segnalazione di eventuali problemi • Gestione ad alto livello del collegamento ottico • Frequenza di lavoro (clock LHC): 40 MHz

  11. Il Kchip: progettazione • Tecnologia CMOS 0.25 micron • Implementazione della logica grazie ad una libreria di standard cells • Tecniche CAD permettono la sintesi ed il piazzamento automatico. • Impiego di un linguaggio di descrizione dell’hardware: Verilog • Simulazione

  12. Il Kchip: layout finale • Dimensioni: 6×5 mm² • Numero pad di input/output: 152 • Area occupata da standard cells: 2×2 mm² • Numero di standard cell gates: 13380 • Buffers composti da 6 blocchi di SRAM per un totale di ~ 80 kbit • Numero totale di dispositivi: ~ 660000

  13. Il prototipo KchipB • Differenze dal Kchip: • 1 solo canale di input • Buffer di dimensioni ridotte • Chip di dimensioni 3.15×2.00 mm² • Effettuato un primo testing

  14. Sommario • Tecniche di realizzazione di circuiti integrati resistenti a radiazione • Il CERN e la fisica delle alte energie • L’acceleratore LHC e l’esperimento CMS • Il calorimetro elettromagnetico ECAL ed il preshower. • Il Kchip: un circuito per la lettura di dati dal preshower • Una RAM statica “radhard” in tecnologia 0.13 micron • Conclusioni

  15. Una SRAM resistente a radiazione in tecnologia CMOS 0.13 micron • Necessaria per misure di sensibilità ai SEU • Architettura: • Dual-port dal punto di vista esterno • Lettura e scrittura nel medesimo ciclo di clock • Doppio bus di indirizzi • Cella di memoria single-port a 6 transistori • Conseguente risparmio di area • Lettura e scrittura avvengono in tempi separati • Dimensione configurabile • Estrema modularità • Tecniche di self-timing

  16. SRAM: La cella di memoria Power • Dimensioni: 2.58 × 3.73 micron • Densità massima:104 kbit/mm² Word-line Access transistors Bit-lines Ground

  17. SRAM: Tecniche di self-timing • Array di celle di dimensione configurabile • Aggiunta di una colonna ed una riga di celle “dummy” • Le dummy bit-lines e word-line sono utilizzate per la temporizzazione • Stessi ritardi delle linee normali • Indirizzate ad ogni operazione di lettura/scrittura Dummy Bit-lines Dummy Word-line

  18. SRAM: layout finale • Logica di controllo implementata con standard cells piazzate manualmente • Cella di memoria e blocchi adiacenti full-custom layout • Risultato: • una macrocella contenente 256 × 9 bit • Frequenza massima di lavoro:156 MHz (tipica) Data input register Bit-line driver Column decoder Word-line decoder Timing logic Memory cell array Address register & multiplexer Data output latch Read logic

  19. Conclusioni • Progettato il Kchip per la lettura di dati dal preshower dell’esperimento CMS • In fase di prima fabbricazione • Prototipo realizzato ed in fase di testing • Progettata una RAM statica per la misura di sensibilità ai Single Event Upsets della tecnologia CMOS 0.13 micron • In fase di fabbricazione

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