DECT

1. DECT 一. DECE IT 二. DECT修理培訓大綱

2. DECE IT 一.什麼是DECT? DECT是歐洲數字無線通訊,英文:Digital European Cordless,Telecommunication. 二.DECT優點 1.可建立,低成本及容易的無線基礎,以時分技術為基礎,每平方公裡進出頻道可允許無線收發網絡超過10000使用者,DECT支持各種應用包括:(1).自動小交換機的商業系統.(2).本地系統.(3).提供覆蓋小區域.

3. 2.DECT通過連續動態頻道選擇,使每個無線通 話常在最有效的天線頻道.DECT語言碼採用 32Kbits/ADPCM提供了高質聲音. 3.DECE IT可使用戶實現從一個單元到另一個單元無縫切換. 4.方便數據和ISDN(綜合業務數字網絡)接口 三.DECT 頻率設定:1880~1900MHz

4. 四.DECT工作原理: DECT分無線移動部份(手機):PP(Portalok Part)及無線固定部份(主機):RFP(Radio Fixed Part)附圖:

5. DECT採用時分多扯(TDMA)和時分雙工(TDD).頻道先分一個一個10mS的時間段,這些時間段分成兩部份前5mS從FP到PP發射數據.第二個5mS作為從PP到FP發射數據前後每5mS再被分為12個時間間隙,每個間隙為通訊信道.同頻的多臺機將造反不同的信道工作.DECT採用時分多扯(TDMA)和時分雙工(TDD).頻道先分一個一個10mS的時間段,這些時間段分成兩部份前5mS從FP到PP發射數據.第二個5mS作為從PP到FP發射數據前後每5mS再被分為12個時間間隙,每個間隙為通訊信道.同頻的多臺機將造反不同的信道工作. 五.DECT工作原理: 1.載波功率(Carrier Power),我們也用“NTP”表示我們公司定義其指標[+20,+25]dBm. 2.中心頻率偏移[-50,+50]KHz(Frequency Offset). 3.中心頻率單位時間偏移[-40,+40]KHz/Ms. 4.頻偏[±259, ±403]KHz. 5.時間精確度:[-5,+5]PPM 6.靈敏度在信號源:-83dBm時,用誤碼率表示 Long term EBR <1000PPM Long erm EBR <10000PPM

6. UAA3590 CGY2032 UAA3545 UAA3544 高頻 放大 調制 解調 EEPROM CPU PCD5029 升壓電路 電源 充電 EXTROM 27LV00 六.1)H/S工作原理框圖

7. UAA3590 CGY2032 UAA3545 UAA3544 高頻 放大 調制 解調 EEPROM "R" "T" DTMF等 TEL CPU PCD5029 電源 鈴聲 及CID EXTROM 27LV00 2)B/U工作原理框圖

8. 七.生產流程QC測試 板裝測試位: 1.H/S和B/U default(對 E²PROM進行缺省值設定). 2.H/S和B/U 調基准率: 13.824000MHz±10Hz. 3.H/S和B/U 調基准電壓: 2.00 ±0.01V. 總裝: 1.高壓. 2.H/S和B/U感應RF測試. 3.寫ID碼. 4.恢復參數. 5.陽光測試並調試. 6.電流(B/U和H/S待機電流,開機電流及直流特性). 7.響鈴,開機打字,送受話等. 8.CID測試. 9.充電(快充,慢充). 10.出廠設置(default setting).

9. 八.附白油圖解: 1. “CID”部份由Q1和Q27及其外圍元件組成. 2. “Ring”檢測部份由Q2及其外圍元件組成. 3. Q10, Q4, Q3及其外圍元件組成電話線並開關(通斷). 4. Q401, Q402及其外圍元件組成電話線動態阻抗(直流特性). 5. Q301及其外圍元件組成送話及DTMF等通路. 6. Q16及其外圍元件組成復位電路.

10. DECT修理培訓大綱 一.壞機分類,對應處理方案,(以D8為例)修理報表匯總供參考,RF板外. 1.板裝: (1).H/S及B/U全功能位之前:無自檢,自檢不良,4個測試點被擋住, 電源線短路,IC11不良,IC4(78)(80)假焊,IC7壞,Q6錯,IC7短路, C55連錫, IC4短路,IC4(18)(19)(20)假焊.無頻率(頻率大,頻率 小),IC4短路,IC4不良,T1不良,IC8不良,CPU腳假焊,P17,P18起銅 皮,IC8假焊,IC4壞,IC4假焊,IC7貼反.無電壓(電壓大,電壓小)IC2 壞,C94短路,RF短路,C109短路.

