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Le distanze a,…,f sono misurate per definire la posizione di ciascun chip sugli stampati

Le distanze a,…,f sono misurate per definire la posizione di ciascun chip sugli stampati. x 1. x 2. a. b. y. c. d. x. e. f. y 0. y 0. b. a. d. c. e. f. Visto piu’da lontano….

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Le distanze a,…,f sono misurate per definire la posizione di ciascun chip sugli stampati

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Presentation Transcript

  1. Le distanze a,…,f sono misurate per definire la posizione di ciascun chip sugli stampati x1 x2 a b y c d x e f y0 y0

  2. b a d c e f Visto piu’da lontano…..

  3. Le distanze sono definite dal bordo esterno della metallizzazione di taglio del sensore al bordo interno della pista di riferimento sul circuito stampato. La misura e’ fatta con un micrometro e allineando una mira (sull’oculare del macroscopio) con il bordo delle metallizazioni. I piani focali (stampato e sensore) sono diversi, per cui e’ possibile un errore di parallasse. La stima dell’errore si puo’ ricavare dai dati (che sono ridondanti), ad esempio a+b deve essere uguale a c+d. Dal confronto delle misure si trova un errore tipico di 5 mm per punto. Il perimetro di taglio (esterno delle metallizzazioni) e’ misurato a y=10358 mm x=9747 mm, la parte attiva del sensore copre y=8200 mm x=7600 mm, quindi dal bordo metallizzato alla zona sensibile ci sono 1075 mm per lato. Il centro della zona sensibile (W) si deve trovare a y=+ 6685 mm (rispetto al bordo superiore della linea metallizzata orizzontale, di 25 mm di spessore, indicata con y0) e lungo la mediana tra x1 e x2 Questo per consentire la miglior sovrapposizione di piani ruotati (se si ruota usando i 4 fori sulle diagonali (-> fig.) come riferimento) e con la fresatura passante sul circuito stampato.

  4. La distanza verticale (y) tra il bordo superiore dei pad di wirebonding del front-end e W e’ di 6675 mm W W

  5. Si consideri W di coordinate (0,0) si determina quindi lo spostamento del centro di ciascun chip da W (in micron) e la sua rotazione nel piano (indicata dall’angolo in mRad). I dati per i 9 chips attualmente montati sono riportati nella tabella. Q y Cosi si presentano le zone sensibili (8.2 mm x 7.6mm) di due rivelatori SC ruotati nell’ipotesi che i centri coincidano perfettamente. Per ottenere ancora sovrapposizione x0 e y0 devono essere <300mm W(0,0) x

  6. Il modo piu’ semplice di centrare i singoli chips e’ : per la coordinata orizzontale (x) mettersi equidistanti dai riferimenti verticali sinistro e destro; per la coordinata verticale (y) allineare il bordo superiore della riga di pad di wirebonding ai referimenti orizzontali (y0). Il caso di Ge23 mostrato sotto dovrebbe essere spostato verso il basso di un centinaio di micron.

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