概要：・ TO-8 パッケージ・ 12pin ステムの残数が 100pcs 弱になった →新規受注に限界がある ( ディスコン寸前の状態 ) このため、営業部にて以下の調査をお願いします

概要： ・TO-8パッケージ・12pinステムの残数が100pcs弱になった →新規受注に限界がある(ディスコン寸前の状態) このため、営業部にて以下の調査をお願いします (1)SA8-…、SB8-…、SC8-…、SD8-…、SE8-…の受注履歴 (2)SD-…の受注履歴その後のアクションは以下の予定です (3)技術担当によるお客様回り：製品に関する詳細情報の収集 (4)完全ディスコン/代替品開発/継続生産の判定 (5)代替品開発が必要なものについては開発作業(およそ2ヶ月) (6)無償サンプル提供/お客様評価(必要な場合)

・TO-8パッケージベースを調達する場合 • 問題点：フジ電科から調達しているが、以下の金額が発生 • [a]金型代 \4.5M (初回のみ) • [b]ジグ代 \300K (初回のみ) • [c]製品費 \500～\1000- (調達数量による) • →約20年前(平成元年)に5kpcs調達したが、当時の金型・ジグは • 　もう無くなっている。

TO-8パッケージベース外観 (注) このパッケージは、厳密には JEDEC TO-8ではありません (外形はだいたい合ってますがピン数とピン配置が違います) これはひと回り小さい、TO-5パッケージのSA-10です。こちらは継続可能製品外観 SA8-10 SA8-30 SB8-10等

3. 12pinステム 問題点：小ロット(100pcs程度)の調達ルートそのものが無い・だいたい50～100pcs/年程度の消費なので、小ロット調達にしないと在庫がふくれて都合が悪い・調達する場合は一口10kpcs(1万個) ・見積を取っていないが、調達した場合の初度費が\20k程度かかる

12pinステム外観(と参考のため6pinステム) ・SD-70 ・SD-110等 12pinステム 6pinステム(STDC調達)

・製造中止の通知のみではいけないのか? → [1]ディスコン通知するにもお客様発注履歴の調査が必要—お客様によっては数年に1度発注の例もあるように思われる(製造現場から聞き取りの結果) [2]ディスコン通知=ラストバイに繋がり、保守用としてまとめて発注されると対応不可能になる [3]TO-8のDBMは、完全互換品は無い(同一性能でパッケージ違いはある) [4]SD-シリーズは基本的には互換品がない [5]S*8-**シリーズとSD-**シリーズは、電気特性・外観互換品の開発が可能 (但しS*8-**シリーズはハーメチックシールなので、用途によっては互換出来ない) • 参考：プリント基板によるTO-8/12pinステム互換品開発の場合の流れ • 該当製品を使用しているお客様を抽出 • お客様と技術的に相談、切り替え可能かどうか検討(～以下は切り替えられる前提) • 互換品開発のための稟議書提出→設計・試作：およそ1.5ヶ月 • 信頼性試験：初期データが揃うのに1ヶ月弱 • お客様へのサンプル提供、お客様による評価→切り替えへ

付録1:TO-8互換パッケージ構想(まだ確定ではありません)付録1:TO-8互換パッケージ構想(まだ確定ではありません) メタルキャップ機械加工もしくはプレス加工ピン (マックエイト等で 100pcs単位で　購入可能) プリント基板で作ったベース

付録2:12pinステム互換パッケージ構想 メタルキャッププリント基板で作ったベース

概要：・ TO-8 パッケージ・ 12pin ステムの残数が 100pcs 弱になった →新規受注に限界がある ( ディスコン寸前の状態 ) このため、営業部にて以下の調査をお願いします