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TESCO Technology.co.ltd. TS-303 프리젠테이션. 1. 목차. 1. 필링 시스템 묘사 2. 시스템 초기화 3. Fixture 설치 4. 메뉴 폴더 5. 부품 편집 6. Setup 명령어 7. 특별 명령 8. 고전압 테스트 9. Open/Short Test 10. HP Testjet 11. IC SCAN 12. 테스트 방법과 이론. 2. 필링 시스템 묘사. 3. 1. TS - 303 Setup. (1).

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Presentation Transcript

  1. TESCO Technology.co.ltd

  2. TS-303 프리젠테이션 1

  3. 목차 1. 필링 시스템 묘사 2. 시스템 초기화 3. Fixture 설치 4. 메뉴 폴더 5. 부품 편집 6. Setup 명령어 7. 특별 명령 8. 고전압 테스트 9. Open/Short Test 10. HP Testjet 11. IC SCAN 12. 테스트 방법과 이론 2

  4. 필링 시스템 묘사 3

  5. 1. TS - 303 Setup (1) TS – 303 Program 압축을 푼 다음 Data1 폴더 안의 “Setup.exe”를 실행한다. (2) Install 경로를 설정한다. “C:\Program Files\TS-303”선택 (3) 클리퍼를 선택한다. “TS – 303”선택 (4) 모든 것이 확인 되면 Install이 시작 된다. (5) Install 과정이 끝나면 “Finish”를 누른다. 1장 필링 시스템 묘사 4

  6. 2. TS - 303 관련된 File 형식 소개 (1) TS303.exe – TS-303 Program 실행 File (2) TS303.CFG – status 테이블과 암호를 포함, 시스템 변수를 포함한 DATA File (3) Jet300a.DAT –자기 진단 TEST 프로그램 (4) ***.DAT –모든 PCB Test Type은 UUT 프로그램 파일과 함 께 테스트 한다. 이것은 board에 대한 모든 정보 포함. Filename은 MS windows의 통례를 따라 확 장자를 DAT로 함 (5) ***.HIS –모든 Test Board의 히스토그램 기록 파일 1장 필링 시스템 묘사 5

  7. (6) ***.RIS –모든 Test Board에 대한 Retest 히스토그램 기록 파일 (7) ***.RRT – Test 시 Board의 Type은 총계 기록과 히스토그램 기록을 포함하여 기록 파일을 가진다. 이것이 ASHCH II 파일이다. (8) ***.RPR –모든 Test Board에 대한 Retest 기록 파일 (9) ***.MSG –실패 메시지 파일. Status 테이블에서 프린터가 “NO”를 나타낼 때 이 파일이 생겨난다. (10) ***.TV –테스트 값 파일 1장 필링 시스템 묘사 6

  8. (13) ***.PIN –모든 Component Pin과 node이름과 못 번호의 x, y 좌표 데이터를 포함한 파일이다. (17) ***.FOR – Test 시 Board의 개요(outline)에 대한 X, Y 좌표 정보 (14) (15) (16) (11) (12) ***.NAL –제품의 모든 나사못(nail)들의 X, Y 좌표 데이터 ***.PCF –월별 테스트 산출율 기록 파일 ***.RCF – Retest 월별 산출율 기록 파일 ***.PX –월별 기록 파일. ***.RX – Retest에 대한 월별 기록 파일 1장 필링 시스템 묘사 7

  9. 시스템 초기화 8

  10. 1. TS-303은 항상 cabinet의 왼쪽에 붙는 110V~120V(50/60Hz) 또는 240V(50/60Hz) 두 종류의 전원을 사용한다. 2. 레벨 층에서 주 unit을 위치에 놓는다. 네 개의 caster는 층과의 거리를 최소한 1cm는 남겨 두어야만 하는 unit을 만들어 내기 위해 주 unit의 네 개의 거리를 조정한다. 3. 컴퓨터의 커버를 열고 I/O Card가 적절한 위치에 꽂혀 전류가 흐르는지 확인한다. 4. 주 unit에 컴퓨터를 놓고 키보드 자리에 키보드를 놓는다. 5. 주 unit의 오른쪽 뒷문을 열고 본체의 모서리 연결자와 적절히 연결되었는지 시스템 Card의 모든 모듈을 확인한다. 6. 컴퓨터의 I/O Card에는 50pin 케이블이 연결되어 있고 Card cage에는 시스템 RACK의 J1에 이 케이블이 연결 되어 있을 것이다. 2장 시스템 초기화 9

