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可编程逻辑器件： PLD--Programmable Logic Devices ：用户构造逻辑功能。

可编程逻辑器件： PLD--Programmable Logic Devices ：用户构造逻辑功能。. 第二章 大规模可编程逻辑器件. 传统数字系统 由固定功能标 准集成电路 74/54 系 列、 4000 、 4500 系 列构成。设计无灵 活性 , 芯片种类多， 数目大。. 现代数字系统 仅由三种标准 积木块：微处理器、 存贮器和 PLD 构成。 即 CPU+RAM+PLD 模 式。 PLD 的设计是其 核心。. 80 年代初： Lattice 公司推出 GAL_Generic

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可编程逻辑器件： PLD--Programmable Logic Devices ：用户构造逻辑功能。

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  1. 可编程逻辑器件：PLD--Programmable Logic Devices：用户构造逻辑功能。 第二章 大规模可编程逻辑器件 传统数字系统 由固定功能标 准集成电路74/54系 列、4000、4500系 列构成。设计无灵 活性, 芯片种类多， 数目大。 现代数字系统 仅由三种标准 积木块：微处理器、 存贮器和 PLD构成。 即 CPU+RAM+PLD模 式。PLD的设计是其 核心。

  2. 80年代初：Lattice公司推出GAL_Generic Array Logic (第二代）； §2.1 可编程逻辑器件概述 一、PLD的发展进程 70年代初：PROM、 PLA_Programmable Logic Array （第一代）； 70年代末：AMD 公司推出PAL_Programmable Array Logic

  3. 90年代初：Lattice公司提出 ISP_In System Programming 概念，推出 ispLSI。 80年代中：Xilinx公司推出 FPGA_Field Programmable Gates Array； Altera公司推出EPLD_Erasable Programmable Logic Device； 近年 PLD的发展： 密度：单片已达1000万系统门 速度：达420MHz以上 线宽：已达 90 nm，属甚深亚微米技术 （VDSM—Very Deep Sub Micrometer）

  4. 高集成度； 高速度； 高可靠； 在系统编程（ISP_In System Programming ） PLD已占整个IC产值的40%以上。PLD的产量、 集成度每年增加35%，成本降低40%。 二、PLD产品的特点：

  5. Altera 产品系列主要性能

  6. Altera公司千万门级的FPGA (SOC): Stratix

  7. Xilinx 产品系列主要性能

  8. Xilinx公司千万门级的FPGA (SOC): Virtex-II Pro

  9. Lattice 产品系列主要性能

  10. PLD工业市场份额 Total 1998 PLD Market=$2.1 B Total 1999 PLD Market=$2.6 B Source: Dataquest, March 2000

  11. 1、 从互连延时入手解决系统速度问题 门延时：几百 ns →不足 2 ns 互连延时：相对门延时越来越大 三、近年 PLD的发展热点

  12. 1）ISP（In_System Programmability/ Programming）： 是指对器件、电路板、整个电子系统进 行逻辑重构和修改功能的能力。这种重构可 以在制造之前、制造过程中、甚至在交付用 户使用之后进行。 传统 PLD：先编程后装配； ISP PLD：可先编程后装配，也可先装配后 编程。 2、 在系统可编程技术（ISP）

  13. 2）ISP技术的优越性 设计修改方便，产品面市 速度快，减少原材料成本， 提高器件及板级的可测试性。 设计 减少制造成本，免去单独编程工序，免去重做印刷电路板的工作，大量减少库存，减少预处理成本，提高系统质量及可靠性。 制造 提供现场系统重构或现场系统用户化的可能，提供遥控现场升级及维护的可能 现场服务/支持

  14. 非ISP工艺流程 3）ISP技术简化生产流程比较： ISP工艺流程 从仓库提取器件 从仓库提取器件 对器件编程 焊接电路板 贴标签 编程及电路板测试 进半成品库 提取特定器件 焊接电路板 电路板测试 ISP技术对缩短生产周期，加快产品上市极为重要。

  15. 现配置时间为几十-几百ms 实时重配问题 配置时间的极大缩短： 硬件→软硬件→资源 4）ISP的进一步发展：

  16. PLD的生产厂家众多，产品名称各异，分 类方法多样。 常见的PLD产品：PROM、EPROM、 EEPROM、 PLA、FPLA、PAL、GAL、CPLD、 EPLD、 EEPLD、HDPLD、FPGA、pLSI、 ispLSI、 ispGAL、ispGDS等。 四、PLD的种类及分类方法

  17. 低密度PLD： 高密度PLD（HDPLD）：超过500门 1、根据器件密度分为： PLD 低密度的PLD，如PLA、 PROM、PAL、GAL 高密度的PLD （HDPLD）

  18. FPGA（Field Programmable Gates Array） CPLD（Complex Programmable Logic Device） FPGA：内部互连结构由多种长度不同的连线资 源组成，每次布线的延迟可不同，属统 计型结构。逻辑单元主体为由静态存储 器（SRAM）构成的函数发生器，即查找 表。通过查找表可实现逻辑函数功能。 采用SRAM工艺。 2、根据器件互连结构、逻辑单元结构分为：

