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FLEXの開発

FLEXの開発. SVD2 でFLEXを使用した。 一応成功でしょう もっとよいものを作りたい。 Strip だけでなく、将来の Pixel にも有用。( Digital bus として) 開発の観点 もっとファインピッチ 物質量を減らす(もっと薄くする) 製作の歩留まりを良くする。(とくに長いものの場合) 抵抗値・容量も減らしたい(とくに長いものの場合). FLEX for SVD2. 直交したストリップからの信号の読み出し     同じ方向にする必要がある SVD2 ではこの問題に対し、 FLEX が採用されている FLEX の構造

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Presentation Transcript


  1. FLEXの開発 • SVD2でFLEXを使用した。 • 一応成功でしょう • もっとよいものを作りたい。 • Stripだけでなく、将来のPixelにも有用。(Digital busとして) • 開発の観点 • もっとファインピッチ • 物質量を減らす(もっと薄くする) • 製作の歩留まりを良くする。(とくに長いものの場合) • 抵抗値・容量も減らしたい(とくに長いものの場合)

  2. FLEX for SVD2 直交したストリップからの信号の読み出し     同じ方向にする必要がある SVD2ではこの問題に対し、FLEXが採用されている FLEXの構造  自在に曲げることのできる絶縁性の  物質(カプトン)の上に銅線を張ったもの       メリット: ・ノイズが少ない             ・拡張が容易である  信号方向  読み出し方向 

  3. Prototype design in production

  4. FLEX design for striplet prototype 74 mm 10.5 mm Readout chip 256 pads 2 layer FLEX for each side ⇒10.5mm/256 = 40um pitch possible!!

  5. 試作品のデザイン SVD2 ZS Flex Pitch~36mm W=10mm, 15mm, 20mm

  6. 試作品 • プリント電子研究所で製作 • ストリップ幅が10,15,20 μmの3つを用意 • 2um厚みのものが最も出来が良かった。 • 電気抵抗を測定することで銅線の厚みを計算してみた。    サンプル  2.0μm SVD2 5.6μm    8cm

  7. 物質量、抵抗 • 抵抗値 • Cu: 1.67mWcm • Striplet用 • Cu 2mm厚、長さ5cm= 40W 測定とconsistent • Al :2.65mWcmなのでelectrodeと似たようなもの • 物質量 • X0: Cu =1.43cm, Al = 8.9cm,Kapton=28.6cm , Si =9.36cm • Cu 2um(0.013%)×(0.5)+Kapton25um(0.009%) =0.016%X0 ⇒ Al 15um equivalent (+Ni 3um+Au 0.1um?)

  8. VA側のパッド部分 W=20μm W=15μm    隣り合う銅線同士が繋がってしまっている

  9. 細すぎるため、銅線が 途切れてしまっている 15μmのサンプルを 測定に使用  サンプルの説明 W=10μm

  10. 測定 • FLEXは非常に近い間隔で 銅線が張られているため、 銅線自体が静電容量を持つ • ノイズによる信号への影響  を知るために静電容量を  測定した • 測定にはプローブステーション及びLCZメーター HP4284A などを用いた

  11. デザインの比較 Prototype 50μm SVD2 1cm 50μm 8cm 3.5cm 37μm 37μm 1cm 50μm 50μm • 銅線が短くなった   8cm → 5.5cm

  12. 測定結果と評価 静電容量[pF] Ci Ci 実際の容量は2Ci ストリップ間隔[本] 5本目までの合計(片側)   SVD2 5.29pF プロトタイプ    2.22pF 計算値(片側)LEPSI SVD2 5.17pF プロトタイプ      2.14pF

  13. これまで • H15年度~これまで • 業者とコンタクトを取った。試作を依頼した。 • 実は、KLMやSVDモニターのFLEXを作ったところだった。 • Cu厚み12um, 9um, 2um: w=0um, 15um, 20um:エッチング時間などを変えて試作を行った。クリーンルームでの露光、光源の種類なども試した。 • 12um, 9umではうまくいかなかった。 • 2umの材料が最も良かった。しかし、ボンディングに失敗した。強度不足らしい。4umの材料ではボンディングできた。 • 2umにNiをひいてAuメッキしたものを作成。ボンディングはできた。 • 隣り合ったパッド部分がくっついてしまう。 • パッド部分はマスクの段階でくっついていた。CADの精度やマスクの製作時に問題あり=>改善を依頼 • 配線の良品率というのは真剣に見ていない。これからは数字にしてくれと依頼した。

  14. 今後 • ガラスマスクで、試作 • 明日打ち合わせ。その後1ヶ月程度で納品 • 製作前に、マスクを確認する • 材料厚み • 昨年の経験から、厚みとピッチを決定 • Cu 4um+カプトン 25umを使用予定 (C=2um,4um,6um,8um,12um,18um:Kapton=25um,38um,50um) • 100mのロールで購入? • 配線パターンの検討 • 外層用の長いもの(ピッチは150um)も製作予定

  15. 次回試作設計図

  16. Readout pitch is 71 mm. Number of channels per DSSD (512 signals in 8mm width) is 4-5 times denser than SVD2. Multi-layer kapton flex circuit solves the readout density issues. R&D items Alignment between layers. Production yield and quality. Method of assembly Installation issue Number of front end chip is 4-5 times than the present SVD. Can hybrids be installed? Readout with kapton flex circuits

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