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TDIA 及 TD-SCDMA 产业发展

TDIA 及 TD-SCDMA 产业发展. Yang Hua TD-SCDMA 产业联盟 (TDIA). TD-SCDMA 产业联盟 （ TDIA ）. 理事 成员单位. 联盟 2002 年 10 月 30 日成立，时为 8 家企业. 2003 年 12 月 26 日第一批（ 6 家）新成员加入. 非理事 成员单位. 2005 年 4 月 16 日第二批（ 7 家）新成员加入联盟. 2005 年 11 月 25 日第三批（ 5 家）新成员加入. 联盟的战略定位. 联盟在今后的发展中将更多的定位于 “服务成员”、“推动发展”、“国际合作”三个方向。.

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TDIA 及 TD-SCDMA 产业发展

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Presentation Transcript

  1. TDIA 及TD-SCDMA 产业发展 Yang Hua TD-SCDMA 产业联盟(TDIA)

  2. TD-SCDMA产业联盟（TDIA） 理事 成员单位 联盟2002年10月30日成立，时为8家企业 2003年12月26日第一批（6家）新成员加入 非理事 成员单位 2005年4月16日第二批（7家）新成员加入联盟 2005年11月25日第三批（5家）新成员加入

  3. 联盟的战略定位 联盟在今后的发展中将更多的定位于 “服务成员”、“推动发展”、“国际合作”三个方向。 服务成员 推动发展 • 推动TD-SCDMA技术的发展 • 推动TD-SCDMA产业的发展 • 推动TD-SCDMA市场应用 • 对产业链进行管理 • 协调企业间的合作关系 • 协调企业与政府间的关系 • 协调产业与市场关系 • 对TD-SCDMA的知识产权进行管理 • 对TD-SCDMA设备有关接口与规范 • 的一致性进行管理 国际合作 • 协调联盟与其他协会、机构的关系 • 推动后续基于TDD技术、标准 • 与产业的发展 • 创造良好的海外舆论环境 • 推动企业间国际合作

  4. 联盟已开展工作回顾（一） 联盟资源整合合力凸显，商用产品开发效果显著 • 由三部委牵头的“TD-SCDMA产业化专项”与规模网络试验启动，联盟内各企业全部进入商用产品开发阶段，取得突破性进展。 合作共同完成产品的互联互通与IOT测试 系统 芯片与终端 联盟企业全部完成预商用产品开发，共同组网，MTnet专项测试捷报频传，现已进入规模试验网阶段。 联盟厂商间相对綑绑，缩短终端产品的开发周期。芯片已打通全系统电话，商用终端也进入小规模生产阶段。 天线与仪表 联盟内企业和联盟所推动的企业已进入小批量试生产阶段。

  5. 联盟已开展工作回顾（二） 积极推进产业的互动与发展，初步建立完整的TD-SCDMA产业链 核心网 TD-SCDMA RAN系统 芯片 RTX COMMIT 终端 其他

  6. 联盟已开展工作回顾（三） 技术性能得到全面验证，标准化工作取得新成果，业务应用研究初见成效 • 联盟成员团结一致，TD-SCDMA在专项网络性能测试中，测试结果完全符合3G专家组编制的TD-SCDMA测试规范，技术与产品性能得到基本验证；特别对TD-SCDMA的独立组网能力进行了验证。 • 联盟积极与CCSA配合完成TD-SCDMA行标的制定，所提CR全部被接受，累计完成500个测试例的编码工作。 • 联盟积极与3GPP、GSMA和TIA等组织保持沟通，得到了国际组织对于TD-SCDMA标准化工作的认同和支持，已成为3GPP的市场合作伙伴成员。 • 联盟内成立IOT测试与标准协调组，协调标准相关工作。 • 联盟就TD-SCDMA业务应用的一系列问题进行了专题研讨，并就一些重要问题达成了共识，明确了产品开发方向。 • 联盟参与TD-SCDMA产业化专项测试专家组工作，协调各成员单位参与测试，并参与测试规范的起草和讨论。

  7. 产业整体情况介绍 TD-SCDMA系统设备于05年基本具备规模的供货能力，通过合作形成了大唐＋ASB、鼎桥＋华为、中兴＋爱立信、普天+诺基亚四套接入网加核心网的全系统解决方案。 各种调试与外场测试，验证了TD-SCDMA 系统在功能和性能上已经达到商用水平，具备大规模独立组网的能力。

  8. 系列化测试促进TD-SCDMA 成熟商用 综述 TD-SCDMA系统已经历了MTNet两轮测试与产业化专项测试的考验 并正在进行TD-SCDMA大规模网络测试，与各主要芯片和终端厂家的IOT测试也已基本结束。 通过这些测试 验证了TD-SCDMA技术本身及其大规模独立组网能力，也极大的促进了TD-SCDMA系统设备的成熟，并已具备商用能力。 下一步 TD-SCDMA系统设备将立足于现有成果，致力于商用网络运营经验的积累与探索，完成相关批量生产的准备工作。

  9. TD-SCDMA产能强大，满足商用需求 “OK，ORDER！” “HOW MANY？” PRODUCTIVITY TD-SCDMA科研及产业化专项基地生产能力建设项目也于2005年下半年底验收，形成了年产20万信道的生产能力，TD-SCDMA系统设备已经可以向运营商批量提供商用产品。

  10. 芯片产业化进展 TD-SCDMA基站基带芯片的开发也已提上日程，06年过关； T3G——三星、UT 展讯——大唐、海信、夏新、英华达、迪比特、联想、海尔 凯明——波导、联想、迪比特、LG ADI——大唐、华立、TCL、ZTE、英华达、海尔、LG 可提供商用的TD-SCDMA终端芯片产品。 ADI、华立、重邮推出芯片产品 2006年上半年 展讯、凯明、T3G完成了首轮流片 2005年 核心芯片发展历程 2004年4月 基于上述四款芯片的近20款终端、数据卡通过了产业化专项测试。