  19. 含查找表的逻辑单元：（FPGA）

  20. CPLD：内部互连结构由固定长度的连线资 源组成，布线的延迟确定，属确定型结构。逻 辑单元主要由“与或阵列”构成。该结构来自于 典型的PAL、GAL器件的结构。采用EEPROM工艺。 任意一个组合逻辑都可以用“与—或”表达 式来描述，所以该“与—或阵列”结构能实现大 量的组合逻辑功能。

  21. 简单的“与或”阵列：（PAL、GAL、CPLD）

  22. CPLD的逻辑单元：

  23. CPLD和FPGA的主要区别： 1）结构上的不同 2）集成度的不同 CPLD：500 - 50000门； FPGA：1K – 100 M 门 3）应用范围的不同 CPLD逻辑能力强而寄存器少（1K左右）， 适用于控制密集型系统；FPGA逻辑能力较弱但 寄存器多（100多K），适于数据密集型系统。 4）使用方法的不同

  24. 3、从可编程特性分为 一次性编程：PROM、PAL 重复可编程：紫外线擦除：数十次； E2CMOS工艺：上千次； SRAM结构：上万次 4、从编程元件分为 熔丝型开关； 可编程低阻电路元件； EPROM； EEPROM； SRAM；

  25. §2.2 Altera 可编程逻辑器件 PLD（FPGA、CLPD）种类繁多，特点各异。共同之处包括三大部分： a. 一个二维的逻辑块阵列，构成了PLD器 件的逻辑核心。 b. 输入/输出块。 c. 连接逻辑块的互连资源，用于逻辑块 之间、逻辑块与输入/输出块之间的连 接。

  26. PLD结构图 输入/输出块 逻辑块(逻辑阵列） 互连资源

  27. CPLD与FPGA的主要区别在于逻辑块（逻辑 单元）的构成不同： CPLD的 基本逻 辑单元 如： EPM7128

  28. FPGA的 基本逻 辑单元 如： EPF10K10 含576个 逻辑单元

  29. 一、Altera器件概述 Altera公司PLD分为两大系列： MAX MAX9000 MAX7000 MAX5000 Classic FLEX APEX II APEX20K FLEX10K FLEX8000 FLEX6000 Altera PLD系列

  30. MAX系列： 多阵列矩阵（Multiple Array Matrix） 内部结构： 可编程的“与”阵列和固定 “或”阵列实现逻辑功能； 采用EPROM工艺(Classic、 MAX5000)，或EEPROM工艺 （MAX7000、MAX9000）； 属CPLD。 MAX MAX9000 MAX7000 MAX5000 Classic

  31. FLEX系列： 灵活逻辑单元阵列 （Flexible Logic Element Matrix） 内部结构： 使用查找表（Look Up Table __LUT）结构来实现逻辑功 能；采用SRAM工艺；属 FPGA。 FLEX10K首次采用嵌入式阵列 （EAB_Embedded Array Block ） APEX20K融合查找表、乘积项、 嵌入式阵列和存贮器于一体。 FLEX APEX II APEX20K FLEX10K FLEX8000 FLEX6000

  32. Altera 器件结构

  33. Altera 器件的用户I/0引脚和可用门

  34. Altera 器件系列引脚数的发展趋势

  35. Altera 器件系列系统可用门数的发展趋势

  36. 二、Altera FLEX 10K 系列器件 1、性能特点 1）工业界第一种嵌入式可编程逻辑器件系列： 嵌入式阵列（EAB_Embedded Array Block，2048位/每个EAB） 逻辑阵列（LAB_Logic Array Block） 2）高密度 最大250000门/片，40960位内部RAM （20个EAB），可实现单片集成

  37. 3）系统级特点：  多电压I/O接口、  低功耗（SRAM工艺） JTAG(Joint Test Action Group)  BST(Boundary Scan Test)  ICR(In Circuit Reconfiguration), 在电路可重构。  时钟锁定(Clock Lock)电路： 减小时钟延迟和偏移  时钟自举(Clock Boost)电路： 时钟倍频低变形，时钟树形分配网络

  38. 4）灵活的内部连接 快速通道（Fast Track）： 连续式布线结构 特点：延迟可预测 专用进位链： 高速加法器、 计数器、 比较器 专用级联链： 实现高速、多输入逻辑函数。

  39. 5）增强功能的 I/O引脚 I/O脚三态输出使能控制 I/O脚漏极开路选择 （Open-Drain Option) 输出电压摆率控制： 高速、或低噪声 6）多种封装形式，多种器件类型 84 - 672引脚，相同封装引脚兼容

  40. FLEX10K系列中集成度最小的是EPF10K10LC84： 外部管脚视图

  41. 实际器件外观：

  42. EPF10K10LC84内部结构图：

  43. FLEX10K系列中集成度最大的是EPF10K250ABC600：

  44. EPF10K250ABC600内部结构图：

  45. 2、功能描述 嵌入式阵列块(EAB)、逻辑阵列块(LAB)、 Fast Track、I/O单元

  46. 3、嵌入式阵列块：EAB(Embedded Array Block) 1）EAB结构： RAM： 2048 bit； 数据线: 8bit(max)； 地址线: 11bit(max) EAB 模块图

  47. EAB 可用于实现： FIFO、ROM、RAM、 乘法器、 数字滤波器、 微处理器 利用输入输出可编程寄存器EAB可实现： 同步设计、 异步设计

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