1 / 30

Pregatire TIE Lectia nr. 6

Pregatire TIE Lectia nr. 6. Conf.dr.ing. Gheorghe PANA pana@vega.unitbv.ro. CUPRINS. Tehnologia montarii componentelor pe suprafata (SMT – Sourface Mount Technology) De ce SMT ? Tipuri de componente SMT Tipuri de capsule SMT Amprenta SMD Tema propusa. A. SMT.

axel-keller
Télécharger la présentation

Pregatire TIE Lectia nr. 6

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. Pregatire TIELectia nr. 6 Conf.dr.ing. Gheorghe PANA pana@vega.unitbv.ro

  2. CUPRINS • Tehnologia montarii componentelor pe suprafata (SMT – Sourface Mount Technology) • De ce SMT ? • Tipuri de componente SMT • Tipuri de capsule SMT • Amprenta SMD • Tema propusa Pregatire TIE - Lectia nr.6

  3. A. SMT • Tehnologia montarii pe suprafata (SMT) se utilizeaza larg dupa anul 1980 • Toata productia electronica de masa utilizeaza, in prezent,tehnologia SMT • Componentele montate prin tehnologia de gaurire (THT-Through Hole Technology) se inlocuiesc cu dispozitive montate pe suprafata (SMD – Sourface Mount Devices) Pregatire TIE - Lectia nr.6

  4. A. SMT • De ce SMT ? • Productia in masa a placilor electronice cere o fabricatie puternic mecanizata • Se reduc astfel costurile de fabricatie • Se evita operatia de gaurire a placilor si se reduce astfel timpul de fabricatie Pregatire TIE - Lectia nr.6

  5. A. SMT • Tipuri de componente SMT • Componente pasive (in principal rezistoare si condensatoare care au capsule standardizate dar si bobine si cristale de cuart, cu capsule speciale) • Diode si tranzistoare • Circuite integrate (varietate mare de capsule care depinde de nivelul de conectivitate cerut) Observatii: • cataloagele ofera informatii despre capsule ale componentelor atat in tehnologie THT cat si in tehnologie SMT; • SMD-urile sunt componentele principale dar se mai folosesc si cele THT, in special in montajele in care nu se pot inlocui cu cele SMD. Pregatire TIE - Lectia nr.6

  6. A. SMTTipuri de capsule R C • Capsule rectangulare pentru componente pasive (R, C) Pregatire TIE - Lectia nr.6

  7. A. SMTTipuri de capsule Rezistor semireglabil Pregatire TIE - Lectia nr.6

  8. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru condensatoare cu tantal Pregatire TIE - Lectia nr.6

  9. A. SMTTipuri de capsule • Condensatoare electrolitice de aluminiu • Polaritatea este indicata de o banda, la fel ca la condensatoarele cu tantal; • La condensatoarele din aluminiu se marcheaza borna (-) • La condensatoarele din tantal se marcheaza borna (+) Pregatire TIE - Lectia nr.6

  10. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru tranzistoare • SOT-23 - Small Outline Transistor • Dimensiuni: 3 mm x 1.75 mm x 1.3 mm • Au 3 terminale (tranzistor) sau mai multe terminale (circuit integrat de amplificator operational) • SOT-223 - Small Outline Transistor • Dimensiuni: 6.7 mm x 3.7 mm x 1.8 mm • Au in general patru terminale, unul fiindpentru transfer de caldura Pregatire TIE - Lectia nr.6

  11. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate http://www.datasheetdir.com/package-SOIC • SOIC - Small Outline Integrated Circuit • TSOP - Thin Small Outline Package • SSOP - Shrink Small Outline Package • TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package • PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier • QSOP - Quarter-size Small Outline Package • VSOP - Very Small Outline Package • LQFP - Low profile Quad Flat Pack • PQFP - Plastic Quad Flat Pack • CQFP - Ceramic Quad Flat Pack • TQFP - Thin Quad Flat Pack • BGA - Ball Grid Array Pregatire TIE - Lectia nr.6

  12. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • SOIC - Small Outline Integrated Circuit • Configuratie dual-in-line • Spatiere intre pini = 1,27mm Pregatire TIE - Lectia nr.6

  13. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • TSOP - Thin Small Outline Package • Grosime mai mica decat SOIC • Spatiere intre pini = 0,5mm Pregatire TIE - Lectia nr.6

