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회사소개서

ASIC and Storage Company. 회사소개서. Introduction to Aralion. 회사명 아라리온과 로고는 고대그리스 신화에 나오는 ‘기술의 신’을 뜻하는 ‘아라리온’ 별자리 이름과 민족의 노래인 ‘아리랑’의 ‘아라리요’에서 착안 , 여기에 여명을 알리는 태양을 덧붙인 것으로 앞으로 우리나라의 반도체 산업을 이끌어갈 큰 강이 되고 , 우리기술로 세계 속에 우뚝 서고자 하는 아라리온 임직원들의 야망이 담겨 있습니다. 2004.05. Executive Summary.

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Presentation Transcript

  1. ASIC and Storage Company 회사소개서 Introduction toAralion 회사명 아라리온과 로고는 고대그리스 신화에 나오는 ‘기술의 신’을 뜻하는 ‘아라리온’ 별자리 이름과 민족의 노래인 ‘아리랑’의 ‘아라리요’에서 착안,여기에 여명을 알리는 태양을 덧붙인 것으로 앞으로 우리나라의 반도체 산업을 이끌어갈 큰 강이 되고, 우리기술로 세계 속에 우뚝 서고자 하는 아라리온 임직원들의 야망이 담겨 있습니다. 2004.05

  2. Executive Summary • 아라리온은 1996년 부터 주문형 반도체 설계를 시작하여 국내 업체로서는 처음으로 스토리지 분야의 핵심 컨트롤러 반도체 칩(ULTIMA 133)을 개발하여 PC 및 스토리지 시스템에 탑재되어 LG전자, TechRAM(대만), SANTech(대만), 솔렉트론테크놀로지(말레이시아), 센토스(대만)에서 성공적으로 사용되고 있습니다. • 아라리온은 스토리지 시스템 (HyperStor) 제조 분야의 세계가 인정한 원천 기술 보유사 로써 고객의 소중한 데이터의 저장, 전송, 보안 분야의 핵심기술 및 응용기술의 끊임없는 연구 개발을 통하여 제품을 고성능, 고집적화하고 있습니다. • 아라리온은 이동 통신용 동화상 핵심 부품인 ISP (Image Signal Processor) IP(지적 재산권, Intellectual Property) • 를 개발하였고, Multi-media SoC (System on a Chip) 개발에 참여하여, 휴대폰 카메라에 탑재되는 30만화소급 칩셑을 • 출시하였고, 2004년 7월초에 130만/200만 화소급 칩셑을 선보일 예정입니다. • 아라리온은 차세대 메모리 개발 사업에 2002년 부터 집중 투자하여 Flash 메모리를 대채할 수 있는 비휘발성 (non-volatile) • 메모리인 PRAM (Phase change Random Access Memory)을 생산할 수 있는 설계, 소자 및 제조공정에 관한 원천 기술을 • 확보하여 32M PRAM의 설계를 완성하였고, 2004년말에 양산용 128M PRAM을 출시할 예정입니다.

  3. 회사 개요 • 설립일자 : 1996.4.25 • 주소 :서울 송파구 가락동 78번지 IT벤처타워 동관 16층 • 업종 :반도체 칩 설계, 개발, 제조 및 판매 • 등록일 : 2001년 8월 KOSDAQ등록 • 자본금 : 8.3억원 (2004년 4월30일 감자(15:1))후 • 임직원수 : 40명 ( 연구원 : 19명 ) • 대표이사 :정 자 춘 • ISO-2000 Certified • 특허보유기술 • - 데이터 엑세스 제어방법 및 시스템 (TLR : Two Layered RAID) • - 이종버스연결 고기밀 호스트 어댑터 (암호화/복호화) • - 아타피형 디바이스의 핫스왑 구현장치 (Digital TV set-top Box에 이용되는 POD IC) • 핵심기술 • - PC 인터페이스 처리 기술 (ATA 133, Serial ATA, PCI-Express, InfiniBand) • - 고집적 비휘발성 상변화 메모리소자(Phase Change RAM)설계, 소자 및 공정에 관한 원천기술 • - 멀티미디어 영상처리 기술 (ISP, JPEG, Motion JPEG, MPEG 2/4)