  11. 7. 왼쪽 편의 주 unit의 테이블에 Press unit을 놓고 모니터를 설치하라.그리고 테이블 오른쪽에 있는 프린터 덮개를 벗긴다. 8. 적절히 고정된 제품들의 지시대로 설치 할 네 개의 제품을 고정시키거나 조정하기 보다는 Press unit의 받침에 테스트 제품을 놓는다. 9. 모니터 전원 코드와 모니터 연결선, 키보드 연결선을 PC와 연결한다. 10. Press unit 조절 테이블을 연결하고 전원 코드를 주 unit에 연결하고, Press unit의 공기 투입에 공기 호스가 압축되도록 연결한다.ㅁ 2장 시스템 초기화 11. 주 unit의 프린터 전원 공급 케이블을 벗겨서 연결하고 프린터 출력포트가 압축되도록 컴퓨터 연결 케이블에 연결시킨다. 12. 제품 뒷면에서, 교체한 보드로부터 header 연결자에 공기 PAN(flat)케이블을 연결시킨다. 10

  12. 13. 주 AC 전원 S/W를 킨다. (전원을 키기 전에 AC전압 확인) 14. 위 아래 조절한 head의 커버를 제거한다. 각각의 stopper ring에서 두 개의 나사를 느슨하게 한다. 적당한 위치에 사각금속판 구멍에 Stick을 하나 넣는다. 노랑과 파랑 S/W를 누르고 Stick의 끝이 테스트 핀보다 약 2mm 아래에 오게 한 시점에서 (up/down head)를 놓는다. 그러면 각각에서 두 나사를 조절하여 stopper ring의 양쪽을 조여 줄 수 있게 된다. 15. PCB Board를 제품에 설치하고 노랑과 파랑 S/W를 누른다. 그리고 나서 head를 유지하기 위해 두 버튼을 조인다. PCB의 빈 공간 위의 장소에 Stick을 금속판(아크릴판) 구멍에 끼워 넣는다. Stick은 PCB 위에서조차 배전 될 것이다. 16. Head가 내려가도록 다시 테스트 S/W를 누른다. Stick은 PCB의 어떤 요소에도 닿지 않아야 한다. PCB는 심지어 Stick에 의해서도 압력을 받는다. 테스트 핀은 충격(stroke) 2/3 정도에 아래로 움직여야 한다. 만약 필요하다면 stopper ring을 다시 조정한다. 2장 시스템 초기화 11

  13. 17. 컴퓨터 전원이 켜지면, 시스템은 프로그램을 시행하고 자동으로 불이행(defult) 제품 파일을 저장한다. 화면에는 주 메뉴가 나타나고 노랑과 파랑 S/W를 누르면 테스트가 시작된다. 만약 모든것이 정확하게 설치되고 테스트 시 PCB가 양품을 경우에 당신은 몇 초 후 화면에서 PASS라는 단어를 볼 수 있을 것이다. 2장 시스템 초기화 12

  14. Fixture 설치 13

  15. 1. 설비의 PC전원과 SYSTEM전원을 켠다. 2. 레벨 층에서 주 unit을 위치에 놓는다. 네 개의 caster는 층과의 거리를 최소한 1cm는 남겨 두어야만 하는 unit을 만들어 내기 위해 주 unit의 네 개의 거리를 조정한다. 3. 컴퓨터의 커버를 열고 I/O Card가 적절한 위치에 꽂혀 전류가 흐르는지 확인한다. 4. 주 unit에 컴퓨터를 놓고 키보드 자리에 키보드를 놓는다. 5. 주 unit의 오른쪽 뒷문을 열고 본체의 모서리 연결자와 적절히 연결되었는지 시스템 Card의 모든 모듈을 확인한다. 6. 컴퓨터의 I/O Card에는 50pin 케이블이 연결되어 있고 Card cage에는 시스템 RACK의 J1에 이 케이블이 연결 되어 있을 것이다. 3장 Fixture 설치 전원스위치 14

  16. Menu Folder 15

  17. DAT가 있는 폴더클릭 4장 메뉴폴더의 설명 1. 검사 창에서 열기를 클릭 2. DAT가 있는 폴더를 클릭 한 후 열기를 실행한다. 3. 열기를 실행하면 자동으로 검사하고자 하는 DAT가 열린다. 16

  18. 4장 메뉴폴더의 설명 4. 기존DAT에서 수정한 경우 저장(SAVE) 실시한다. (F3) 5. 기존DAT에서 부품 및 파일명이 변경된 경우에 새 이름으로 저장을 실시한다. 6. ICT 검사 중 불량이 발생한 경우 불량내용을 프린터로 출력하여 불량내용을 확인 17