11. (2).板裝:H/S及B/U全功能位:RF板內. RF反起銅皮不連機,IC4(21)假焊,IC4假焊,L2壞,L3壞,R18壞, IC5假焊,RF板與主板焊點假焊/短路,R24不良,IC1假焊,無B聲: CPU無供電,(H/S升壓管壞,及其它原因產生).CR1假焊,IC2假焊, NTP小,發射小:RF內L1不良,R58假焊,C50不良,重測OK,C59假 焊,波形失真:QC機架用測試IC與RF內IC不配/ENG改零件產生 等, FO大,FO小:加焊鐵框,如不可修復,按PE/ENG方案修理,Fd 大,Fd小:加焊RF,重焊RF,否則等PE協助.NBF大(小)/PBF大(小); QC可以調參數修好.

12. (3).板裝:對碼,打字位; 電感斷,Q2壞,電話線錯.B/U無鈴響.自通,CR11貼反,短路,不 接線,電感斷.R81短路;Q401連錫,C401→R402銅皮斷,R6短路,不 打字.電平高/低:Q401不良,復測工位偏差,IC402壞.H/S(燈不亮) (無B聲),C28短路,Q8偏焊,按鍵有金屬絲短路.不連機重對 碼:C80短路,Q4 插錯,Q10插反, Socket短路.有音樂:機架偏位.不 開機:RF假焊,R27短路,Q10短路,重對碼,電話線路斷銅皮,無寫碼: 測試點臟.

13. 4.總裝: (1).常規壞機: H/S 131假焊,受話器焊短路,線斷,IC4壞(CPU). B/U 314壞無送話,(受話),咪頭裝反,咪頭短路,起銅皮,焊電感時旁邊SMD 短路,無電,死機,電流大,焊BUZ時,旁邊短路,電池線焊反,假焊,燈不亮(電源燈,充電燈,開機燈,H/S燈)燈假焊,燈壞,燈反,充電線斷,反,短路, 不接線:電話線線路三極管壞,電感斷.自通/無響鈴,SPK線斷,短路, C60短路,Q6短路,C80短路,(B/U) 無B聲,無充電,C141起銅皮,CR5漏 插, 燈仔焊反,燈線斷.QL1短路,L3,L4漏焊,假焊.(H/S)H/S L2壞,響鈴不開機,H/S Q3貼錯,假焊,H/S恢復參數,重對碼(開假機),咪頭下未裝 海棉.VOL失,T波失,R波失,R失,B聲失等,受話器不良,QC標準不當,按鈕無功能,輕按無功能:碳膜鍵開路,電阻大,鍵臟,CPU假焊.顯示暗, 無顯示,顯示錯,顯示器壞,斑碼紙壞,電平低:工位偏差,R26貼錯,B/U恢復參數.

14. (2).碼亂,掉碼,(分為GAP,NAN GAP兩種類),不連機,先H/S B/U 恢復參數,並上電判斷是否死機,用機架讀頻率,電壓有無掉碼,可 以按吊重寫入,再人工對碼(NON GAP用機架對碼),硬件方面: RF 假焊,起銅皮,IC1壞(RF內)IC4壞,不能對Call,B/U恢復參數,重新 對碼,(GAP,人工對碼,NON GAP機架),死機,用機架讀是否頻率 電壓碼掉,如是可重按吊牌數寫回.硬件方面:Q6壞,IC8假焊,IC8 起銅皮.B/U無(T/R); B/U恢復參數可OK,H/S擋位錯,H/S重恢復 參數,不開機:主/手機配錯,重對碼,B/U未退出模式.不能恢復參 數,恢復顯示錯.按吊牌寫回,1d1為ID碼,由PE處理,不存檔.(1).顯 示鏡導電條未裝好.(2).同死機.(3).IC4 IC8假焊,R大,T大,B/U恢 復參數.

15. 5.全功能位: FO大,FO小,TA大,TA小: RF板錫點加錫,用機架調 頻率,貼屏蔽綱,鐵框加錫.NTP小:差別不大,指標偏差, 天線斷,假焊,天線旁元件假焊.Fd大,Fd小,鐵殼重焊,不 行等PE處理,更換RF板.NBF,PBF大小,QC處理.