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P R O F I L E

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14 diapositives · 292 Views · Sep 04, 2014

P R O F I L E. 영 업 부 : 032-583-6501 품질 관리 : 032-583-6503 생산 관리 : 032-583-6502 천리안 ID : shccom@ chol.com. COMPANY CONTRACT PROCESS CAPACITY MAN POWER GROWTH COMPANY EVIDENCE R & D UTILITY PRODUCTION ITEM. H/P: www.shwtech.co.kr. 인천 서구 석남동 223-285. 1 / 14.

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P R O F I L E - slide 1
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  1. P R O F I L E 영 업 부: 032-583-6501 품질 관리: 032-583-6503 생산 관리: 032-583-6502 천리안ID : shccom@ chol.com • COMPANY CONTRACT • PROCESS CAPACITY • MAN POWER • GROWTH COMPANY • EVIDENCE • R & D • UTILITY • PRODUCTION ITEM H/P: www.shwtech.co.kr 인천 서구 석남동223-285 1 / 14

  2. 경영 방침 고객입장에서 생각하자. 품질 최우선 사고 갖자. 고부가 가치 창출. 문제는 현장에서 해결. 1. 회사 소개 • 약정서 저희 회사는 품질제일주의,고객 만족이념으로 인쇄회로기판 전문 제조업체로 성장을 거듭하고 있습니다. 부단한 제품개발을 통하여 경쟁력 있는 최고의 제품으로 귀사발전과 이익 도모에 최선을 다하도록 노력하겠습니다 . 대표 이승주 올림 2 / 14

  3. EPOXY TYPE CCL : 0.1T~3.2T / 0.5~5oz LAYER : 2~14 layer VIA홀경 : 0.15m/m PT W/S : 0.1 m/m SMOC : hasl/tin/gold/flux/alloy CAPACITY DAILY : 350 M2 MONTHLY : 10,000 M2[2 SHIFT] TEFLON&FPC CCL : 유전율: 2.13 ~ thick : 0.6 t ~ LAYER : 2 ~6 layer (sink 기판:CU/AL) SMOC : hasl/tin/gold/flux/alloy FPC FINAL Tk : SS( 0.10 t ~) DS( 0.15 t~) 2.공정 능력 3 / 14

  4. 대 표 이 승 주 생산부 관리부 영업부 영 업 설 계 품질관리 생산관리 환 경 CNC(소사장) DES 자 금 인 사 PSR MLB FAB/BBT(소사장) 3.회사 조직도 인 력 : 45명 소 사장 사업장 : 21명 총 인 력 : 66명 10명 27명 5명 7명 1명 1명 1명 3명 2명 2명 11명 8명 10명 6명 10명 기술연구소: 2명 *임 가공 외주 전문 협력업체 도금[영익ACS : Panel 도금] 표면처리[HASL:성진/Preflux:한국전자] 4 / 14

  5. 4.MARKET SHARE • 현 황 1. 2003년 : \1,780,000 (천) [14명] 2. 2004년 : \3,700,000 (천) [30명] 3. 2005년 : \4,700,000 (천) [40명] 4. 2006년 : \6,100,000 (천) [45명] • 주요 거래처 현황 1. CTC사(S사/A사/SF사): 60% 2. ADM사 : 8% 3. HKJ사 : 7% 3. GOW사 : 10% 4. PCB사 : 3% 5. DRM 사 : 2% 6. FT 사 : 2% 7. SYT 사 : 3% 8. DAP사 : 5% 5 / 14

  6. 회사 약력 신화전자설립 : 2002.10 U L : E108540[02.12.] DES LINE증설[03.11] 법인설립[04.09] 자본금 : 300,000,00 지점 설립 [04.11] 적층라인 증설[05.01] TS16949 인증획득 ( 10월 25일 ) 연구개발 =BUILLD-UP다층 =고다층 [14층이상] =RIGID&FPC =TEFLON&SINK B/D %%:특허출원[2건]중 5.회사약력 및 연구개발 6 / 14

  7. 6.설비 보유 현황 7 / 14

  8. 6-1.설비 보유 현황 8 / 14

  9. 6-2.설비 보유 현황 9 / 14

  10. 6-3.설비 보유 현황 10 / 14

  11. 6-4.설비 보유 현황 11 / 14

  12. 6-5.설비 보유 현황 12 / 14

  13. 6-6.설비 보유 현황 13 / 14

  14. 7.주요생산품 현황 다층기판:MP3/CAMERA/LCD 다층8LAYER:NAVIGATION 다층8LAYER: PDA 다층BUILD-UP:반도체 CHIP • 지적 재산권 현황 == 출원 == =SLOOP THROUTH홀METHOD (출원NO:10-2005-0072709) =LAYER간REGISTRATIO N TOOL (출원NO:10-2004-0079340) 다층4LAYER:메모리CHIP 양면 :LCD INVERTER 다층4LAYER:VIBRATOR/ RF 14 / 14