  19. 4장 메뉴폴더의 설명 ※ DP 8340 프린터 출력이 되지 않을 경우 가. 설정에서 ⓐ 설정에서 Status클릭하여 출력을 LPT1으로 설정 ⓑ 불량위치출력을 ON으로 설정 나. Printer Type 에서 ⓐ 프린터기종을 설정한다. Default (Star DP8340) 기종으로 설정한다. # EPSON TM-U220기종은 구형 프린터 기종 다. 셋업 ⓐ 셋업에서 프린터 셋업이 설정되었는지 확인한다. ⓑ 셋업에서 프린터 셋업이 설정되었으면 설정을 해지한다. ⓒ 설정에서 프린터 셋업은 외부프린터를 설정하고자 할 경우 프린터 셋업을 설정하고, 외부 프린터를 설치한다. 18

  20. 4장 메뉴폴더의 설명 라. 프린터 확인 ⓐ 프린터의 ERROR의 전원을 끈다. ⓑ 부품검사를 실시한다. ⓒ 프린터의 ERROR의 전원을 켠다. ⓓ 부품검사를 다시 실시한다. ⓔ 불량이 발생한 경우 불량내용이 자동으로 출력된다. 7. DAT 시트를 확인하고자 할 때나 디버그를 실시하고자 하는 경우 편집 폴더를 클릭한다. (CtrI + E) 8. 설정설명 19

  21. ⓐ ㉠ ⓑ ㉡ ⓒ ㉢ ⓓ ⓔ ㉣ ㉤ ⓕ ㉥ ⓖ ㉦ ⓗ ㉧ ⓘ ⓙ ㉨ Ⓚ ㉩ Ⓛ ㉪ ㉫ ⓜ ⓝ ㉬ ⓞ 4장 메뉴폴더의 설명 SYSTEM a. Max_pin UUT file 이 연결되면 시스템은 UUT파일에서 테스 트 프로그램에 따라 Max_pin을 장치하게 될 것이다. Max_pin 은 1에서 4096까지의 수를 입력함으로써 바꿀 수 있다. b. Last_Step UUT화일이 로드되면 시스템은 UUT화일에서 테스트 프로그램에 따라 자동적으로 마지막 단계를 장치 할 것이다. Last_Step는 1에서 20,000까지의 수를 입력 함으로써 바꿀 수 있다. c. Max_Fail Q쇼 프린트되는 실패한 항목의 제한수. 20에 설정하면 이행되지 않는다 d. O/S 핀의 이름 O/S 테스트가 실패하면 프린터는 문제되는 점들 뿐만 아니라 문제되는 점(POINT)들과 연결된 요소들의 이름도 프린트한다. 프린트될 수 있는 컴포넌트의 최대수는 여기의 수 집합에 의해 결정된다 e. 자동 저장(auto save) 시스템은 어떤 테스트 후에 전원이 꺼져 데이터를 잃는 것을 피해기 위해 하드 디스크에 자동적으로 통 계데이터를 저장한다. 만약 변수가 1or2로 정해져 있으면 데이 터는 모든1or2번의 테스트 후에 저장될 것이다. 20

  22. 4장 메뉴폴더의 설명 f. Map (Location map) map 설정이 시행되면 Location map이 먼저 나타날 것이다 (테스트가 실 패했을 때 실패 메시지 목록에 따라서) 만약 map 설정이 꺼지면 Location map 에 따라 우선 실 패 메시지가 나타난다. g. 프린터(프린터 통제) 프린터가 설정을 취소하면, 실패된 테스트에 작동하지 않을 것이다. 하지만 p키를 누르면 실패 Message를 출력되도록 강제 출력할 수 있다. h. Fail Units (LC) 출력: 구체적인 지도와 위치를 출력되도록 하는 failed item I. 제품 타입 두 가지 제품은 TS - 303 I.C.T.로 사용 될 수 있다. 만약 press unit 이 사용되면 공기 중에 고정타입을 설치하고, 진공타입 제품이 사용되면 진공 상태에 고정 타입을 설치한다. j. Demo cycle(재순환 테스트) 데모 주기는 0으로 놓여지는데 정상적인 작동에서 만약 0이 아닌 수 (1에서 99까지)가 놓이면 테스트가 완벽이 끝난 후 반복될 것이고 주기는 수에서 1을 빼준다. 만약 그 수가 0이 아니면 테스트는 그 수가 0이 될 때 까지 반복될 것이다. k. Shift Num. Shift Num. 가 0으로 설정되어 있으면 현재 옮길 그룹(shift class)이 없다는 것을 의미한다. 이수는 1~9까지 사용 가능하며 Alt + S 키를 누르면 당신이 보기를 원하는 shift class를 바꿀 수 있다. l. (하루)날의 시작 shift Num.와 맞추기 위해서 매일 첫 번째 shift 시작 시간을 설정해야 한다.(그 수는 0~23까지 이다) 21

