Next Generation Integrated Circuits
Discover the forefront of semiconductor technology with next-generation integrated circuits (ICs) featuring 300 mm wafers, advanced copper metallization, and innovative dielectric materials. We explore low-K dielectrics under interconnect lines and high-K dielectrics under gates, alongside silicon-on-insulator (SOI) and strained silicon techniques that enhance performance. Emphasizing new gate metals and dual-core CPU architecture, our insights highlight key benefits like reduced leakage currents and improved carrier mobility for superior device efficiency.
Télécharger la présentation 
Politique de téléchargement : le contenu du site vous est fourni TEL QUEL pour votre information et votre usage personnel ; il ne peut être vendu, concédé sous licence ni partagé sur d’autres sites sans l’accord de son auteur.Le contenu vous est fourni TEL QUEL, pour votre information et votre usage personnel uniquement. Téléchargez la présentation en cliquant sur ce lien. Lors du téléchargement, si vous ne parvenez pas à télécharger une présentation, l’éditeur a peut-être supprimé le fichier de son serveur.Pendant le téléchargement, si vous ne parvenez pas à obtenir une présentation, le fichier a peut-être été supprimé par l’éditeur.
F I N
