E N D
1. Memrias RAM
2. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 2
3. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 3
4. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 4
5. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 5
6. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 6
7. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 7
8. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 8
9. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 9
10. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 10
11. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 11
12. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 12
13. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 13
14. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 14
15. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 15
16. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 16
17. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 17
18. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 18
19. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 19
20. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 20
21. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 21
22. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 22
23. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 23
24. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 24
25. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 25
26. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 26
27. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 27
28. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 28
29. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 29
30. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 30
31. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 31
32. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 32
33. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 33 Como sugere a lgica, as memrias DDR3 realizam 8 acessos por ciclo, contra os 4 acessos por ciclo das memrias DDR2. Assim como na tecnologia anterior, os acessos so realizados a endereos subjacentes, de forma que no existe necessidade de aumentar a freqncia "real" das clulas de memria.
Inicialmente, os mdulos DDR3 foram lanados em verso:
DDR3-1066 (133 MHz x 8) PC3-8500
DDR3-1333 (166 MHz x 8) PC3-10667
DDR3-1600 (200 MHz x 8) PC3-12800
Apesar do aumento no nmero de transferncias por ciclo, os buffers de dados continuam trabalhando a apenas o dobro da freqncia das clulas de memria. Ou seja, a freqncia interna (das clulas de memria) de um mdulo DDR3-1600 de 200 MHz e a freqncia externa (dos buffers de dados) de 400 MHz.
As clulas de memria realizam 8 transferncias por ciclo de clock (em vez de 4, como nas DDR2) e os buffers de dados (que operam ao dobro da freqncia) realizam 4 transferncias por ciclo de clock, em vez de apenas duas, como nos mdulos DDR2.
34. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 34
Os mdulos DDR3 utilizam tambm 8 bancos em vez de 4, o que ajuda a reduzir o tempo de latncia em mdulos de grande capacidade. Elas tambm trouxeram uma nova reduo na tenso usada, que caiu para apenas 1.5V, ao invs dos 1.8V usados pelas memrias DDR2. A reduo na tenso faz com que o consumo eltrico dos mdulos caia proporcionalmente, o que os torna mais atrativos para os fabricantes de notebooks.
Somadas todas essas melhorias, os tempos de acesso "reais" dos mdulos foram sensivelmente reduzidos. Em vez de de trabalharem com tempos de acesso 10-10-10-30, a gerao inicial de mdulos DDR3 capaz de trabalhar com temporizao 9-9-9-24, ou mesmo 7-7-7-15.
Apesar disso, muitos mdulos de alto desempenho podem precisar de tenses mais altas, como 1.6V ou mesmo 1.7V para trabalharem na freqncia mxima. Assim como no caso dos mdulos DDR2, os fabricantes podem ajustar a tenso de operao de acordo com as necessidades do projeto e voc pode tambm utilizar tenses mais altas por conta prpria ao fazer overclock.
Os mdulos DDR3 utilizam os mesmos 240 contatos dos mdulos DDR2 e mantm o mesmo formato. A nica diferena visvel (fora etiquetas e cdigos de identificao) a mudana na posio do chanfro, que passou a ser posicionado mais prximo do canto do mdulo. O chanfro serve justamente para impedir que mdulos de diferentes tecnologias sejam encaixados em placas incompatveis.
35. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 35
36. Material de Apoio para Organizao e Arquitetura de Computadores - Grupo OAC 36