  23. 4장 메뉴폴더의 설명 m. 생산율 제한 이것은 당신이 “0”으로 놓을 경우 아무 기능도 하지 않는다. 당신이 설정할 수 있는 수는 1에서 99까지 이다. 예를 들어 만약 “95”로 설정하면 생산율이 95%보다 작을 때 경고 메시지가 화면에 제시될 것이다. n. Comp. Fail Limit 이것도 “0“이 설정된 경우 아무 기능이 없고 당신은 1에서 99까지 수를 사용할 수 있다 예를 들어 5를 설정하게 되면 한 성분이 다섯 번까지 실패를 측정하게 된다는 것을 의미한다. 그리고 경고 Message가 화면에 뜰 것이다 22

  24. ㄷ. OPS Delay( open/short 테스트에 대한 연장 시간) 정전 용량 효과를 극복하기 위해서 각각의 o/s 측정 사이에 연장 시간이 필요하다. 설정 범위는 1이서 500까지 이고, defule 값은 100이다. 4장 메뉴폴더의 설명 TEST ㄱ. Time_base Time_base 는 테스트 연장시간의 기본 단위이다 (default 값은 50이다.) Time_base 가 더 큰 수는 연장시간이 더 길다는 것을 의미한다. 범위: 0~9999 ㄴ. Fix up Delay 테스트가 완벽히 되면 press head는 자동적으로 default 설정을 옮길 것이다. : 50 Fix-delay 는 설정을 옮기기 위한(0에서 9999까지) press head 의 운행 시간이다. ㄹ. 반복 만약 테스트가 실패하면 실패한 항목들은 “repeat"가 ”0“으로 설정되어 있지만 않으면 재테스트가 될 것이다. 여기서 수 집합은 최대 테스트 횟수를 택하면 된다. ㅁ. Auto_Retry : Auto_Retry가 “0”만 아니고 테스트 동안 단계가 실패하지만 않으면, 단계는 통과될 때 까지 계속 수행될 것이다. 재 테스트 횟수는 (1~9)수 집합을 초과하지 않는다 ㅂ. 자동 수리 결국에 press head를 낮게 하기 위해 노랑과 파랑 누름 버튼을 눌러라. 만약 Fix Auto가 “on“으로 설정되어 있으면 자동적으로 테스트가 시작될 것이고 ”off"로 설정되어 있으면 시작되지 않을 것이다.(default 설정은 on 이다) 23

  25. 4장 메뉴폴더의 설명 ㅅ. Open Abort( default 설정은 on 이다) 설정이 “on"으로 되었다는 것은 시스템이 open 테스트 실패 를 발견할 만큼 길게 멈춰 있게 될 것이다. ”off" 설정인 경우는 테스트가 계속될 것이다. ㅇ. Short Abort( default 설정은 on 이다) 여기서 “on"으로 설정되었다는 것은 short 테스트 실패를 발 견할 동안 시스템이 멈춰있는 것을 의미한다. ”off"인 경우는 테스트가 계속된다. ㅈ. Open Test Open Test는 on 이면 실행 off 실행되지 않는다. ㅊ. Short Test Short Test는 on 이면 실행 off 실행되지 않는다 ㅋ. Comp Test 컴포넌트 테스트는 on 이면 실행 off 실행되지 않는다. ㅌ. 기능 테스트 기능테스트는 JET-300의 선택기능이다 16개의 일반적인 목표교체가 있는 기능 보드 가 기능 테스트 장비로 제공되어진다. 만약 신호가 “ON"이면 기능 테스트가 실행되고 ”off"이면 기능 테스트는 시행되지 않는다. ㅍ. Temp. Level(。C) default 설정은 34. 만약 34。C로 설정되었다는 것이 기계의 온도가 34.5。C보다 높다는 것을 의미한다면 팬은 온도가 33.5。C보다 낮아질 때까지 멈추어 있는 것으로 바뀔 것이다. 모든 설정이 만족스러우면 저장하기 위해 F3 키를 눌러라. 24

