Status and Future of RPC Front-End Electronics: Longevity Issues and Upgrades Post-LS1
At the RPC Upgrade meeting (n.5), Flavio Loddo from INFN-Bari presented the current status of front-end (FE) electronics in RPC systems at LS1. FE boards have shown few failures, with 97.4% of active channels functioning, but distribution boards revealed fragilities. With replacement of old boards deemed unrealistic, attention turns to future longevity, particularly concerning radiation tolerance. A new campaign for irradiation tests is proposed to assess the FE electronics for Phase 2 operations. Discussions focus on strategies for mitigating potential failures after LS1 and beyond.
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