  14. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • SSOP - Shrink Small Outline Package • Spatiere intre pini = 0,635mm Pregatire TIE - Lectia nr.6

  15. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package • Versiunea “subtire” a SSOP Pregatire TIE - Lectia nr.6

  16. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier • Capsula patrata, pini tip J • Spatiere intre pini = 1,27mm Detaliu – pin tip J Pregatire TIE - Lectia nr.6

  17. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • QSOP - Quarter-size Small Outline Package • Spatiere intre pini = 0,635mm Pregatire TIE - Lectia nr.6

  18. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • VSOP - Very Small Outline Package • Dimensiune mai mica decat la QSOP • Spatiere intre pini = 0,4mm, 0,5mm sau 0,65mm Pregatire TIE - Lectia nr.6

  19. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • LQFP - Low profile Quad Flat Pack • Pinii sunt dispusi pe cele 4 laturi • Distanta maxima intre pini = 1,4mm Pregatire TIE - Lectia nr.6

  20. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • PQFP - Plastic Quad Flat Pack • Numar egal de pini pe fiecare latura • Numarul de pini = tipic 44 sau mai mult • Se folosesc pentru circuite VLSI (Verry Large Scale Integration – integrare pe scara foarte mare)) Pregatire TIE - Lectia nr.6

  21. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • CQFP - Ceramic Quad Flat Pack • Versiunea realizata pe ceramica a PQFP Pregatire TIE - Lectia nr.6

  22. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • TQFP - Thin Quad Flat Pack • Versiunea “subtire” a PQFP Pregatire TIE - Lectia nr.6

  23. A. SMTTipuri de capsule • Capsule pentru circuite integrate • BGA - Ball Grid Array • Pinii tip bila sunt pozitionati sub capsula • Inainte de lipire, pad-urile arata ca niste bile de lipire (de unde si numele) • Spatiere intre pini = 1,27mm Pregatire TIE - Lectia nr.6

  24. A. SMTAmprenta SMD • Amprenta SMD tipica Pregatire TIE - Lectia nr.6

  25. A. SMTAmprenta SMD • Dimensiunile pentru A, B, … depind de tipul de lipire Pregatire TIE - Lectia nr.6

  26. A. SMTAmprenta SMD • Dimensiunile pentru A, B, … depind de tipul de lipire (continuare) Pregatire TIE - Lectia nr.6

  27. B. Tema propusa Circuit realizat cu SMD-uri Pregatire TIE - Lectia nr.6

  28. B. Tema propusa Circuit realizat cu SMD-uri • Sa se proiecteze PCB-ul circuitului “Tester pentru cablurile de retea” utilizand dispozitive SMD: • rezistoare si condensatoare nepolarizate – capsula rectangulara tip 1206: SM/R_1206, respectiv SM/C_1206 • condensatoare electrolitice din aluminiu: SM/CT_7343_12 sau se creeaza footprint conform catalog - EPCOS-SMD-Al-Electolytic-Cap.pdf • potentiometrul semireglabil P1 – capsula tip PVG3A (trimmer pot.pdf, pag. 22). Se creeaza footprint Pregatire TIE - Lectia nr.6

  29. B. Tema propusa Circuit realizat cu SMD-uri • diodele 1N4148 – capsula SM/D_1206 sau SM/D_1206_12 (1N4148.pdf) • dioda 1N4004 - capsula SM/D_2309 sau SM/D_2309_12 (1N4004.pdf) • LED-urile- capsula SM/D_1206 sau SM/D_1206_12 • circuitul integrat 4093 (4 x NAND) – capsula SOJ.050/14/WB.300/L.350 • circuitul integrat 4017 (numarator decadic) – capsula SOJ.050/16/WB.300/L.400 • circuitul integrat ULN2803 (arie Darlington) – capsula SOJ.050/18/WB.450/L.450 Pregatire TIE - Lectia nr.6

  30. B. Tema propusa Circuit realizat cu SMD-uri • circuitul integrat 7805 (stabilizator 5V) - SM/_DPAK • pushbutton cu terminal tip J – se creeaza footprint - pushbutton.pdf • comutatorul cu 2 pozitii S1 – se creeaza footprint - minicomutator-AYZ.pdf • O1…O8, respectiv I1…I8 2 conectoare de 8 pini (CON8 – Capture) si SIP/SM/L.475/8 (Layout) • COM se leaga direct, fara sa se utilizeze conector Pregatire TIE - Lectia nr.6

More Related