  26. ① ② 4장 메뉴폴더의 설명 9. MEAS BOARD 및 RELAY BOARD TEST를 실시하고자 할 경우 자기진단을 클릭하여 BOARD를 실시한다. ① MEAS BOARD를 TEST할 경우 MEAS TEST를 클릭하면 검사를 실시한다. ② RELAY BOARD를 TEST할 경우 빈칸에 BOARD 수량을 기록한 후 RELAY TEST를 클릭하면 검사를 실시한다. 예) RELAY BOARD 불량내용 • RELAY BOARD 불량 시 불량 RELAY를 찾아 교체 • 하여 사용 한다. (불량RELAY만 수리) 25

  27. 4장 메뉴폴더의 설명 10. Pin NO를 확인하고자 할 때 클릭하여 Pin번호가 나오는지 확인 할 때 사용하는 기능.(AIt+P) ① 핀 확인을 클릭하면 아래의 화면이 나옵니다. OK를 클릭하시면 Pin Find의 화면이 나옵니다. ② 아래화면에서는 확인 하고자 하는 핀을 핀 확인 케이블로 contect하면 핀 번호 가 나오는 기능입니다.(접촉유무 & Pin위치확인) 26

  28. 4장 메뉴폴더의 설명 11. 보고서 폴더를 클릭하면 월 통계 그래프가 나옴. Open, short, comp, accept NG내용 및 직행율 등을 월별,일별로 나타내주는 그래프이다. 확인 하고자 하는 년도,월,날짜를 지정하면 불량내용 및 직행율을 확인 할 수가 있다. 27

  29. 4장 메뉴폴더의 설명 11 – 1 리포트를 선택하면 아래와 같은 세부메뉴가 나타날 것입니다. #그림 월 통계표(S) 양품률, 불량률, short/open률 등을 그래프로 나타내준다 통계 프린터(T) 통계를 프린트 한다. 통계표 프린트(V) 통계 그래프를 프린트 한다. 상위 10개 불량 출력(1) Alt + T Main 화면 우측하단 의 상위 10개 불량 리스트를 출력한다. Skip Step Print Skip 된 Step들을 프린트 한다. UUT 리포트 지우기(U) Main 화면 우측에 있는 히스토그램을 초기화 한다. 월 통계표 지우기(W) 통계표 그래프를 초기화 시킨다. 히스토그램 지우기(X) 편집화면에서 F6을 눌렀을 때 나오는 히스토그램을 초기화한다. 상위 10개 불량 지우기(0) Main 화면 우측 하단의 상위 10개 불량 리스트를 삭제한다. 불량 표기 항목 설정(Y) 불량 내용 프린터시 출력되는 항목 설정 28

  30. 4장 메뉴폴더의 설명 11 – 2 커서를 움직여서 세부명령을 선택하시오. 화면 하단에는 40열 또는 80열 프린터에 적용되는 정보가 나타날 것입니다. 상태명령(status command)중 프린터명령(print command)에 “Off”가 표시되면 보고내용은 파일로 저장됩니다. 이러한 파일들은 확장자로 구별됩니다. ⓐ.***.bak : test program이 인쇄될 때 만들어짐. ⓑ.***.tot : test quantity가 인쇄될 때 만들어짐. ⓒ.***.rot : retest condition하에서 test quantity가 인쇄될 때 만들어짐. ⓓ.***.rpt : statistic data가 인쇄될 때 만들어짐.. ⓔ.***.rpr : retest condition하에서 statistic data가 인쇄될 때 만들어짐. ⓕ.***.tv : test value가 인쇄될 때 만들어짐. ⓖ.***.ost : 가장 많은 Open/Short가 인쇄될 때 만들어짐. ⓗ.***.top : 상위 10순위의 실패한 지점이 인쇄될 때 만들어짐. ⓘ.***.skp : skip items와 testability가 인쇄될 때 만들어짐. ⓙ.***.pcf : P type drawing이 인쇄될 때 만들어짐. ⓚ.***.rcf : retest mode하에서 P type drawing이 인쇄될 때 만들어짐. ⓛ.***.top : 가장 많이 실패한 자료가 생성되고 인쇄될 때 만들어짐.. 29

  31. 4장 메뉴폴더의 설명 11 – 3 STATISTICS PRINT COMMAND 보드 테스트, open 테스트 실패율, short 테스트 실패율, 컴포넌트 실패율 ( board tested, open test reject percentage, short test reject percentage, component reject percentage) 그리고 test로부터 얻은 모든 수치를 포함하고 있는 statistics report 를 40열 프린터로 인쇄한다 보드 테스트, open 테스트 실패율, short 테스트 실패율, 컴포넌트 실패율 ( board tested, open test reject percentage, short test reject percentage, component reject. 11 – 4 REPORT PRINT COMMAND 모든 report와 histogram report를 포함하는 report를 80열 프린터로 인쇄한다. 30