  4. 회사 연혁 1996 04. (주)보광미디어 설립 1997 01. 한국통신 인터넷 사업국 및 SE/SI 사업국 협력업체 지정 05. 한국종합기술금융 (KTB Networks) 투자 업체 지정 07. 현대전자 시스템IC연구소 지정 ASIC 디자인 하우스 계약08. 부설 “첨단기술연구소” 설립 인가12.병무청 지정 병역특례 업체 선정 1998 05. 컴퓨터 I/O장치 성능 개선 및 RAID기능을 가진 "울티마 33" 개발 08. KT마크(한국산업기술진흥협회 인증)획득 10. Virage Logic 사와 Design House 계약 11.한국산업은행(KDB)투자 업체 지정 1999 02.아라리온 주식회사로 상호변경 Virage Logic, 현대전자 및 Aralion과 DRAM Compiler 공동개발 계약 체결 03. Ultima 66 개발 07. SCSI to IDE 레이드 컨트롤러 개발 유니와이드社와 보급형 레이드 시스템 납품 계약 체결 레이드 테크社와 국내 총판 대리점 계약 체결 09. 조달청 우수상품 인증 10. AMI사(미국)와 IDE 및 SCSI 레이드 공동개발 및 판매를 위한 전략적 제휴 ASIC 벤처타운 설립 (서울시 서초구 서초동 소재) Storage Tek과 FC 및 SAN Solution 공급을 위한 전략적 제휴관계 체결 2000 03. 군납 안전 진단 인증 04. 3DES Encryption chip개발 05. InfiniBand Association가입 07. DRAM Compiler 개발 완료 (현대전자 납품) 08. Ultima 100 개발 09. 국내 ASIC 업계 최초로 ISO9001 인증획득

  5. 회사 연혁 2001 02. Reservoir I (SCSI to IDE RAID system) 개발 03. 미국의 Epox사와 IDE RAID chip 공급 계약 08. KOSDAQ 등록 09. Tekram Technologies Co., Ltd.과 IDE RAID chip 공급 계약 및 전략적 제휴 11. UltimaMAX (4 port IDE RAID controller)개발 12. UltimaRAID133 (ATA133 specification)개발 2002 02. 대만 ICP Electronics Inc에 SCSI-IDE RAID 컨트롤러 보드 및 원천기술 제공 계약 체결 03. 아남 반도체와 반도체기술 소유권 및 사용권에 대한 계약 체결 09. 중소기업용 데이터 백업 시스템 HyperStor 1000 시리즈 출시 세계최초 "One Chip 6 채널 지원 ATA 133" Chipset and Board 개발 12. 데이터액세스 제어방법 및 시스템 특허 취득 중소기업용 데이터 백업 시스템 HyperStor 1600 시리즈 출시 2003 02. 이피에이사(대만)와 HyperStor공급계약 체결 03.마인드텔사에 ASIC개발 용역 공급계약 체결 05.스토리지 공급계약 체결 ㈜인터넷 빛고을 32TB공급 09.스토리지 공급계약 체결 ㈜위즈맥스 35TB공급 이종버스를 연결하는 고기밀 호스트 어댑터 특허취득COMPUTEX Taipei 2003 전시회 참가 11. 카메라폰의 핵심부품인 「카메라모듈 IC」를 개발 12. SK C&C에 하이퍼스토어 1600공급 2004 01. 증권예탁원에 하이퍼스토어 1600 14대 공급 특허취득 -아타피형 디바이스 학스왑 구현 장치 (주)아이피에스에 주문형 반도체칩 개발 공급 계약 (Digital TV Set-Top Box에 이용되는 POD IC) 03. 자본 감자 04. 동수원 장로 교회 실시간 설교방송 시스템 계약 05.핸드폰 응용을 위한 30만 화소급 카메라 Back-end칩셑 공급 SanRad사(미국)와 국내 IP San 공급 및 IDE Storage 미국 내 판매를 위한 전략적 제휴 체결 (5/25일예정)

  6. 주요사업분야 System 사업 ASIC 사업 제 조 제 조 Storage (저장장치) IDE, SCSI, FC DAS, NAS, SAN 멀티미디어 Server Cluster RAID Server Storage(저장장치)용 Chipset PATA, SATA,PCI-Express, InfiniBand PRAM (고집적, 비휘발성) 메모리소자 개발 64M PRAM, 128M PRAM 이동 통신용 카메라 영상처리 칩 개발 ISP, JPEG, MPEG2/4, H.264 ASIC 디자인 서비스 유 통 System Integration 다양한 사업부문을 보완하는 S/W 기술 자체보유 ASIC 설계 및 스토리지 솔루션 전문기업