  11. 终端产品产业化发展现状 • 随着芯片的推出，2005年二季度TD-SCDMA终端产业实现群体突破，共十二家终端企业的二十余款终端及数据卡面市。更多的企业开始进入TD-SCDMA终端领域；

  12. 终端产品产业化发展现状 TD-SCDMA终端将在2006年三季度末具备商用能力; TD-SCDMA科研及产业化专项终端部分生产能力建设项目也于05年6月底完成，已经形成年产数百万台终端的生产能力; 2006年初大唐移动在上海成功进行了TD-SCDMA/GSM双模终端解决方案现场演示

  13. 配套产业链发展 TD-SCDMA发源于中国，中国企业掌握有核心技术，且TD-SCDMA的产业化主要在中国实现，因此，可实际带动国内相关配套产业的发展。 仪表 TD-SCDMA的出现为我国测试仪表产业的跨越式发展提供了绝好的契机。使我国仪表企业有机会摆脱在其他通信体制下受制于人的状况，进入到TD-SCDMA的核心技术领域。 除我国中创信测、湖北众友、星河亮点等企业在TD-SCDMA信令分析仪、TD-SCDAM基站系统测试平台、TD-SCDMA终端综测仪等领域实现突破或正在全力技术攻关外，众多跨国公司也已投入该领域产品的开发。 目前，TD-SCDMA生产型测试仪表将陆续完成商用样机或商用产品的开发。

  14. 配套产业链发展 天线 由于TD-SCDMA系统中采用了智能天线技术，使得该系统的天线阵列与系统设备的联系非常密切。智能天线的成熟度直接关系着TD－SCDMA产业链的完善以及商业成熟 。 海天公司、中山通宇、十四所等单位已经完成了单极化8单元圆形天线阵商用产品及单极化8单元扇区天线阵商用版本的开发，并已提供给大唐，普天，中兴、鼎桥等设备厂家试用，效果良好。 关键器件 一些关键元器件，如终端射频芯片，数模/模数转换器等领域也由鼎新、锐迪克、电子13所、东大集成电路、重邮＋24所等单位全力技术攻关。 软件、操作系统及业务平台也由科泰、我国大型软件联盟及移动多媒体技术联盟等组织与单位共同参与并全力推动。

  15. 产业化专项测试结论——系统 产业化专项测试表明，TD-SCDMA系统已不存在技术风险，具备独立组网能力，已满足模拟商业运营试验的条件。 验证了： • 历经八个月的测试，智能天线、接力切换、动态信道分配、联合检测等TD-SCDMA关键技术得到充分验证，对系统性能的提升效果明显。 • 网络实测中，小区容量满载，邻小区真实加载的条件下，系统覆盖性能达到设计要求，完全满足独立组网需求； • 在邻小区加干扰、同频、异频情况下，本小区容量仍能达到理论设计上限，验证了同频组网与容量。 • 实测语音、数据承载能力均超过WCDMA，证明了TD-SCDMA频谱利用高的优势。

  16. 产业化专项测试结论——终端、芯片 终端 通过产业化专项测试，对终端在射频、语音、数据、切换、业务、耗电、互操作性等方面的测试结果表明： TD-SCDMA终端产品已经可以提供包括基本话音、可视电话、网页浏览、视频点播等典型的3G业务，部分终端待机时间已达80－100小时，主要功能、性能基本达到了测试要求。目前，终端产品的开发方向已经由功能开发逐步转向产品性能的提高，06年2季度即将具备大规模提供TD-SCDMA商用终端产品的条件。 芯片： • 通过对芯片功能与性能的测试表明： • 现有TD-SCDMA终端芯片已实现语音、数据、切换、业务、互操作性等方面3G主要功能，可以承载包括CS64K、PS128K、PS384K在内的各级速率数据

  17. 规模网络技术应用试验 目标 • 直接面向全网端到端应用； • 推动TD-SCDMA设备和组网应用能力的全面成熟； 规模网络技术应用试验由政府主导，专家组规划，运营商实施，联盟与设备企业参与，企业自身通过试验进一步完善和提高的原则进行，计划在2006年第一季度完成试验网络的建设，06年三季度完成全部的试验工作。 产业化专项测试验证了TD系统的商用性，TD终端、芯片虽有长足进步，但仍然需要通过测试促进其早日达到商用水平。

  18. 后续技术的演进和开发 • 明确TD增强型技术演进思路，适时启动研究与开发，后续技术演进与发展跟踪3GPP的进程 • 多载波 • OFDM • 以HSDPA及系统间切换为特征的二版行标于年内确立 • 协调、加速二版行标的制定

  19. 产品、芯片 增强型产品开发 • 支持HSDPA功能的基站产品开发 • 支持HSDPA功能的终端芯片产品开发 • 进一步提高产品性能，降低成本 • 实现产品系列化，组网更灵活 丰富TD-SCDMA芯片种类 • 基站基带芯片 • 终端基带双模及多模芯片 • 终端射频芯片 • TD-SCDMA多媒体芯片

  20. 多样化终端解决方案与TD集群产品开发 • 加快TD-SCDMA/GSM双模终端解决方案研发进度 • 形成覆盖高、中、低端的多样化TD-SCDMA终端解决方案 • 一年内形成相当规模的TD-SCDMA终端产能 TD集群产品开发 • 实现TD-SCDMA POC业务 • TD-SCDMA集群技术标准化 • 开发满足市场需求的TD集群产品

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