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南部生技醫療器材產業聚落發展計畫 103 年度補助計畫徵求說明會 議程表

南部生技醫療器材產業聚落發展計畫 103 年度補助計畫徵求說明會 議程表. 日期： 103 年 2 月 12 日下午 2 時 00 分 地點：高雄園區行政服務大樓 401 會議室. 南部生技醫療器材產業聚落發展計畫 103 年度補助計畫徵求說明會. 執行機關：南部科學工業園區管理局 計畫辦公室：金屬工業研究發展中心 103.02.12. 報告大綱. P2. 一、醫材計畫規劃架構. Marketing Products. Marketing Know-How. Talent Project Fund$. Brand Channel Reliability.

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南部生技醫療器材產業聚落發展計畫 103 年度補助計畫徵求說明會 議程表

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Presentation Transcript

  1. 南部生技醫療器材產業聚落發展計畫103年度補助計畫徵求說明會議程表南部生技醫療器材產業聚落發展計畫103年度補助計畫徵求說明會議程表 日期：103年2月12日下午2時00分地點：高雄園區行政服務大樓401會議室

  2. 南部生技醫療器材產業聚落發展計畫103年度補助計畫徵求說明會南部生技醫療器材產業聚落發展計畫103年度補助計畫徵求說明會 執行機關：南部科學工業園區管理局 計畫辦公室：金屬工業研究發展中心 103.02.12

  3. 報告大綱 P2

  4. 一、醫材計畫規劃架構 Marketing Products Marketing Know-How Talent Project Fund$ Brand Channel Reliability Unmet Needs Talent IP 雛形品試製平台 先期測試認證 VC 及廠商引介 Innovative IP布局分析 一條龍產業服務平台 體驗區建置 國際行銷(KOL) Access to The Market Ecosystem me 2 fancy me 2 P3

  5. 二、各類型計畫說明 註1：執行期限逾一年之計畫，其補助款採逐年核定、逐年簽約。 註2：總補助額度不得超過計畫經費總額50%，其中學研機構補助款不得低於總補助額 度10%。 註3：公司主導申請及執行計畫以一件為原則。學研機構主持人申請及執行計畫(含分 項計畫)以一件為限。 P5

  6. 三、申請資格及文件等相關事項 • 申請資格 指具備下列資格之一者： 公司 依公司法設立之股份有限公司且其財務狀況符合公司淨值達實收資本額二分之一及最近一年無退票紀錄者。 學研機構 (1)公私立大專院校及公立研究機構。 (2) 財團法人或社團法人研究機構，章程需包含研究 發展或學術研究或產學合作或交流等相關事項且 最近一年無退票紀錄者。 • 申請期限： • 自公告日起至103年3月10日(一)（郵戳為憑）檢送應備文件至 • 本計畫辦公室(台南市新市區南科三路22號)，逾期恕不受理。 P6

  7. 三、申請資格及文件等相關事項 • 申請者應檢附下列文件辦理申請： (一)公司申請（公文）函一式兩份(正本計畫辦公室，副本南科管理局)。 (二)計畫檢查表一式一份。 (三)計畫申請書一式十四份（含電子檔光碟一份），並分兩階段繳交。 (四)相關附件(財務報表、切結書、合作協議書、人體試驗/動物實驗之 核准文件…等) • 申請辦法 • 第二階段 • 補正後之計畫申請書經複審後無誤，由申請機構印製補正後版本一式十四份於收到通知期限內函送計畫辦公室。 • 第一階段 • 於收件截止日前提送二本計畫申請書，進行資格要件(資格及文件正確度)審查。經審查後如需補正，應於3個工作天之期限內補齊，逾期未補正或資格不符以退件處理。 P7

  8. 三、申請資格及文件等相關事項 • 每份計畫申請書內應檢附之文件包括： • 1.公司聲明書正本(須有主持人簽章及加蓋公司大印)。 • 2.學研機構計畫主持人聲明書正本(須有學研主持人簽章)。 • 3.合作協議書影本：申請整合型計畫者檢附(須加蓋申請機構與學研機構大 • 小章，實際內容可由申請機構及學研機構自行商議調整，惟內容應包含 • 變更、終止合作對象時之智慧財產權或技術使用規範文件及各合作單位 • 自籌款出資比例說明等)。 • 4.計畫內容如有涉及人體試驗、基因重組、基因轉殖田間試驗、動物實驗 • 等事項者，應檢附相關核准文件或實驗申請同意書等影本文件；核准文 • 件未能於申請時提交者，須先提交已送審之證明文件，並於四個月內補 • 齊。 • 5.利益迴避人員清單一式一份；如無者免附。 • 6. 臨床醫師合作備忘錄：申請創新型計畫者檢附(範本另詳申請手冊，內容 • 由申請機構依合作事項自行調整)。 P8