  32. 4장 메뉴폴더의 설명 12. BOARD VIEV 기능 거버 열기를 클릭 후 거버 date가 저장 되 있는 폴더가 열리면 맞는 거버 date를 선택하여 열기를 클릭한다. 거버를 이용하여 불량 위치 등을 손쉽게 확인 할 수 있는 Program이다. 불량발생시 PCB위치와 통일하게 불량위치를 표기해 줌으로 불량발생시 빠른 시간에 불량 Point 및 불량 내용을 확인 할 수 있다. 부품불량 내용에 표기된 불량을 클릭하면 BOARD VIEV상에 불량위치가 깜빡이며 표기된다. 사용 중 불량위치가 잘 보이지 않을 경우 TEMP를 클릭 하면 큰 창 화면으로 볼 수도 있다. 셋업에서 패턴 보기를 설정하면 BOARD VIEV상에서 패턴까지 볼 수 있습니다. * 확대보기를 클릭하고 마우스 오른쪽 줌 아웃 (줄이기), 마우스 왼쪽 줌 (확대) 31

  33. 4장 메뉴폴더의 설명 셋업에서 패턴 보기를 클릭하면 BOARD VIEV 기능에서 패턴 까지 볼 수 있습니다. 부품 위치만 보고자 할 때는 패턴 보기를 취소하면 됩니다. 32

  34. Ⓐ Ⓑ Ⓒ Ⓓ 4장 메뉴폴더의 설명 13. 찾기 기능1 찾기를 클릭하면 아래와 같은 내용 등을 찾을 수가 있는 기능이다. Step, Device, PinNO, ActVal등을 찾는 기능이다. Data를 확인하는 도중 다른 연배 쪽의 내용과 비교하고자 할 때 사용한다. Ⓐ 찾고자 하는 STEP이 있을 때 사용한다. Ⓑ 찾고자 하는 Deivce가 있을 때 사용한다. Ⓒ 찾고자 하는 Pin NO가 있을 때 사용한다. Ⓓ 찾고자 하는 ActVal이 있을 때 사용한다. 33

  35. 4장 메뉴폴더의 설명 14. 찾기 기능 2 14 – 1 찾기2를 클릭하면 ICT NG Trouble Sheet가 나옵니다. Trouble Sheet의 기능은 불량발생시 검토내용을 기록하는 Program입니다. 차후 동일한 불량이 발생하였을 경우 찾기 2 에서 찾기를 하면 기록한 내용을 확인 할 수 있습니다. 예) C21 부품확인결과 “Pin 접촉불량에 의한 불량이다” 라고 기록하면 동일 불량 시 확인하기 상이하도록 만든 Program이다. 34

  36. ⓐ 더블클릭 ⓑ 4장 메뉴폴더의 설명 14 – 2 찾기2를 클릭합니다. 쇼트/오픈 불량내용을 더블 클릭하면 하단의 화면이 표기됩니다. Short 1을 클릭하면 쇼트내용이 ICT Short/Open Sheet로 삽입됩니다. ICT Short/Open Sheet의 기능은 불량발생시 검토내용을 기록하는 Program입니다. 차후 동일한 불량이 발생하였을 경우 찾기2에서 찾기를 하면 기록한 내용을 확인 할 수 있습니다. * 확대보기를 클릭하고 마우스 오른쪽 줌 아웃 (줄이기), 마우스 왼쪽 줌 (확대) 35

  37. 부품 편집 36

  38. 5장 부품편집 1. 부품 편집 (CtrI+E) 컴퍼넌트들이 편집과 디버깅이 필요할 때, 이 명령을 호출하여야 하며 아래와 같은 파일이 표기됩니다. 부품편집 완료 후 검사 창으로 돌아가기 (CtrI + T) 37

  39. 5장 부품편집 부품불량내용(DATA)을 편집하기 검사중 불량내용이 아래와 같이 표기됩니다. 38

  40. 5장 부품편집 부품 불량내용이 표기되면 편집 창으로 들어갑니다. 1.메뉴화면에서 편집을 클릭하여도 편집 창으로 이동. 2.‘Ctrl + E를 클릭하여도 편집으로 들어갑니다. 3. 편집이 끝나면 검사 창으로 돌아가기 ‘Ctrl + T 또는 Esc로 검사 창으로 돌아가기 4. 편집을 실시한 후 저장을 실시합니다. F3 저장하기 39

