1. NA62 thermal mockups 11.7.12

2. tests • Test depot parylene • Run du 19 juillet au CMi 5 um • Si Test • Couper en plusieurs chips • Depot sur face non polie (1 wafer) pour isolation sensor • Sensors du batch 1 • Michel en cherche 2 • Depot • Souduresur PCB • Test epaisseurPd (BALZERS).. Guy jeudi 19 • RF etch • Ti 20 nm • Pd 200 nm • Essai bonding et soudure Michel

3. Batch 3 • Etatactuel LTO 1 um depose • Ouverture pads dans LTO • 3136, 3333, 3356, 6395 • Voirsiproblemes de R parasite (Michel mesure) • Si R parasite, analyseurd’impedaance au CEM • On avise pour tout le reste du batch • Metallisation 2 • On commence par tests sur Pyrex • SPIDER pour SiO2 (mardi ?) • 11 Ti/Au avec RF etch (BALZERS) • 12 Ti/Pd avec RF etch (BALZERS 19.7 et 20.7) avec 2 wafers Si Test Wetox 1 um • Ti/Au (20/200) epaisseur a confirmer • Ti/Pd (20/…) epaisseurselon tests

4. Analyseur impedance CSEM • Aurelieprend 2992 et 31113 • sensor + heater • mesure 2992 • A voir pour 31113 car 100 um d’epais

5. 31110 • on fait quoi? Frame 3 ou Frame 4 • 31107 surchaque cote digital 1 heater ne marche (#4 et #10) • 4 rupture dans R • 10 rupture de contact entre pad et Kapton • reparable?... Decoller extender, gratter la collesur le pad • On attend le retour de Jerome en Aout

6. considerations • Pads avec ligned’accestriangulaire • Separer SENSOR et HEATER sur des wafers differents • Masques a refaire • Verifier channel 4 sur les masques • Integration RTDs • Qualite du LTO