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温度制約を考慮した 三次元 積層マルチコア・プロセッサの性能評価. 花田 高彬 , 井上 弘士 , 村上 和彰 ( 九州大学 ). 研究背景・目的. 3 次元積層マルチコア・プロセッサ. マルチコア・プロセッサ. パッケージ面積に依存せず搭載コア数を増加可能 共有キャッシュ・メモリへのアクセス・バンド幅向上 動作温度上昇 ( 劣化加速やリーク増加の原因 ). 長所. コア数に応じて性能向上. 短所. 3 次元積層技術. 温度を考慮した設計,運用が必要 !!. 層間配線. 特徴: 集積回路ダイを積層し接合 積層ダイ間を垂直に配線