  9. 四、經費編列說明 • 人事費： • (一)凡為執行補助計畫直接所需人員人事費用屬之。 • (二)公私立大專校院或公立研究機構：得包含主持人之研究主持費，每月不 • 逾新臺幣一萬元，但共同主持人不得支領研究主持費。 • (三)公司或法人：得提列研發人員固定薪資（本俸），但變動薪資不得列入。 • (四)學研機構得編列專任助理(至多二人)及兼任助理等費用。如需編列臨時工， • 得於計畫書中詳列數量、薪資計算方式及工作內容等項目。 • 消耗性材料或原材料費： • 凡為執行補助計畫直接所需之消耗性器材及原材料費用屬之（不含新臺幣一萬元以上且使用年限為二年以上屬固定資產之設備及辦公所需事務性耗材）。 • 研究設備攤銷費： • 儀器設備攤銷金額每年以設備現值總價20%計算，並以不超過該年度計畫總金額之30%為原則。學研機構不得編列研究設備攤銷費。 P9

  10. 四、經費編列說明 • 國外差旅費(限申請個別型及整合型計畫之公司者)： • (一)係指本計畫編制內人員因執行計畫需求所核定之出國種類(限技術引進 • 或參展情形)而派赴國外所需之費用。 • (二)本會計科目所稱之國外差旅費限編列交通費及住宿費。 • (三)本項經費之編列及報支辦法應依據行政院所頒布之「國外出差旅費報支 • 要點」、「國科會補助專題研究計畫經費處理原則」及本計畫會計編列 • 原則及查核準則作業手冊等規定辦理。 • (四)本項經費不得流用，且金額不得超過計畫經費總額之5%。 • 其他與研究有關費用： • 凡為執行本計畫直接所需之相關費用均屬之[含技術移轉及轉委託研究費(合計以計畫經費總額10%為上限）、產品技術推廣(以計畫經費總額10%為上限)與園區廠商廠房或土地之租金及區內水電費(以計畫經費總額5%為上限)等]。 • 行政管理費： • 學研機構得編列行政管理費，最高以核定之補助款15%（不含計畫主持人 • 主持費）為上限。 P10

  11. 五、本計畫承辦聯絡窗口 • 執行機關：南部科學工業園區管理局 • 計畫辦公室：金屬工業研究發展中心 • 地址：741-47台南市新市區南科三路22號 • 傳真：06-5050312 • 聯絡人資訊：王婕妤小姐 06-5051001#2156 • clairewang@mail.mirdc.org.tw • 鄭季榛小姐 06-5051001#2153 • vanessa@mail.mirdc.org.tw • 夏慈羚小姐 06-5051001#2120 • shia@mail.mirdc.org.tw P11

  12. 六、計畫作業流程 申請階段 計畫實施要點公告 通知依限補正 不予受理 申請機構提出申請 不符合 不符合 資格審查 審查階段 符合 • 技術審查內容主要重點： • 1.技術創新性、可行性及競爭力 • 2.產品是否可有效解決臨床需求及具有產業效益 • 3.該團隊計畫執行量能 • 4.產品開發與行銷策略 • 5.整體補助經費合理性 • 6.計畫架構完整性 通知申請機構印製一式14份 辦理技審會審查 得申請退 件 召開審核委員會複審 不通過 通過 核定 • 審查結果預定103年6月底前由南科管理局個別函知審查結果 P12

  13. 專利布局策略-技術功效矩陣 技術功效矩陣用以呈現目標專利中，哪一個功效區塊有較少或甚至沒有存在專利，可做為專利布局與未來投入研發方向的依據。由美國專利中挑選出60件(人工牙根) 被引證次數較高之核准專利，進行技術功效矩陣製作。 技術手段 功效 結構設計>改變內孔設計： US5725375Anti-rotational connecting mechanism This invention relates to rotation-limiting connecting mechanisms of the kind employing a non-round post engaged in a non-round socket to connect two parts endwise in a fashion that limits relative rotation between the parts around their common axis, as embodied in a dental implant and an abutment, artificial tooth, or another article designed and intended for detachable connection to that implant. 表面處理> 增進骨整合： US 5607480 Surgically implantable prosthetic devices The success of prosthetic devices surgically implanted in living bone depends entirely on achieving an enduring bond between the confronting surfaces of the device and the host bone. The invention relates to processes for improving those surfaces of the prosthetic devices and to devices having the improved surfaces, so as to enhance the quality and durability of bonding between the prosthetic devices and the host bone.

  14. 謝謝聆聽

  15. Q & A

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