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Ashing System ~ Barrel Type ~. Line up. DES-220-459AVL ( Ultima). φ8 inch 専用機 生産性を重視し Wafer 自動搬送機付き. DES-212-304AVLⅢ ( 304AV ). φ6 inch 以下用装置 生産性を重視し Wafer 自動搬送機付き( AVLⅢ ). PACKⅠ ・ Ⅱ ・ Ⅲ ・ Ⅳ. 1 チャンバーのシンプルな構成 minimum footprint, 低コストバージョン. ガス導入. ガス導入. Wafer. Wafer. 給電電極. 給電電極.
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Line up • DES-220-459AVL(Ultima) φ8 inch 専用機 生産性を重視しWafer自動搬送機付き • DES-212-304AVLⅢ(304AV) φ6 inch 以下用装置 生産性を重視しWafer自動搬送機付き(AVLⅢ) • PACKⅠ・Ⅱ・Ⅲ・Ⅳ 1 チャンバーのシンプルな構成 minimum footprint, 低コストバージョン
ガス導入 ガス導入 Wafer Wafer 給電電極 給電電極 Q'zチャンバー Q'zチャンバー GND電極 GND電極 ウェーハボート ウェーハボート To pump To pump 電極形状 対向電極方式 同軸電極方式
DES-220-459AVLULTIMAⅢ 処理基板サイズφ8 inch 100枚/2Chamber 処理 Wafer loader / unloader 搭載 同軸電極方式 アッシングレート: 350[Å/min] 以上 均一性(面内): ±20 [%] 均一性(バッチ内): ±10 [%]
DES-212-304AVLⅢDES-212-304AV φ5 or 6 inch Wafer 処理装置 Wafer Loader / Unloader 搭載(AVLⅢのみ) 1バッチ50枚処理/チャンバー 2チャンバー構成 フットプリント 1290W×1470D×1980H [mm] (AVLⅢ) 1000W×900D×1730H [mm] (AV) ※写真はAVLⅢ
DES-212-304AVLⅢDES-212-304AV ~Ashing Rate & Uniformity~ 処理基板サイズ:φ5 or 6 inch 電極構成:同軸電極方式 or 対向電極方式
PACKSeries 1チャンバー構成 低Coo minimum footprint ※ 外形寸法は台を含む
Ashing Rate ~φ8inches Wafer Normal Resist Data~ ガス圧力依存性 ガス流量依存性
Ashing Rate ~φ6inches Wafer Normal Resist Data~ ガス圧力依存性 ガス流量依存性