  41. 5장 부품편집 DATA 편집화면 STEP에서 회색은 skip, 빨강색은 불량을 표기함. 표준 값: 실제 값보다 검사 값이 차이가나는 용량 값 기록 실제 값과 검사 값이 같이 측정되는 경우에는 표준 값은 0로 기록합니다. 실제 값: 실 부품의 용량 값을 기록합니다. +%,-%: 허용 오차를 줍니다. 예) 저항 10% 콘덴서 20% 40

  42. 5장 부품편집 모드를 클릭하고 Space Key를 한번 누르 때마다 모드가 전환됩니다. Space Key를 누르면 모드 창 우측에 화살표를 클릭하면 그 부품을 검사 할 때 사용 할 수 있는 모드들을 표기해주는 창이 나옵니다. 레인지도 또 다른 모드입니다. 레인지를 클릭하고 space Key를 누르면 모드가 전환됩니다. (레인지 모드: 0, 1, -1있습니다. ) 41

  43. 5장 부품편집 부품별로 사용가능한 모드표 42

  44. 5장 부품편집 지연은 그 부품을 측정 할 때 측정값이 흔들릴때 지연시간을 주어 측정값을 안정화시키기 위하여 지연시간을 사용합니다. 보통1~8정도만 주어도 측정값안정 평균은 일정부품만 반복하여 체크 할 수 있는 방식이다. 설정 시 1스텝만 측정 A Pin, B Pin 위치변경은 F5키를 사용하여 바꾸어가며 체크합니다 G-1,G-2,G-3,G-4등은 그라운드Pin을 설정하여 체크 할 수 있는 방식입니다. (병렬시 G Pin을 설정하여 측정합니다.) 옵셋은 고용량의 콘텐서를 측정할 경우 검사 값에서 실제 값의 용량을 뺀 나머지 검사 값을 넣어주는 방식입니다. 사용키는 ‘Alt + O 나가기 ‘Alt + O 43

  45. 210 64 77 5장 부품편집 위 내용은 옵셋을 사용하여 Debug한 내용입니다. 예) C31.B 부품디버그내용입니다. 실제 값이100PF고 검사 값이210 입니다. 모드를 변환하여도 검사 값이 변하지 않을 경우 옵셋을 사용합니다. 검사 값에서 실제 값을 뻰 나머지 값을 옵셋에 입력합니다. ( 210 – 100 = 110 ) 210은 검사 값 100은 실제 값 110은 옵셋 값 44

  46. 5장 부품편집 불량이 표기되어 디버깅을 실시하고자할때 ● ‘Ctrl+E로 편집화면으로 들어갑니다. ●제품을 넣으시고 프레스를 하강시킵니다. ●Alt+R을 누르시면 불량스텝으로 이동합니다. ●F9를 사용하여 수동측정을 실시합니다. (Pin 접촉에 의한 가상불량일수도 있습니다.) ●모드,레인지,지연,G(가딩)등을 전환하여 디버깅을 실시합니다. ●가딩핀을 사용 하고자 할 때는 핀정보(Alt+H) /병렬부품보기(Alt+J)를 하여 Garding을 설정합니다. 예) 핀 정보는 확인 하고자 하는 핀으로 측정되는 부품들을 확인 할 수 있습니다. ●병렬부품보기는 핀으로 인하여 병렬로 연결되어있는 부품들을 확인 할 수 있습니다. 45

  47. 5장 부품편집 아래는 모든 항목의 정의를 표기 위는 UUT를 위한 프로그램이다. 각 단계는 각 컴퍼넌트와 그것의 프로그램을 나타낸다. (IC 같이 핀의 숫자를 지닌 것들은 한 단계 이상이어야 한다.) 1. STEP(단계): 이 항목은 단계의 번호를 포함하는데, 이것은 테스트 순서의 번호이다. 테스트는 단계번 호의 순서대로 수행된다. 만일 이 항목의 색깔이 바뀌었다면 이 단계를 테스트 없이 지나칠 것이다. (F2키에 의해 조절됨.) 2. DEVICE(장치 이름) : 테스트 중인 장치의 이름이다. (예. R13) 이 항목은 보통 12개의 영문자와 숫자 를 포함한다. 테스트는 1단계부터 마지막 단계까지 수행된다. 단 하나의 예외는 다음과 같다. 만일 이 항목의 장치 이름이 "#ADJ"이라면, 테스트는 이 단계에서 끝날 것이며, 변수 등록을 수동으로 할 것을 기다린다. <Space>키가 눌러졌을 때 테스트는 계속 될 것이다. 3. LC(위치): 이 항목은 테스트 중인 P.C 보드의 D.U.T의 물리적 위치를 포함한다. P.C.B는8*8 즉 64개의 영역으로 나누어 질 수 있는데, 좌표 x는 A에서 H까지 이고, 좌표 Y는 1에서 8까지 이다. 아래는 4*4맵 이다; 4. 표준 값: 표준 값은 테스트 한계(LL과 HL)을 정하는데 쓰이는 참조 값이다. STD-value의 단위는 ACT-value의 것과 같다. 만일 STD-value가 "0"이라면 ACT-value는STD-value와 같이 취해질 것이다. 5. 실제 값: BOM위의 UUT의 실제 값이다. 이것은 작동자가 장치의 단위에 입력하는 것이야 한다. 시스템은 장치의 종류를 장치의 단위로 분류할 것이고 테스트의 방법을 결정할 것이다. 아래는 허용되는 단위이다. 46

