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TFT/LCD 製程 TPM

中山大學 EMBA-6. 企業資源規劃與國際作業管理. TFT/LCD 製程 TPM. 指導教授： 盧淵源 博士 　　　　 第一組：組 長 黃德強 組員 蔡國彬 廖燿堂 謝聰明 郭宗鑫 劉文欽 盧世欽 民 國 九 十 四 年 一 月 九 日. 液晶顯示器 (LCD) 之用途. 工廠概況. PANEL. 六 道 光 罩. LC. LCM. ARRAY. 五 道 光 罩. CELL. MODULE.

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TFT/LCD 製程 TPM

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Presentation Transcript

  1. 中山大學 EMBA-6 企業資源規劃與國際作業管理 TFT/LCD製程TPM 指導教授：盧淵源 博士 　　　　 第一組：組 長黃德強 組員蔡國彬廖燿堂 謝聰明郭宗鑫 劉文欽 盧世欽 民 國 九 十 四 年 一 月 九日

  2. 液晶顯示器(LCD)之用途

  3. 工廠概況 PANEL 六 道 光 罩 LC LCM ARRAY 五 道 光 罩 CELL MODULE 投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試 清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入 磨洗貼,FPC,COG,組裝,燒機,F/I 某A 光電 投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試 清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入 磨洗貼 FPC,COG,組裝,燒機,F/I

  4. 甚麼是TFT-LCD ? TFT----薄膜電晶體 Thin Film Transistor LCD----液晶顯示器 Liquid Crystal Display

  5. TFT-LCD剖面圖

  6. GATE 閘 極 TFT動作示意圖 SOURCE 源 極 CF彩色 濾光膜 液晶分子 CRYSTAL ITO 畫素電極 DRAIN 汲 極 B.L 背光

  7. 作動原理

  8. Array工程

  9. Source Driver Gate Driver

  10. TFT(Array) Thin-Film Transistor LC(Cell) Liquid Crystal LCM Liquid Crystal Module TFT/LCD製程管理 CF 彩色濾光膜 Color Filter

  11. T F T T F T CF LC LC LC LC LC LC LC 面 板 機 殼 背 光 素玻璃 PANEL Cell 外購 LCM + + +

  12. TFT循環製程圖解 酸, 氣體 去光阻液 stripper 鍍下 層膜 去光阻 蝕刻(etch) 鍍膜(sputter,CVD) 顯影 液 光罩(reticle) 上光阻(coater) 顯影(developer) 對準,曝光(stepper)

  13. Cr 1.Gate 4.畫素電極 SIN 2.絕緣層 5.Source/Drain Via 3.Via 6.Passivation ITO Al/Cr Passivation TFT之六步驟

  14. TFT之五步驟 TI/AL/TI 1.鍍上 鈦鋁鈦 合金(GATE) 厚度 500/1800/1000A 2.S : SiNx (氮矽化合物,絕緣層) I : a-Si (非結晶矽,通道層) N : N+ (高濃度磷的矽)降低界面電位差,使 成為歐姆接觸(Omic contact) S-I-N TI/AL/TI 3.鍍上鈦鋁鈦合金(source,drain)厚度 PASSIVATION 保護層(把金屬部份蓋住) 4.鍍上 ITO 5.鍍上ITO(銦銻氧化物,畫素電極)

  15. Inspection Cleaning Cr SIN ITO Al/Cr Passivation Thin-Film Sputtering PECVD Photo Stepping Coating VIA Developing ADI TFT製程流程

