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Laboratoire de l’Intégration du Matériau au Système

Laboratoire de l’Intégration du Matériau au Système. Personnel IMS. Etudiants. Positionnement Thématique. Recherche Amont. Recherche Appliquée. Matériau. C O N T I N U U M. Santé. Microélectronique. Transport. Fiabilité, Contrôle et Diagnostic. Energie. Systèmes. STIC.

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Laboratoire de l’Intégration du Matériau au Système

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Presentation Transcript

  1. Laboratoire de l’Intégration du Matériau au Système

  2. Personnel IMS

  3. Etudiants

  4. Positionnement Thématique Recherche Amont Recherche Appliquée Matériau C O N T I N U U M Santé Microélectronique Transport Fiabilité, Contrôle et Diagnostic Energie Systèmes STIC Système de Systèmes

  5. Département MCM Département COFI Département LAPS Matériaux Microsystèmes Bio-Electromagnétisme Conception Nanoélectronique Fiabilité Signal Automatique Productique Organisation Opérationnelle

  6. Equipe de Direction Pascal Fouillat Directeur Valérie Vigneras Directrice Adjointe MCM Claude Pellet Directeur Adjoint COFI Jean-Paul Bourrières Directeur Adjoint LAPS Bio-Electromagnétisme B. Veyret Nanoélectronique T. Zimmer Automatique A. Oustaloup Matériaux V. Vigneras Conception Y. Deval - S. Renaud Productique B. Vallespir Microsystèmes C. Lucat Signal M. Najim Fiabilité E. Woirgard

  7. Département MCM • Bioélectromagnétisme • Toxicologie et Physiopathologie • Mécanismes Biophysiques et Biologiques • Matériaux • Electronique organique • Matériaux fonctionnalisés pour les télécommunications • Matériaux naturels et télédétection • Microsystèmes • Matériaux microassemblés pour microsystèmes • Microsystèmes de détection acoustiques

  8. Département COFI • Nanoélectronique • Test et analyse par faisceaux laser • Evaluation et fiabilité des technologies hyperfréquences • Modélisation compacte et caractérisation des dispositifs électroniques • Fiabilité des circuits électroniques • Conception • Conception de circuits analogiques • Circuits et systèmes hyperfréquence • Circuits et systèmes numériques • Ingénierie des systèmes neuromorphiques • Fiabilité • Evaluation des dispositifs micro et nanoassemblés • Packaging, assemblages et compatibilité électromagnétique • Intégration de puissance

  9. Département LAPS • Automatique • Diagnostic, commande tolérante aux fautes • Identification, commande • Systèmes à dérivées non entières • Productique • Modélisation d’entreprise et performances • Aide à la décision et conduite • Ingénierie de la conception • Signal • Mathématiques pour de nouveaux modèles multidimensionnels • Approches paramétriques mono et multi-dimensionnelles • Modélisation et interprétation d'images texturées.

  10. Moyens Technologiques Plateforme Véhicule du Futur Intégration du Matériau au Système Centrale d’Analyse et Caractérisation - Analyse et Test par faisceau laser (ATLAS) - Analyse Nanofoyer & MEB (STAND) - Banc de Caractérisation RF (NANOCOM) - CYCADES Centrale de technologie - Electronique Organique - Technologies d’Assemblage

  11. Recherche partenariale : quelques chiffres • 4,35 M€ signés en 2006 • 5,5 M€ signés en 2007 • 8,1 M€ gérés en 2007 • ANR : 12 • Contrats Industriels : 52 • Programmes Européens : 11 • Programmes Nationaux : 24 • Programmes Région : 7 • 10 brevets en 2006 et 12 en 2007 • 190k€ de ressourcement dans le cadre de l’Institut Carnot • 3 laboratoires communs et 2 en création • 4 créations d’entreprises depuis 2007

  12. Laboratoires Communs de Recherche • Avec STMicroelectronics • Circuits radiofréquences, circuits mixtes ultra rapides • Caractérisation et modélisation des technologies d’intégration • Avec PSA • Contrôle global du châssis • Identification dynamique du conducteur • Avec TOTAL • Imagerie Sismique • Et en cours de création avec • THALES+Pôle STIC Bordeaux : Systèmes numériques embarqués … • NXP : Fiabilité des systèmes électroniques embarqués

  13. Essaimage • XMOD Technologies en 2002 (http://www.xmodtech.com) • 2 créations en 2007 • EVTRONIC : Véhicule électrique et hybride • IMIWAVE : Contrôle non destructif par analyse micro-ondes • 2 créations en 2008 • CARACTHER’M Technologies : Analyse Thermique des dispositifs dédiés à la microélectronique • PULSCAN : Test par faisceaux laser des circuits intégrés

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