1. Multi-Layer Ceramic Capacitors

2. Multi-Layer Ceramic Capacitors • 簡介 • MLCC製程步驟 • 卑金屬電極(BME)製程 • 應用 • 參考資料

3. Multi-Layer Ceramic Capacitors • 電子產品朝向輕薄短小、低耗能發展的趨勢 • 表面黏著型的電容又稱為晶片陶瓷電容。 • 利用積層堆疊的方式製作。 • 積層陶瓷電容的優點

5. Multi-Layer Ceramic Capacitors • 1. 漿料的製配 • 2. 除泡及過濾 • 3. 刮刀（tape casting） • 4. 乾燥及儲存 • 5. 生胚（green tap） • 6. 沖片（blanking） • 7. 沖孔（punching） • 8. 填孔（via filling） • 9. 網印（Screen Printing） • 10.疊壓（Lamination） • 11.共燒（Co-Firing） • 12.硬焊（Brazing） • 13.電鍍（Plating）

6. Multi-Layer Ceramic Capacitors 沖孔（punching） • 機械式 • 光學式 填孔及網印 • 網版印刷 • 光顯影蝕刻 • 凹板轉寫

7. Multi-Layer Ceramic Capacitors

8. Multi-Layer Ceramic Capacitors

9. Multi-Layer Ceramic Capacitors 堆疊、疊壓 • 避免分層（ delamination ） • 避免內部電路變形 • 生胚密度的均勻性須佳 共燒 • 收縮 • 不收縮 • 改良方式

10. Multi-Layer Ceramic Capacitors 卑金屬電極(BME)製程 • 內電極使用鎳，外電極則使用銅 • 鈀金屬供應吃緊 • 實行不易 常見MLCC的用量 • 手機需要150-300顆(含0402、0603、0805) • 顯示器需要170-200顆 • 數據機需要16-150顆 • DVD-ROM需要20--120顆 • 筆記型電腦需要150-600顆 • 主機板需要100--400顆不等。

11. Multi-Layer Ceramic Capacitors

12. Multi-Layer Ceramic Capacitors MLCC的遠景 • 通訊發達 • 原料吃緊 • 廠商間的策略

13. Multi-Layer Ceramic Capacitors 參考資料： • 吳朗“電子陶瓷－壓電”，全欣，台北，pp323-338 (1994)。 • 林鴻欽“多層低溫共燒陶瓷製程技術” ，工研院週報 • 林信源、曾文甲 “固體自由成形製造法之應用與發展” ，中華民國陶業學會會刊第二十二卷，第一期 • 厚生講座，第029期86年05月號 ，經濟部 • 新電子科技雜誌 http://www.acertwp.com.tw/ne/magazine/