  16. 重複循環 Etch Wet/Dry Strip AEI Testing Cell Testing Repair

  17. Color Filter 簡述

  18. 放大 彩色濾光膜

  19. TFT&CF玻璃投入 LCM 投入

  20. APR板 淡黃色 800~1200A Cell-PI製程 CF & TFT PI Coating Polyimide塗覆

  21. Cell-配向製程 CF & TFT PI膜配向,基板和 roller成45度角 TFT和CF基板方向 差 90 度 Rubbing Cloth PI Rubbing

  22. Au Paste 框膠 分散製程 SPACER SPRAY ( 灑佈 ) 溶劑含甲醇 , 水 Seal Paste(框膠點金膠) Spacer

  23. CF & TFT組合製程 大片組合 Attachment CF基板 UV膠 TFT基板

  24. CF & TFT組合製程 氣囊熱壓 Hot Press 115~200度C 4小時,一次 可壓18片 壓力表 大片組合之基板 熱壓機hot pressor

  25. CF & TFT切割製程 切割&裂片 Scribing & Breaking 切一面,就翻面先裂這面,然後再切另 一面,翻面再裂這一面

  26. 裂片後製程 紫外 線 UV膠 End Seal Injection

  27. 抽真空 破真空 液晶 液晶注入示意圖

  28. 再配向 Anneal 使用熱處理的 方式,加高溫, 讓液晶分子活 潑化,再將溫度 急速降下來,使 液晶分子正確 躺在rubbing好 的PI槽內

  29. Panel Clean 將PANEL浸入清洗 溶液中,一方面可 以清洗PANEL上殘 留的液晶分子和 UV膠,也可以將再 配向好的液晶分 子相位固定.

  30. Beveling & Polarizer 磨邊(去掉短路棒 shorting bar) Beveling 短路棒

  31. Beveling & Polarizer Polarizer Attachment 偏光片貼附 上下偏光片濾光角度差90度

  32. LCD Packing 點燈測試 背光版通電檢查 Packing

  33. Cleaning 進料檢驗 PI Coating Pre- Curing Inspection PI Curing PI Rubbing TFT Cleaning CF Cleaning 分製程 LCD製程管理 TFT&CF TFT & CF 之配向共製程

  34. 封膠 撒佈 TFT Seal & Au paste CF Spacer Spray TFT bake CF Count CF/TFT 組合 Hot Press

  35. 切裂 Scribing Breaking Inspection 液晶注入 Injection End Seal Cleaning LCM LC再配向 點燈電測

  36. COG TAB LCM製程管理 COG & TAB LCD Cell投入 分製程 COG Process (CHIP ON GLASS)

  37. ACF黏貼 Panel ACF Attachment FPC ACF Attachment Bonding COG Bonding Sampling Inspection FPC Bonding Bonding後 電測檢驗 COG Process

  38. COG Process (CHIP ON GLASS) 封邊 Silicon Dispense Curing Module Assembly 燒機 Aging 燒機後 測試 外觀總檢 成 品 入 庫 品檢 Optical Microscope OQC Sampling

  39. ACF FPC 彈性印刷電路 COG Bonding 包括:Chips & FPC CF TFT IC Bonding後用Silicon膠予以封住

  40. Assembly

  41. Back light 柔焦鏡 PANEL 菱鏡 導光板 反射板 背光

  42. 燒機(BURN IN) 壽命測試 穩定性測試 60度C 6小時

  43. Packing 外觀總檢 Packing

  44. The End

  45. 平面顯示器上游材料產業結構

  46. 平面顯示器上游材料產業結構 • LCD Panel 的成本結構中材料約佔50～60%，以 目前市場的趨勢分析，材料將會慢慢的在國內生產， 其中將會隱藏無限商機。 • 由於液晶被廣泛的應用，及許多的廠商陸續投入生產，造成液晶價格慢慢的下滑，進而引嚮其景氣循環由三年縮短至兩年更甚至一年半。所以目前針對於材料作粗略的分析報告。 • 雖然目前技術及材料大多由國外供應，但是在2000年底液晶的產量約可佔全球的20%，在材料方面已有少數在台灣生產，將來所有的材料更有可能將技術轉移至台灣或由國內自行研發量產。

  47. 玻璃基版 彩色濾光片 偏光版 背光燈源 驅動IC 液晶 背光版 Array Cell Module LCD Panel 工廠 TFT LCM 中華映管 達碁科技 聯友光電 瀚宇彩晶 元太科技 奇美電子 廣輝電子 統寶光電(LTPS)

  48. 我國液晶顯示器化學藥品及材料趨勢 單位：百萬新台幣 資料來源：工研院化工所ITIS計畫整理(1999/11/29)

  49. 材料趨勢分析 百萬

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