  7. 이름 직책 주요경력 담당업무 정 자 춘 대표이사/사장 KAIST 전기 및 전자 공학박사 ETRI, Hyundai 책임연구원 CEO 김 병 준 부사장 고려대학원 석사 신용보증기금 팀장, (주)한별텔레콤, (주)광명전기 대표이사 업무총괄 이 평 한 이 사 KAIST 전기 및 전자 공학박사 LG전자 기술원 책임연구원 연구소장 이 사 사외이사 이 헌 서울대, Stanford 대 재료공학 박사 HP, IBM 프로젝트 팀장 현 고려대학교 교수 임원소개

  8. 제2도약기 성숙 및 침체기 아라리온 발전과정 성장기 • HyperStor1600SA 스토리지 개발출시 • 모바일 폰용 카메라 칩셑 개발(30만화소-130만화소-200만화소) • 고집적 상변환 메모리소자 (PRAM)개발 • KT 마크 획득(1998) • ISO 9001 (2000.9) • SCSI to IDE Controller 개발 • Ultima100 개발 완료 • 코스닥 등록 (2001.8) • Ultima133 개발 완료 • HyperStor1000/1600개발출시 • 자본 감자 2004 1996 2001

  9. Aralion Vision 21C 초우량 주문형 반도체 칩 개발 및 스토리지 솔루션 전문 기업 일륭텔레시스 성장성 아라리온 안정성 신제품 매출 본격화로 고 성장세 지속 재무 구조의 건전성 구축 수익성 • - ATA-133용 칩 솔류션 • PRAM (고집적, 비휘발성 메모리) • 이동통신용 카메라 영상처리 칩 • (모바일용 30만,120만,200만 화소) - 부채 비율 감소, 유동성확보 (BW,CB를 자본전환 유도) - 당기 순이익 율 증가 (기존 영업 외 비용의 축소) - 뛰어난 현금 흐름성 보유 (투자 자산의 현금화) 고부가가치 제품 매출비중 확대로 고수익성 유지 - ATA-133용 RAID 칩셋 (울티마) - SCSI-IDE Storage 시스템 (HyperStor) - SAN스토리지(ARA-SAN) - 고화질 영상처리 칩셑 - PRAM

  10. HyperStor 1600 / HyperStor1600SA 주요제품소개 및 마케팅,영업전략 Specification HyperStor1600 HyperStor1600SA

  11. HyperStor 1600 / HyperStor1600SA • HyperStor 스토리지는 기존 Data 보관 및 Backup의 필요성과 초기 투자 비용의 절감 효과를 동시에 충족 시켜줄 수 있는 저장 장치로서 기존의 SCSI to SCSI 어레이방식과 동일한 성능과 안정성을 유지 하면서도 도입 비용을 혁신적으로 절감 할 수 있는 Serial ATA 기반의 스토리지로 2G FC (Fiber Channel) 와 Ultra 320 SCSI 인터페이스를 지원하며 다양한 서버 환경을 구성할 수 있는 랙 타입의 고 가용성, 고 성능 RAID 저장 장치 입니다. 활용분야 ▷보안 및 감시 DVR 시장 ▷ 중소 기업 ERP ▷웹 서버 스토리지 시장 ▷ 의료 기관의 PACS 업체 ▷ 디지털 방송 및 케이블 TV / 인터넷 방송국 ▷ 전자 출판 및 동영상 편집을 위한 고용량 RAID 시스템 ▷ 애니메이션 제작 및 비선형 영상 편집 저장용 ▷ 대학내 멀티 미디어 실습실 ▷VOD Server 연동 시스템 ▷Data Back-up 시스템 ▷ 무인 감시 시스템 ▷Tape Back-up 제품 대체 ▷Web HDD 구축 및 IDC 업체 마케팅,영업전략 최근 기업의 디지털 컨텐츠의 증가와 아울러 데이타 저장 및 보안, 백업 등의 경제성을 갖춘 스토리지 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 실정이다. 이에 아라리온은 연구개발 단계에서부터 중소기업(SMB; Small Medium Business)시장 및 디지털 아카이빙 시장, 2차 스토리지 등의 틈새 시장을 주목표로 개발해 이들 시장을 중심으로 적극적인 마케팅 활동을 펼쳐나갈 계획이다. 아라리온은 시장 요구에 발맞춰 SATA 기반의 스토리지를 출시함으로써 국내 ATA 스토리지 시장의 마켓리더로서 입지를 더욱 굳히며 영업 조직을 대폭 강화하고, 협력사 및 SI업체 들과의 제휴를 통한 판매도 늘려 조직적인 유통망도 확보 할 계획이다.