  48. 5장 부품편집 a) JP : 점퍼 테스트 b) O, KO, MO: Resistance 테스트 c) pF, nF, uF, mF : Capacitance 테스트 d) uH, mH, H : Inductance 테스트 e) mV, V: LV 테스트, HV 테스트, HP TestJet, Diode 테스트, Transistor 테스트 １JP ： ＜ 10 ohm ２JP ： ＞ 10 ohm， ＜ 20 ohm ３JP ： ＞ 20 ohm， ＜ 80 ohm ４JP ： ＞ 80 ohm Note: LV테스트에서 만일 표준 값이 "0"이 아니고 실제 값이 "0"이면 시스템은 전압을 공급하지 않고 오직 D.U.T에서의 측정만을 할 것이다. 6. +%(상한): 상한은 1~99퍼센트까지 정해진다. 7. -%(하한):하한은 1~99퍼센트까지 정해진다 8. RG(테스트 레인지) : JET-300은 오토-레인지 시스템을 가지고 있다. D.U.T의 STD-value에 근거하여, 시스템을 적당한 signal frequency(신호 빈도)와 current(전류)와 circuit-gain(회로 부하)를 자동적으로 선택할 것이다. 그러나 레인지는 수동적으로 한 단계 위나 아래씩 변화할 수 있다. 9. TM(시간 지연): 자동 테스트 시스템에서 측정이 이루어지기 전에 안정을 이루기 위하여 시간지연이 요 구되는데, 시간 지연은 인덱스넘버(0에서 30까지)에 의해 정의되나 만일 상황표의 시간 기준이 "0"이라 면 이 항목의 시간 지연단위는 "ms"이다. 10. AVG(평균): 만일 테스트가 어떤 이유에 의하여 안정적이지 않다면, 한번의 테스트가 더 이루어지고 그 평균이 테스트 값으로 취해질 것이다. 이 항목의 숫자는 테스트가 취해진 회수이다. 47

  49. 5장 부품편집 11. MD(테스트 모드) JUMPER 테스트 : JP Resistor 테스트: D1, D2, CV, P1, P2, P3, P4, P5 Capacitor 테스트: DC, A1, A2, A3, A4, A5, P1, P2, P3, P4, P5. Inductor 테스트: DC, A1, A2, A3, A4, A5, P1, P2, P3, P4, P5. Function 테스트: DT, LV, HV Transistor 테스트: N, P. Test jet 테스트 : TJ IC SCAN 테스트 : IS Voltage 테스트: LV, N, P, HV, TJ, DT, CM, IS, PF Current 테스트: PD 12. AVG(평균): 만일 테스트가 어떤 이유에 의하여 안정적이지 않다면, 한번의 테스트가 더 이루어지고 그 평균이 테스트 값으로 취해질 것이다. 이 항목의 숫자는 테스트가 취해진 회수이다. 13. A(하이 핀): 두 핀 중 하나가 그 핀을 통하여 UUT테스트 전류 흐름과 만난다 14. B(로우 핀): 두 핀 중 하나가 이 핀에서 나오는 UUT테스트 전류 흐름과 만난다. 15. G-1, G-2, G-3, G-4, G-5, G-6, G-7, G-8, G-9 AND G-10 : 10개까지의 Gard 포인트가 사용 될 수 있는데 보통 <ALT> + <B>키가 눌러졌을 때 5개의 가드 포인트가 표시되고 나머지 5개의 Gard 포인트는 자동적으로 표기가 된다. 또한 수동 가드 포인트 선택에 대한 참조로 모든 가능한 Gard 포 인트가 표시 되기도 한다. 48

  50. SETUP 명령어 49

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