  12. HyperStor 주요 구축 사례 주요구축사례

  13. IP SAN 1/2 제품소개

  14. IP SAN 제품소개 2/2

  15. 학 교 내 부 외부 인터넷 Internet SWITCH 데이터 저장 서버 HyperBackup 제품소개 • Backup Storage Server H/W 일체형 • 시스템 구성도 ( 제품명:HyperBackup) • Storage 서버 일체형 소그룹 형 : 500GB (25 – 35 PC 사용자 권장) 중그룹 형 : 1TB ( 50 – 60 PC 사용자 권장) • 독립형 운영체제 지원 • Client PC로 접속하여 관리통제 • Web monitor 가능 #. NETWORK 중앙 집중식으로 데이터를 백업을 함으로 PC의 완전 소실 시에도 중요 데이터는 안전하게 저장되며, 데이터 저장 서버 내에서의 Mirroring 구성이 가능함으로 서버의 장애에도 데이터의 안정성이 보장됨. • 학교별 규모에 따라 선택 가능 • - 추가 확장에 따른 비용이 저렴함. • - 개인별 데이타에 대한 보호 및 보안관리 체제 지원 • ( 서버에서 개인 사용자 계정내용을 볼수 없도록 구성됨)

  16. 모바일폰 카메라 칩셋- Market Domestic International ( 단위 : 백만대 ) 자료 : Gartner (December 2002, 재구성), 삼성증권(February 2003, 재구성)

  17. 모바일폰 카메라 칩셑- Application ARC01XXS ARALION 040520 Image Processing Dual Mode Camera PC Camera PDA Camera Biometrics Mobile Phone Camera

  18. 모바일폰 카메라 칩셑- Specification Specifications of AracamS1.1 Specifications of AracamS1.2/1.3

  19. PRAM (고집적, 비휘발성 차세대 메모리) Mobile Devices Multi-Chip Package (MCP) PRAM SRAM + Flash or SRAM + DRAM + Flash Combination of SRAM’s high speed and Flash’s non-volatility Can be replaced by PRAM • High capacity (over 256MB), fast (<100ns) and low-power consuming stand-alone PRAM can directly replace MCP handset memory • 16M SRAM + 128M Flash  128M PRAM

  20. PRAM 시장 분석 (US B$) (# of Wafer Run in Kpcs) 1200 1000 800 600 400 200 0 • Source based on 2002 In-Stat Emerging Semiconductor Market. • Estimated 25 wafers per run (0.18µ, 300mm, 128MB base).

  21. 128M PRAM Design Logic Diagram for 128M PRAM 128Mbit flash memory compatible product • Chip Specification • Single power supply operation • VDD = 1.8V (from 1.65V to 2.2V ) • VDDQ = 3.0V (from 1.65V to 3.3V : for IO) • Multi Stage Storage • High performance • write / erase / read time = 10ns / 50ns / 20ns • Ultra low power consumption • 50uA for reset (depend on a logic process) • 20uA for read / write • Simultaneous read / write cycle • 2 bank operation (write one bank during read cycle of the other bank) • Synchronous Burst read and asynchronous read • Compliant with CFI (Common Flash Memory Interface) Specification • Compatible with JEDEC standards • Fast program and ease times • 60 ball FBGA package A[22:0] DQ[15:0] CS WE OE RESET WP RY / BY Code :BM05PRM128 Terminology A : Address input DQ : Data input and output CS : Chip Select WE : Write Enable OE : Output Enable RESET : RESET WP : Write Protect RY / BY : Ready / Busy

  22. PCIExpress-SATA3.0 HA (Sirius3.0) PCIExpress-SATA2.0P2 HA (Sirius2.2) PCI-Express SATA VGA 급 MPEG-4/H.264 130/200만화소 (M-)JPEG 30만화소 (M-)JPEG Mobile Phone Camera Chip 256 Mbit PRAM 124 Mbit PRAM PRAM PRAM 32 Mbit 8-Bay SCSI160-ATA100 (Reservoir II) 16-Bay SCSI160-ATA133 (HyperStor1600) Storage System 10-Bay SCSI160-ATA100 (HyperStor1000) 16-Bay SCSI320-SATA (HyperStor1600S) 16-Bay SCSI320-SATA2X (HyperStor1600SX) 2003 2004 2005 Product Roadmap

  23. 감사합니다.

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